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公开(公告)号:CN103794477B
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201210423325.1
申请日:2012-10-30
Applicant: 通用电气公司
Abstract: 在一个实施例中,发明包括包含单独的MOSFET单元的MOSFET。每个单元包括U形阱(228)(P型)和在阱之内形成的两个平行的源极(260)(N型)。多个源极横档(262)(掺杂N的)在多个位置连接源极(260)。在两个横档(262)之间的区域包括体(252)(P型)。这些特征形成于N型外延层(220)上,该N型外延层(220)形成于N型衬底(216)上。接触(290)延伸跨过并且接触多个源极横档(262)和体(252)。栅极氧化物和栅极接触覆盖在第一阱的腿和第二邻近阱的腿上,响应于栅极电压使导电型反转。MOSFET包括多个这些单元来获得期望的低沟道电阻。通过在制造过程的几个状态利用自对准技术来形成单元区域。
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公开(公告)号:CN103443924B
公开(公告)日:2017-04-19
申请号:CN201280015829.8
申请日:2012-03-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L29/45 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/739
CPC classification number: H01L29/78 , H01L21/045 , H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/4925 , H01L29/4933 , H01L29/7395 , H01L29/7455 , H01L29/7802
Abstract: 根据一个实施例,一种半导体器件,其具有包含碳化硅的半导体衬底,在第一表面上、在该衬底的一部分上附设栅电极,在该衬底的第二表面上附设漏电极。在栅电极上附设有介电层以及在介电层上面、之内、或之下附设有矫正层,其中该矫正层配置成缓解负偏压温度不稳定性,保持小于约1伏的阈值电压的变化。在矫正层上附设源电极,其中源电极电耦合到半导体衬底的接触区域。
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公开(公告)号:CN103443924A
公开(公告)日:2013-12-11
申请号:CN201280015829.8
申请日:2012-03-28
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L29/45 , H01L29/49 , H01L29/78 , H01L29/739
CPC classification number: H01L29/78 , H01L21/045 , H01L29/1608 , H01L29/45 , H01L29/4925 , H01L29/4933 , H01L29/7395 , H01L29/7455 , H01L29/7802
Abstract: 根据一个实施例,一种半导体器件,其具有包含碳化硅的半导体衬底,在第一表面上、在该衬底的一部分上附设栅电极,在该衬底的第二表面上附设漏电极。在栅电极上附设有介电层以及在介电层上面、之内、或之下附设有矫正层,其中该矫正层配置成缓解负偏压温度不稳定性,保持小于约1伏的阈值电压的变化。在矫正层上附设源电极,其中源电极电耦合到半导体衬底的接触区域。
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