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公开(公告)号：CN1318865A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：CN01119281.X
申请日：2001-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , Y10S156/922 , Y10S156/941 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T156/11 , Y10T156/17 , Y10T156/1702 , Y10T156/1707 , Y10T156/19 , Y10T156/1906
Abstract: 本发明提供了一种电极形成方法,包括以下步骤:在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件,从而将这些元件定位和校准;使涂覆有粘合剂的薄膜和平行于平的排列底座的一个粘合顶板一起以相对方式下降,从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上;然后使粘附了芯片式电子元件的第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降,涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座,涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层,从而将芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上并且给电子元件的端部涂覆了导电膏。
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公开(公告)号：CN102290240B
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN101373663B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200810214008.2
申请日：2008-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100492593C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200510125843.5
申请日：2005-11-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的，本发明的外部电极的形成方法，包括：在构成电子部件的芯片(30)的侧面(30a)，从与侧面(30a)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301a)的工序；在与侧面(30a)相对的芯片(30)的侧面(30b)，从与侧面(30b)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301b)的工序；在分别与侧面(30a)以及侧面(30b)相邻的芯片(30)的底面，形成与电极部分(301a)和电极部分(301b)连接的电极部分(301c)的工序；使芯片(30)干燥，形成由电极部分(301a)、电极部分(301b)、以及电极部分(301c)构成的外部电极(301)的工序。
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公开(公告)号：CN100477138C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN01119281.X
申请日：2001-03-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , Y10S156/922 , Y10S156/941 , Y10T29/417 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T156/11 , Y10T156/17 , Y10T156/1702 , Y10T156/1707 , Y10T156/19 , Y10T156/1906
Abstract: 本发明提供了一种电极形成方法，包括以下步骤：在一个平的排列底座上排列芯片式电子元件，从而将这些元件定位和校准；使涂覆有粘合剂的薄膜和平行于平的排列底座的一个粘合顶板一起以相对方式下降，从而将已定位和校准的芯片式电子元件的端部粘附到粘合剂上；然后使粘附了芯片式电子元件的第一薄膜和一个涂覆顶板一起以相对方式下降，涂覆顶板平行于一个平的涂覆底座，涂覆底座上设有恒定厚度的导电膏层，从而将芯片式电子元件的其它端部压到平的涂覆底座上并且给电子元件的端部涂覆了导电膏。
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公开(公告)号：CN103180492A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180049364.3
申请日：2011-10-12
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L41/183 , C04B35/18 , C04B35/195 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3251 , C04B2235/3286 , C04B2235/3289 , C30B15/00 , C30B15/04 , C30B15/08 , C30B29/34 , H01L41/18
Abstract: 本发明的目的是稳定地得到具有所希望的表面状态及外形的具有硅酸镓镧型结构的氧化物材料。通过对作为所希望的氧化物材料的制造所使用的组合物的原材料添加作为添加元素的Ir、Pt、Au或Rh之中的至少一种，能够控制坩埚下端的模具部和原材料的熔液之间的润湿性，一边控制从坩埚孔漏出的原材料熔液的润湿扩展状态一边实施氧化物材料的稳定的制作。
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公开(公告)号：CN102290240A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110122103.1
申请日：2011-05-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够在端子电极的表面上形成均匀的形状的焊料层的电子部件的制造方法。在该电子部件的制造方法中，通过将氧化防止流体喷涂于附着于电子部件(1)的端子电极(3)的熔融焊料，从而将克服熔融焊料的表面张力的动量赋予焊料，附着于端子电极(3)的熔融焊料的剩余部分被去除。另外，在该电子部件的制造方法中，在从上层(26)的液面(26a)提起电子部件(1)的时候，在上层(26)的液面(26a)附近将熔融焊料的熔点以上的温度的氧化防止流体喷涂到电子部件(1)上。由此，保持了附着于端子电极(3)的熔融焊料的温度，并且防止了氧化，所以能够抑制发生熔融焊料的部分的组成变化，并能够在端子电极(3)的表面上形成均匀的形状的焊料层(13)。
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公开(公告)号：CN1808696A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510125843.5
申请日：2005-11-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的，本发明的外部电极的形成方法，包括：在构成电子部件的芯片(30)的侧面(30a)，从与侧面(30a)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301a)的工序；在与侧面(30a)相对的芯片(30)的侧面(30b)，从与侧面(30b)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301b)的工序；在分别与侧面(30a)以及侧面(30b)相邻的芯片(30)的底面，形成与电极部分(301a)和电极部分(301b)连接的电极部分(301c)的工序；使芯片(30)干燥，形成由电极部分(301a)、电极部分(301b)、以及电极部分(301c)构成的外部电极(301)的工序。
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