公开(公告)号：CN101836329B

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN200880113194.9

申请日：2008-10-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 张原康正

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制因制造偏差导致成品率降低的、小型且高性能的天线装置。本发明的天线装置(100)是直接供电型λ/4倒F天线，具有天线模块(10)以及安装该天线模块(10)的安装基板(20)。形成在天线模块(10)的基体(11)上的第1及第2焊盘电极(13，14)、侧面导体部(17)以及上表面导体部(12)构成一条连续的放射导体。在第2侧面导体部(17)上设有间隙(18)，在间隙(18)的形成位置的基体(11)的表面上形成有沟。在第1焊接区(23)与接地图案(22)之间设有作为接地电极的阻抗调整图案(27)。即，是天线模块自身不具有接地电极的构造，因此能够抑制制造偏差。

公开(公告)号：CN112803148A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011253452.2

申请日：2020-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 楯俊纪 ,  宇井裕 ,  小更恒 ,  张原康正

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明提供一种天线装置及具有天线装置的电路基板。天线装置(10)包括：形成于配线层(L10)的接地图案(G1)；形成于配线层(L17)且从z方向观察时与接地图案(G1)重叠的贴片导体图案(P1)；由在z方向贯通绝缘层(101～116)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成的接地图案(G2)；由在z方向贯通绝缘层(102～114)地设置的x方向尺寸比y方向尺寸大的通孔导体构成，从y方向观察时与接地图案(G2)重叠的贴片导体图案(P2)。由此，能够将朝向z方向的贴片导体图案(P1)和朝向y方向的贴片导体图案(P2)形成于一个基板，因此能够提供小型且可通信的角度范围广的天线装置。

公开(公告)号：CN101488603B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200910003474.0

申请日：2009-01-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外间尚纪 ,  张原康正 ,  远藤谦二 ,  大桥武

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/01 ,  H01Q9/30

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。

公开(公告)号：CN102142596A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010577206.2

申请日：2010-12-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 歌川尚明 ,  铃木圭 ,  张原康正 ,  松岛正树 ,  大桥武

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0457

Abstract: 本发明提供一种天线装置。辐射电极(132)以折叠构造印刷在介电体的上表面、侧表面和下表面上。馈电电极(130)和接地电极(134)印刷在天线元件(124)的下表面上。上表面上的馈电电极(130)和辐射电极(132)作为平行平面彼此相对。接地电极(134)和辐射电极(132)也作为平行平面彼此相对。在天线元件(124)的与辐射电极(132)折叠一侧的侧表面相对的其中一个侧表面上未形成电极。

公开(公告)号：CN101836329A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880113194.9

申请日：2008-10-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 张原康正

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制因制造偏差导致成品率降低的、小型且高性能的天线装置。本发明的天线装置(100)是直接供电型λ/4倒F天线，具有天线模块(10)以及安装该天线模块(10)的安装基板(20)。形成在天线模块(10)的基体(11)上的第1及第2焊盘电极(13，14)、侧面导体部(17)以及上表面导体部(12)构成一条连续的放射导体。在第2侧面导体部(17)上设有间隙(18)，在间隙(18)的形成位置的基体(11)的表面上形成有沟。在第1焊接区(23)与接地图案(22)之间设有作为接地电极的阻抗调整图案(27)。即，是天线模块自身不具有接地电极的构造，因此能够抑制制造偏差。

公开(公告)号：CN101488603A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910003474.0

申请日：2009-01-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外间尚纪 ,  张原康正 ,  远藤谦二 ,  大桥武

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/01 ,  H01Q9/30

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/00 ,  H01Q5/378 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明提供能够兼顾小型化和宽频带化的表面安装型天线以及天线模块。在表面安装型天线(1)中，相当于供电放射导体(11)和无供电放射导体(12)之间的部分(基体上部(41A)以及基体侧方部(41B)、(41C))形成为槽状。该形成为槽状的部分成为空气层，由此，作成介电常数低的区域。在各供电放射导体之间，设置介电常数比电介质基体10的介电常数低的区域，从而能够减少各放射导体之间的电磁耦合量。各放射导体之间的电磁耦合量减少，由此，能够在复共振成立的范围内使各放射导体的共振频率彼此接近而实现宽频带化。

公开(公告)号：CN101399397A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810166350.X

申请日：2008-09-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 柴田哲也 ,  张原康正 ,  下田秀昭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q13/08

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421

Abstract: 一种天线装置和调节其特性的方法，该天线装置包括天线模块和基板。天线模块具有由大致长方体的介电体制成的基体、在该基体的上表面上形成的上表面导体、分别在基体的底面的纵向两端形成的第一焊盘电极和第二焊盘电极、以及连接上表面导体和第二焊盘电极的侧面导体。并且基板具有安装天线模块的区域、围绕安装区域的接地图案、设置在安装区域内而与第一焊盘电极和第二焊盘电极的位置相对应的第一焊接区和第二焊接区、连接到第一焊接区的馈线、连接第一焊接区和接地图案的阻抗调节图案、以及连接第二焊接区和接地图案的频率调节图案。