公开(公告)号：CN1578601A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055709.8

申请日：2004-07-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 高谷稔 ,  阿部寿之 ,  铃木圭 ,  高野弘介 ,  川田贤一 ,  远藤敏一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/32 ,  H05K1/16 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种内置半导体IC模块，使用电极节距非常窄的半导体IC来构成内置半导体IC模块。该内置半导体IC模块包括：树脂层(140、150)；贯通树脂层(140、150)设置的柱电极(120)；以及为埋入在树脂层(140)和树脂层(150)之间而被固定的、通过研磨而薄膜化的半导体IC(130)。在本发明中，由于在将设置于半导体IC(130)中的柱状凸起(132)相对于柱电极(120)进行定位，所以柱状凸起(132)的平面位置实质上被固定，因此，可使用100μm以下、特别是60μm左右的电极节距非常窄的半导体IC。

公开(公告)号：CN101820101A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN201010126155.1

申请日：2010-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 下田秀昭 ,  柴田哲也 ,  铃木圭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/27

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明涉及天线装置。天线装置设置有天线振子，该天线振子包括基体、形成在基体的上表面和侧表面上并具有大致U形的电感调整图案、形成在基体的上表面上并布置为面对电感调整图案的电容调整图案、以及设置在基体的底面上的第一和至第三端子电极。天线振子安装在接地图案的第一边和第二边之间，接地图案的第一边和第二边形成了所述天线安装区域的相对边。电感调整图案的一端连接到馈电线路，其另一端连接到接地图案的第一边，第三端子电极连接到接地图案的第二边。

公开(公告)号：CN101820101B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010126155.1

申请日：2010-02-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 下田秀昭 ,  柴田哲也 ,  铃木圭

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/27

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/42

Abstract: 本发明涉及天线装置。天线装置设置有天线振子，该天线振子包括基体、形成在基体的上表面和侧表面上并具有大致U形的电感调整图案、形成在基体的上表面上并布置为面对电感调整图案的电容调整图案、以及设置在基体的底面上的第一和至第三端子电极。天线振子安装在接地图案的第一边和第二边之间，接地图案的第一边和第二边形成了所述天线安装区域的相对边。电感调整图案的一端连接到馈电线路，其另一端连接到接地图案的第一边，第三端子电极连接到接地图案的第二边。

公开(公告)号：CN101826655B

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201010128104.2

申请日：2010-03-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木圭 ,  松岛正树 ,  歌川尚明 ,  柴田哲也

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/14 ,  H01Q1/48

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/045

Abstract: 本发明涉及天线装置及其所使用的天线元件。该天线装置包括天线元件和印刷电路板，该天线元件安装在该印刷电路板上。天线元件包括基体；辐射导体，其形成在所述基板的上表面上，并且辐射导体的一端是开放端；多个端子电极，其形成在所述基板的底面上；以及基本上为U形的回路导体。该回路导体被设置为隔着具有预定宽度的间隙而与一个端子电极相对。天线安装区域被设置在印刷电路板的上表面上，与印刷电路板的长边的边缘相邻。馈电线沿着边缘引入天线安装区域。回路导体的一端和另一端分别连接到馈电线和接地图案。

公开(公告)号：CN102142596A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010577206.2

申请日：2010-12-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 歌川尚明 ,  铃木圭 ,  张原康正 ,  松岛正树 ,  大桥武

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0457

Abstract: 本发明提供一种天线装置。辐射电极(132)以折叠构造印刷在介电体的上表面、侧表面和下表面上。馈电电极(130)和接地电极(134)印刷在天线元件(124)的下表面上。上表面上的馈电电极(130)和辐射电极(132)作为平行平面彼此相对。接地电极(134)和辐射电极(132)也作为平行平面彼此相对。在天线元件(124)的与辐射电极(132)折叠一侧的侧表面相对的其中一个侧表面上未形成电极。

公开(公告)号：CN101826655A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN201010128104.2

申请日：2010-03-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木圭 ,  松岛正树 ,  歌川尚明 ,  柴田哲也

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/14 ,  H01Q1/48

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H01Q9/045

Abstract: 本发明涉及天线装置及其所使用的天线元件。该天线装置包括天线元件和印刷电路板，该天线元件安装在该印刷电路板上。天线元件包括基体；辐射导体，其形成在所述基板的上表面上，并且辐射导体的一端是开放端；多个端子电极，其形成在所述基板的底面上；以及基本上为U形的回路导体。该回路导体被设置为隔着具有预定宽度的间隙而与一个端子电极相对。天线安装区域被设置在印刷电路板的上表面上，与印刷电路板的长边的边缘相邻。馈电线沿着边缘引入天线安装区域。回路导体的一端和另一端分别连接到馈电线和接地图案。