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公开(公告)号：CN1277280C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
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公开(公告)号：CN1255824C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200410003514.9
申请日：2004-02-02
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/041 , H01F17/0033 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K2201/097 , H01L2924/00014
Abstract: 一种包括至少一个电感元件并由具有交替层叠的电绝缘体和导电体的叠层体制成的叠层电子元件。所述电感元件被制造成螺旋线圈形状，它具有多个分别由四个侧面组成的匝。所述电感元件具有成对的平行导电件和成对的桥接导电件。每对平行导电件形成所述线圈的每匝的四个侧面中的两个侧面。每对桥接导电件形成所述线圈的每匝的另两个侧面。在所述叠层体内形成槽，由此形成所述平行导电件。所述槽充满电绝缘材料。在电绝缘材料上形成所述桥接导电件。
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公开(公告)号：CN1732224A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107777.8
申请日：2003-12-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电子器件，该电子器件具备：含有有机绝缘材料以及具有比有机绝缘材料大的相对介电常数的电介质陶瓷粉末的复合电介质层，和构成电感器元件的导电元件部等；有机绝缘材料含有使环氧树脂与活性酯化合物进行固化反应而形成的固化树脂，该活性酯化合物是使具有两个以上的羧基的化合物以及具有酚羟基的化合物进行反应而形成的。电子器件的电介质陶瓷粉末具有比有机绝缘材料大的相对介电常数，有机绝缘材料具有低的介电损耗角正切。另外，即使在100℃以上的高温下长时间地使用，也能充分减小在100MHz以上的高频率领域中的介电常数的经时变化，能充分防止操作电子器件时的变形等。
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公开(公告)号：CN1541054A
公开(公告)日：2004-10-27
申请号：CN200410045196.2
申请日：2004-04-23
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/00 , H01F17/0013 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0358 , H05K2201/086 , H05K2201/09672 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T442/674 , H01L2924/00
Abstract: 将树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料获得的复合材料形成片材，由此制成芯基材1。在芯基材1的正面或背面的至少一个面上通过薄膜成形技术制成带有图案的薄膜导体2。无布层3a－3d叠置在至少其上已形成薄膜导体2的芯基材1的那个表面上。每层无布层均由树脂涂覆的金属箔制成，该树脂涂覆的金属箔是在金属箔的一个面上涂覆树脂材料、或通过混合树脂和功能粉末材料制成的复合材料制成的。通过将金属箔构图形成的导体层4a－4d是在无布层3a－3d上形成的。
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公开(公告)号：CN1407845A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02127618.8
申请日：2002-08-05
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 中间层70包含第一层20、第二层30和芯层10。芯层10由比第一层20及第二层30强度高的材质构成，具有扩展为平面状的网状结构，其外周11被配置在第一层20及第二层30的外周的内侧且被封装在第一层20及第二层30之间。上侧层71被叠层到中间层70的上面。下侧层72被叠层到中间层70的下面。搭载部件74被搭载于上侧层71或下侧层72上。
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公开(公告)号：CN1267221C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02121999.0
申请日：2002-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供了目前不存在的新型的磁性金属粉末。本发明提供了通过由还原气体构成的载气将磁性金属氧化物粉末供给到加热炉中。加热炉内的温度保持在磁性金属氧化物粉末的还原起始温度以上和该磁性金属的熔点以上的温度。将磁性金属氧化物粉末进行还原处理，然后还原处理得到的产物磁性金属粒子熔融，得到球状的熔融物。熔融物在冷却工序再结晶化，得到球状单晶体的磁性金属粉末。
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公开(公告)号：CN1530972A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410039791.5
申请日：2004-03-17
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01F41/046 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/0033 , H01L23/645 , H01L2924/0002 , Y10T29/4902 , H01L2924/00
Abstract: 具有被形成它的正面和反面上的多个带形导体图案(2)的包括芯子材料的有机芯板或无机烧结板(1)，沿着横断带形导体图案(2)的方向被切片。暴露在芯板(1)的每个切割面上的带形导体图案的末端部分通过在切割面上形成的桥接导体图案被互相连接。这样，提供至少一个螺旋线圈。螺旋线圈的内径可保持为常数，而同时线圈间距精度可保持得很高。
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公开(公告)号：CN1406385A
公开(公告)日：2003-03-26
申请号：CN01805706.3
申请日：2001-12-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01F17/0006 , H01F17/0013 , H01F41/041 , H01G4/308 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/0052 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/403 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 提供可以比现有衬底更加薄型化、且在处理时不会发生强度问题的叠层衬底和电子部件的制造方法，以及电子部件。为此，该叠层衬底通过如下获得，即在转印膜上结合导电体层；通过蚀刻该导电体层构图成预定的图形；以其导电体层侧与预制体对置的方式配置具有形成了图案的导电体层的转印膜；以及把转印膜加热压接在预制体上，之后剥离转印膜、获得具有导电体层的预制体。
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公开(公告)号：CN1375840A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02105629.3
申请日：2002-02-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/4688 , H01F17/0013 , H01F41/046 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/4623 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/086 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/259 , Y10T428/26 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786
Abstract: 本发明要提供一种电子元件及其制造方法,它的生产周期缩短,裂缝和弯曲很难发生,并能降低成本。中心基板是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而制成的复合材料制成薄板并固化而制成的。在中心基板的前、后表面至少一面上用蒸镀、离子镀、离子束加工、气相沉积和喷镀中的一种,并经过图形制成导体图形。半固化的预浸料坯是通过把树脂或向此树脂中混入粉末状功能材料而成的复合材料制成薄板而成的。预浸料坯和中心基板交替层压,通过热压成型来制成层压层。
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