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公开(公告)号：CN106171048A
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201580008271.4
申请日：2015-02-25
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 后藤秀纪
CPC classification number: H01R12/58 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09854 , H05K2201/10303 , H05K2201/10787 , H05K2201/1081 , H05K2201/10818
Abstract: 提供一种具有新颖的构造的印刷基板和使用了该印刷基板的带端子印刷基板，无需基座就能够将基板端子固定于印刷基板，并且能够不对通孔的镀层或印刷布线施加压力地将基板端子压入通孔。在具备供基板端子(14)的一端部(16)插通的通孔(12)的印刷基板(10)中，通孔(12)具备供基板端子(14)的一端部(16)压入的压入区域(36)和与基板端子(14)的一端部(16)的外周面(58)在轴垂直方向上隔开间隙(60)而相对配置的导通区域(34)，导通区域(34)连接有印刷布线(24、28)，并且被覆有镀层(38)。
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公开(公告)号：CN102271459B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN103229423A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280002313.X
申请日：2012-12-27
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K3/3426 , H05K2201/10787 , Y02P70/613
Abstract: 本发明实施例公开了一种电子元器件。该电子元器件包括本体和至少一个引脚，所述本体用于实现电子元器件的功能，所述引脚用于将所述本体与印刷电路板进行焊接，所述至少一个引脚分布在所述本体侧边，引脚表面设有凸起结构，凸起结构的数量至少为一个。采用本实施例提供的电子元器件，可以提高焊缝高度，降低焊点由于温度的变化而引起的相对位移，从而提高焊点的可靠性，延长器件寿命。
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公开(公告)号：CN102271459A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110149817.1
申请日：2011-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L23/49861 , H01L2224/05571 , H01L2224/48091 , H01L2225/1094 , H01R12/728 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/10 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K7/1046 , H05K2201/09009 , H05K2201/09063 , H05K2201/10757 , H05K2201/10787 , H05K2203/025 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板(11A)，包括：具有高导热性层的基板(21)，其中该基板的前表面和后表面中的至少一个表面是用于各种器件的安装表面(21a)；连接端子(31)，该连接端子(31)从高散热性的所述基板(21)延伸并且在与所述基板(21)的表面垂直的方向上弯曲；以及散热片部(35)，该散热片部(35)一体地安装于所述连接端子(31)。
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公开(公告)号：CN101304128B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200810097020.X
申请日：2008-05-08
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所
CPC classification number: H05K3/308 , H05K2201/10015 , H05K2201/10651 , H05K2201/10787 , H05K2201/10878
Abstract: 本发明提供一种从插入开始到插入结束的过程中，能够以规定值以下的插入力将连接孔用电连接端子插入连接孔中的电子部件的卡止构造。该卡止构造具备：具有规定宽度的基端部(310)；与基端部(310)成一体、且宽度相对基端部(310)的宽度增宽的脱止部(313)；与脱止部(313)成一体、且宽度相对脱止部(313)加宽后的宽度变窄而到达前端部(314)的插入锥部(315)；插入锥部(315)，由朝向插入方向其锥角向增加方向变化的多个锥面构成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101539279A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810066130.X
申请日：2008-03-19
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Inventor： 古金龙
IPC: F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0015 , F21K9/00 , F21S2/005 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/1053 , H05K2201/10787 , H05K2201/1084 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种发光二极管模组，其包括若干发光二极管，每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成一凹坑。本发明的发光二极管模组的每一发光二极管在其引脚的焊接位置处形成有一凹坑，可防止焊料溢出至发光二极管的其他位置处，避免发光二极管间相互短路。
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公开(公告)号：CN107481984A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710421664.9
申请日：2017-06-06
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L21/823807 , H01L21/823842 , H01L23/49827 , H01L23/5227 , H01L24/06 , H01L27/092 , H01L29/1054 , H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3447 , H05K2201/09154 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10787 , H05K2201/10856 , H05K2201/10871 , H01L23/481
Abstract: 本发明提供一种电子器件，通过设为确保外形尺寸精度且能够容易地将支柱插入到孔部的构成而能够降低制造成本。本发明为电子器件(100)，将具备孔部(11，21)的至少两块基板(10，20，30)在孔部(11，21)中插入了支柱(40)的状态下分别隔开而保持，孔部(21)具有从基板(20)的供支柱(40)插入侧的表面朝向孔部(21)的中心部分(21C)倾斜的锥面(T)。
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公开(公告)号：CN103872481A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310170269.X
申请日：2013-05-10
Applicant: 美威特工业股份有限公司
Inventor： 陈拱辰
IPC: H01R12/72
CPC classification number: H05K3/366 , H01R12/718 , H01R12/721 , H01R12/737 , H05K1/0201 , H05K1/117 , H05K3/325 , H05K2201/09181 , H05K2201/09745 , H05K2201/10265 , H05K2201/10303 , H05K2201/1034 , H05K2201/10409 , H05K2201/10606 , H05K2201/10757 , H05K2201/10765 , H05K2201/10787 , H05K2201/1081 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了带有凹槽的离散的针脚印刷电路安装。用于连接到第一印刷电路的电气设备包括第二印刷电路，该第二印刷电路包括基本上平行于第一平面的第一表面，以及基本上平行于垂直于第一平面的第二平面的第二表面。第一表面包括第一区域，第二表面包括较小的第二区域。第二印刷电路包括第二印刷电路的层中的导电迹线。电气设备还包括第一和第二导电针脚，它们分别包括第一和第二纵向轴。第二印刷电路中的第一和第二凹槽包括穿过第二表面的适用于接收第一和第二针脚的部分的并适用于将针脚电连接到导电迹线的第一和第二相应的导电迹线的相应的第一和第二开口。第一和第二纵向轴安装为基本上平行于第一平面。
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公开(公告)号：CN102612272A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201110425390.3
申请日：2011-12-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司 , 台达电子电源(东莞)有限公司
CPC classification number: H05K3/32 , H01R11/16 , H01R12/53 , H01R12/58 , H01R43/0263 , H05K3/34 , H05K2201/09063 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356 , H05K2201/10424 , H05K2201/10787 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明公开了一种将多根输出线材安装在电路板上的固定装置和方法。该方法包括：提供固定装置，其中包括提供固定壳体，固定壳体上设置有多个贯穿的插孔，并且插孔的位置与电路板上的输出线材接收孔的位置相对应；和提供装插端子，分别使将要被插入到电路板的一个输出线材接收孔中的输出线材插入端与一个装插端子固定在一起并形成电连接；将与输出线材相连接的装插端子插入固定壳体的相应插孔中并固定就位；以及将固定装置安装到电路板上，其中装插端子被装插到电路板的相应的输出线材接收孔中。采取根据本发明的安装多根输出线材的固定装置和方法，大大减少了人力成本和材料成本，便于实现多根输出线材的自动化组装加工。
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公开(公告)号：CN102595787A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210012946.0
申请日：2012-01-16
Applicant: 信浓绢糸株式会社
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K2201/10295 , H05K2201/10787 , H05K2201/10818 , H05K2201/1084
Abstract: 本发明涉及印刷电路板单元。一种印刷电路板单元包括：印刷电路板，该印刷电路板包括通孔，通孔包括彼此相对的第一和第二内表面；端子接脚，该端子接脚包括插入通孔中的插入部；焊料，该焊料填充到通孔中并使印刷电路板和端子接脚接合，其中插入部包括邻接第一内表面的基部以及突出部，所述突出部包括：从基部突出到第二内表面并邻接第二内表面的突出表面；和位于突出表面的背侧并与第一内表面隔开的凹进表面，并且突出部在印刷电路板的厚度方向上的长度大于印刷电路板的厚度。
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