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公开(公告)号：CN116779756B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202310861411.9
申请日：2023-07-12
Applicant: 东莞市谷麦光学科技有限公司 , 信阳中部半导体技术有限公司 , 信阳市谷麦光电子科技有限公司 , 谷麦光电科技股份有限公司
Abstract: 本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种LED发光板及显示装置，其包括电路层、绝缘层、基板和多个LED芯片，所述绝缘层和所述电路层依次层叠于所述基板的一侧，所述LED芯片设置在所述电路层远离所述绝缘层的一侧，所述绝缘层和所述电路层内设置有散热孔，所述散热孔内填充有相变材料。本申请具有缓解LED发光板散热不足的效果。
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公开(公告)号：CN118891741A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380026931.6
申请日：2023-03-20
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明以提供能够对LED安装基板一并实施以被覆将LED隔开的被图案化了的显影后的涂膜(间隔壁)、以及凸块和电极的周围部的方式残留显影后的涂膜，使用感光性法将不需要的部分选择性除去的、生产效率优异的带有固化膜的LED安装基板的制造方法作为目的。能够通过带有固化膜的LED安装基板的制造方法来实现，所述带有固化膜的LED安装基板的制造方法的特征在于，是对包含具有配线电极的基板、形成在上述配线电极上的凸块、且搭载多个安装在上述凸块上的LED元件的LED安装基板，依次进行特定的处理工序的带有固化膜的LED安装基板的制造方法，在将曝光后的干燥膜中的不需要部分显影而除去的工序中，使显影后的膜残存在至少凸块和配线电极的周围部。
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公开(公告)号：CN118888668A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411381134.2
申请日：2024-09-30
Applicant: 华引芯(武汉)科技有限公司 , 华引芯(张家港)半导体有限公司
Abstract: 本申请提供一种发光二极管封装结构及其制备方法，所述发光二极管封装结构包括发光二极管芯片、色转换膜和第一反射膜，所述色转换膜设置在所述发光二极管芯片的出光面上，所述第一反射膜设置在所述色转换膜的侧壁上；其中，所述色转换膜包括在所述发光二极管芯片的出光面上依次层叠设置的第一透明保护层、色转换层和第二透明保护层。本申请提供的发光二极管封装结构中，设置在所述色转换膜的侧壁上的所述第一反射膜能够减小出光角度，增加正面出光，并且，由于所述色转换层的外侧设置有透明保护层，进而能够在研磨过程中，对色转换层进行保护，从而能够使发光二极管封装结构的色温区间处于正常范围，提高发光二极管封装结构的生产良率。
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公开(公告)号：CN118867098A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411190600.9
申请日：2024-08-28
Applicant: 钟思明
Inventor： 钟思明
IPC: H01L33/60 , F21S4/20 , H01L33/58 , H01L33/56 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L25/075 , F21Y115/10
Abstract: 本申请提供一种灯珠及LED灯条，该LED灯珠包括支架、封装硅胶和发光芯片。支架上开设有第一凹槽，第一凹槽的开口端的面积大于第一凹槽的底壁的面积，且第一凹槽的侧壁倾斜设置；封装硅胶固定于第一凹槽的开口端，封装硅胶朝向第一凹槽的底壁的一侧面朝第一凹槽的底壁凸起，形成凸透镜；发光芯片安装于第一凹槽的底壁；支架和封装硅胶围设成中空腔体。本申请中，发光芯片发出的部分光接触到凸透镜后反射回中空腔体，再反射到第一凹槽的侧壁上，再经过第一凹槽的侧壁反射，以使光线射出封装硅胶，光线经过多次反射后可以将LED灯珠的光源出射角度控制在一个较小的范围，从而缓解LED灯珠容易出现光斑不均匀、出射光角度过大导致照明效果不好等问题。
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公开(公告)号：CN118867071A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411339076.7
申请日：2024-09-25
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种LED密封组件及其制造方法，该密封组件采用第一和第二反光绝缘层作为绝缘层和反光层。其中第一反光绝缘层限定与焊盘连接的开口，以此来隔开各个焊盘；所述第二反光绝缘层限定芯片放置的开口，以此来放置芯片跑偏，可以起到定位的作用。进一步的，两者嵌套的方案可以减薄整体反光层的厚度，降低成本，并实现电绝缘的目的。此外，第一密封层呈半球形或者半椭球形，第一密封层反射部分光线，以此来实现中间光线的过度集中，提高混光均匀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118825168A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410915537.4
申请日：2024-07-09
Applicant: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种小型白光LED封装结构，包括封装基板、光源组件、支架和透光胶层等。所述光源组件固定设置在所述封装基板上；所述支架位于光源组件的外侧，并与所述封装基板固定连接，所述支架为全透明结构；所述透光胶层位于所述光源组件远离封装基板的一侧，并与所述支架固定连接。本发明内部采用全透明支架，再加上顶面二氧化钛中空颗粒构成的反光层遮挡，可有效增加出光角度，提升出光效率；本申请的为白光LED PKG具有大DHR优势，可降低背光综合成本；本申请LED封装结构出光角度大，覆盖区域更大，亮度有保证，同尺寸背光源下，要达到相同的亮度的条件下，需求数量减少，经济性较好。
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公开(公告)号：CN118825153A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410810090.4
申请日：2024-06-21
Applicant: 深圳市唯亮光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种免除胶的LED支架的后镀制备方法，包括基材成型、贴膜、注塑、固化撕膜、电镀的步骤，在注塑步骤之前先在LED支架基材的前后两侧面贴覆一层密封膜，然后通过密封膜上的注塑口向LED支架基材的凹槽和镂空部注入热固性材料，待热固性材料凝固后再去除两侧的密封膜。通过本发明的制备方法，无需进行任何的除胶步骤，从而避免了注塑材料不能除尽、影响光亮度、导电不良以及影响结构气密性的技术缺陷。
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公开(公告)号：CN118053946B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410199554.2
申请日：2024-02-22
Applicant: 惠科股份有限公司
Abstract: 本申请提供了微型器件的转移方法、光学结构及显示面板，包括：在生长基板上间隔形成多个微型器件；在各微型器件远离生长基板的一侧分别形成光学结构；将生长基板的各微型器件的一侧与暂态基板设有透光的粘胶层的一侧进行持续施加压力的贴合；通过多个感光传感器检测各光学结构出射光线的光强，其中，各感光传感器设在透光的检测基板靠近暂态基板的一侧，各感光传感器与各光学结构一一对应；若各感光传感器检测的光强变化满足预设条件，分离生长基板与各微型器件；通过转移基板将去除光学结构的各微型器件从暂态基板转移至驱动基板，降低了压入深度的控制难度，进而提高了微型器件压入暂态基板的粘胶层的良率，并提高了微型器件的转移效率。
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公开(公告)号：CN115440858B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202211143324.1
申请日：2022-09-20
Applicant: 江苏穿越光电科技有限公司
Abstract: 本申请公开了公开了一种用于全彩显示的RGB混合集成Micro‑LED芯片阵列的制备方法。本方案中，芯片的结构设计采用RGB集成的方式，红蓝绿三种LED用于独立单色显示，进而使所述Micro‑LED芯片阵列实现可控的全彩显示。其次，GaN蓝光显示器件采用侧壁倾斜的设计，有利于蓝光的光提取。再者，侧壁铝金属反射镜、各显色器件的金属反射电极以及电极反射镜共同组成RGB混合集成Micro‑LED芯片的内部反射系统；所述内部反射系统可使GaN蓝光显示器件，钙钛矿绿光显示器件和有机物红光显示器件内部产生的光在芯片内部充分调和，同时提高了底部出光面的光提取效率。故此，提高了全彩显示质量。
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公开(公告)号：CN118712308A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410853580.2
申请日：2024-06-28
Applicant: 京东方华灿光电(浙江)有限公司
Abstract: 本公开提供了一种提高亮度的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层、第一绝缘层和金属反射层，所述第一绝缘层和所述金属反射层依次层叠在所述外延层的表面上，所述第一绝缘层至少覆盖所述外延层的表面，所述第一绝缘层具有第一通孔，所述金属反射层通过所述第一通孔与所述外延层电连接；所述第一绝缘层包括依次层叠在所述外延层上的第一反光层和第一反射层，所述第一反射层包括交替层叠的第一材料层和第二材料层，所述第一材料层的折射率小于所述第二材料层的折射率。本公开实施例能改善发光二极管的反射效果，提升发光亮度。
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