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公开(公告)号：CN1159958C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN99101239.9
申请日：1999-01-19
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/025 , C25D1/22 , H05K2203/0152 , H05K2203/0591 , H05K2203/0726 , Y10T428/12007 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/265 , Y10T428/2839 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种复合箔，它在金属载体层和超薄铜箔间有一层有机剥离层。其制备方法包括在金属载体层上沉积有机剥离层，然后用电沉积在有机剥离层上形成超薄铜箔层。有机剥离层以含氮化合物、含硫化合物或羧酸为宜，它们能提供均匀的粘合强度，足以防止加工和层压过程中载体和超薄铜箔的分离，但此粘合强度明显小于铜/底材粘合的剥离强度，以致于复合箔与绝缘底材层压后能容易地除去载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
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公开(公告)号：CN1358410A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800116.5
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C28/00 , C25D3/565 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1105 , Y10T428/12431 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
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公开(公告)号：CN1358408A
公开(公告)日：2002-07-10
申请号：CN01800113.0
申请日：2001-01-24
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌－铜)电镀层,在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性。
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公开(公告)号：CN1327489A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00801838.3
申请日：2000-08-10
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
Abstract: 本发明消除了传统的可剥型附有载体箔的电解铜箔存在的在超过300℃的高温下进行加压成型后载体箔的剥离强度不稳定的缺点,其目的是提供仅用较小的力就能够稳定地剥离载体箔的附有载体箔的电解铜箔。在载体箔3的表面上由硫氰尿酸形成了接合界面层8,在该接合界面层8上析出并形成了电解铜箔层5,这样形成达到目的的可剥型附有载体箔的电解铜箔等。
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