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公开(公告)号:CN106410371B
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201610429896.4
申请日:2016-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备,其中,所述设备包括:第一馈电端子,连接到嵌在所述设备中的基板的电路;第二馈电端子,连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘;地端,设置在基板上;导电边框构件,沿着电子设备的外围连续地设置;第一天线,连接到第一馈电端子和导电边框构件,并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振;第二天线,连接到第二馈电端子和导电边框构件,并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振;旁路导体,用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。
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公开(公告)号:CN105990680B
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201610157768.9
申请日:2016-03-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/44 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q1/36 , H01Q5/10 , H01Q5/50 , H01Q5/321 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q5/28
Abstract: 本发明提供一种电子装置,所述电子装置包括:嵌入到电子装置中的板,包括外周部分、具有接地部的导电区域以及非导电区域;外部导体,设置在外周部分中,并包括具有连续性的第一非分段导体以执行天线功能,并且连接到接地部。电子装置还包括:第一天线图案,被构造为接收第一馈入信号,以促进第一通信频段的第一谐振;第二天线图案,被构造为接收第二馈入信号,以促进第二通信频段的第二谐振;第一屏蔽件,设置在第一天线图案和第二天线图案之间,并连接到接地部和第一非分段导体中的每个。
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公开(公告)号:CN107591606A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:CN201710060838.3
申请日:2017-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种利用金属边框的磁性天线装置及电子设备。根据本发明的一实施例的具有磁性天线装置的电子设备包括:电路芯片,具有用于供应电流的第一端子及第二端子,所述电流用于收发磁场信号;第一磁性天线,具有连接于所述电路芯片的第一端子的第一端子及第二端子;第一金属边框,包含于电子设备的金属边框,且具有第一连接点及第二连接点和第三连接点,所述第一连接点及第二连接点并联连接于所述第一磁性天线的第二端子,所述第三连接点连接于所述电路芯片的第二端子,其中,所述第一金属边框的第三连接点位于所述第一连接点及所述第二连接点之间。
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公开(公告)号:CN107046183A
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201610651737.9
申请日:2016-08-10
Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,排列有多个单位天线,单位天线的一部分通过导体过孔而与所述馈线连接;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,阻断所述贴片天线和所述导体区域之间的干涉,而且,所述人工磁导体具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的网格结构,从而以预设的频率形成谐振。
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公开(公告)号:CN105591187A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201510752811.1
申请日:2015-11-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0407
Abstract: 提供一种天线模块和包含该天线模块的天线组件。所述天线模块包括:电路板,包括连接器;金属框架,包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及使天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部;成型框架,围绕金属框架设置以使连接端子部暴露于成型框架的一个表面,其中,连接器设置在金属框架与电路板之间。
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公开(公告)号:CN104953237A
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201510347802.4
申请日:2009-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29D99/006 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q1/42 , H01Q9/0421 , H04M1/026 , H04W88/02
Abstract: 本发明提供一种电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端,根据本发明的一方面的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括:辐射体,具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分;连接部分,部分地形成辐射体,并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来;辐射体框架,通过注模形成在辐射体上,使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧;外壳框架,覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧,使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。
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公开(公告)号:CN101820094B
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN200910221717.8
申请日:2009-11-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/1671 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , H01Q1/243 , H01Q9/0421 , H04M1/026
Abstract: 一种移动通信终端的天线嵌入壳体、制造方法和移动通信终端。制造用于移动通信终端的天线嵌入壳体的方法包括:提供天线图案;形成覆盖天线图案的一个表面的第一注模构件;将在其一个表面上有天线图案的第一注模构件设置在第二模具中,其中,天线图案设置在第二模具内部的空间中,然后注模形成覆盖天线图案的另一表面的第二注模构件,以将天线图案嵌入到第一注模构件和第二注模构件之间。
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公开(公告)号:CN102244992A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110124913.0
申请日:2011-05-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B29C45/14065 , B29C45/0046 , B29C45/14418 , B29C45/14639 , B29C45/14778 , B29C45/14836 , B29C45/1671 , B29C2045/0049 , B29L2031/3431 , B29L2031/3437 , B29L2031/3456 , B29L2031/3481 , H01Q1/243 , H01Q1/40 , H01Q5/40 , H01Q7/00 , H01Q9/0421
Abstract: 本发明提供一种嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法,天线图案嵌入在该电子装置的外壳中,该电子装置的外壳包括:辐射体框架,注模而成,使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上;外壳框架,从所述辐射体框架向上注模而成,并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间;边界部分,形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界,并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。
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