公开(公告)号：CN1822401A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200510133986.0

申请日：2005-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴英衫 ,  李承益 ,  咸宪柱 ,  金炯锡 ,  金范珍 ,  郑宁俊 ,  安皓植 ,  朴正圭

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/495 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。

公开(公告)号：CN3606127D

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200630003840.X

申请日：2006-03-03

Applicant: 三星电机株式会社

Designer： 宋昌虎 ,  咸宪柱 ,  金大渊

Abstract: 本产品由合成树脂和金属组成。