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公开(公告)号：CN1841798A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610057079.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , G02F1/133615 , H01L33/60 , H01L2933/0091
Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。
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公开(公告)号：CN100461473C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200610057079.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , G02F1/133615 , H01L33/60 , H01L2933/0091
Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100452455C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510133986.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。
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公开(公告)号：CN101060157A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096913.8
申请日：2007-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN100529912C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710130512.X
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133603 , H01L33/52 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/0401
Abstract: 在一种直下式背光单元中，板具有上、下表面，在上、下表面之间限定有厚度。多个单元光源设置在所述板上。这里，在每个单元光源中，布线图案形成于所述板上。发光装置设置在所述布线图案上，以电连接至所述布线图案。绝缘侧壁在与发光装置具有预定间距下不间断地围绕所述发光装置，绝缘侧壁的高度低于发光装置的高度。另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。
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公开(公告)号：CN101105604A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130512.X
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133603 , H01L33/52 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/0401
Abstract: 在一种直下式背光单元中，板具有上、下表面，在上、下表面之间限定有厚度。多个单元光源设置在所述板上。这里，在每个单元光源中，布线图案形成于所述板上。发光装置设置在所述布线图案上，以电连接至所述布线图案。绝缘侧壁在与发光装置具有预定间距下不间断地围绕所述发光装置，绝缘侧壁的高度低于发光装置的高度。另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。
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公开(公告)号：CN1822401A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510133986.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。
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