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公开(公告)号：CN100428514C
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200610110688.4
申请日：2006-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体，设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。
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公开(公告)号：CN101060157A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096913.8
申请日：2007-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN1905227A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107842.2
申请日：2006-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用漫射体的用于促进颜色混合的LED封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：基底，在其上形成有电极；LED芯片，安装在基底上。所述LED封装件还包括密封剂，涂敷在所述发光二极管芯片周围，所述密封剂含有漫射体。所述LED封装件还包括透镜部分，设置在发光二极管芯片和密封剂上，从而以宽角度发射光，所述LED封装件使得来自发光二极管芯片的光没有扭曲地射出封装件。本发明使得光穿过含有漫射体的密封剂和透镜部分射出，实现来自LED芯片的光的均匀漫射和发射，因而增大了辐射角，获得了均匀的光源。
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公开(公告)号：CN100529912C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710130512.X
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133603 , H01L33/52 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/0401
Abstract: 在一种直下式背光单元中，板具有上、下表面，在上、下表面之间限定有厚度。多个单元光源设置在所述板上。这里，在每个单元光源中，布线图案形成于所述板上。发光装置设置在所述布线图案上，以电连接至所述布线图案。绝缘侧壁在与发光装置具有预定间距下不间断地围绕所述发光装置，绝缘侧壁的高度低于发光装置的高度。另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。
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公开(公告)号：CN101105604A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710130512.X
申请日：2007-07-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133603 , H01L33/52 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/0401
Abstract: 在一种直下式背光单元中，板具有上、下表面，在上、下表面之间限定有厚度。多个单元光源设置在所述板上。这里，在每个单元光源中，布线图案形成于所述板上。发光装置设置在所述布线图案上，以电连接至所述布线图案。绝缘侧壁在与发光装置具有预定间距下不间断地围绕所述发光装置，绝缘侧壁的高度低于发光装置的高度。另外，密封剂在所述侧壁内以圆顶形状形成。以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。
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公开(公告)号：CN1913187A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610110688.4
申请日：2006-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L33/647 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种包括LED芯片的LED封装。在该LED封装中，由折叠金属片形成的导热部分在其上形成有凹部，以将LED芯片容纳在其中。封装体容纳导热部分，并将LED芯片产生的光向上引导。此外，将透明密封体设置到至少导热部分的凹部中。引导件被封装体局部容纳，以向LED芯片提供电源。根据本发明，将金属片折叠以形成导热部分，在导热部分上形成凹部以将LED芯片容纳在其中。如此，提高了反射效率并简化了整个工艺。
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