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公开(公告)号：CN100405175C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200410085974.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。
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公开(公告)号：CN1841798A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200610057079.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , G02F1/133615 , H01L33/60 , H01L2933/0091
Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。
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公开(公告)号：CN1702507A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200410085974.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。
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公开(公告)号：CN1822401A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510133986.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。
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公开(公告)号：CN100461473C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200610057079.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , G02F1/133615 , H01L33/60 , H01L2933/0091
Abstract: 本发明提供了一种LED封装和包含该LED封装的背光装置。LED封装具有底表面和从底表面围绕该封装的中心轴柱形延伸的光出射表面。另外，光反射表面位于底表面的相对侧并围绕所述的中心轴对称，使得从底表面入射的光被反射向光出射表面。此外，散射区形成在反射区上。根据本发明，通过在LED封装的反射表面上涂覆散射材料，不需要附着反射纸，从而简化了工艺并节省了制造时间和成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1507244A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03131323.X
申请日：2003-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04M1/0216 , E05F15/603 , E05F15/614 , E05Y2201/72 , E05Y2900/606 , H04M1/0218 , H04M1/0243 , H04M1/0264 , Y10T16/52 , Y10T16/5324 , Y10T16/533 , Y10T16/541
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于装有照相机的移动电话的铰链装置，以及具有这种铰链装置的移动电话。该铰链装置使得移动电话的折盖能够自动地相对于主机体打开或者关闭，并且使得电话的数字照相机自动旋转。该铰链装置包括固定的铰链部分(130)，旋转铰链部分(110)，能量产生部件，设置在所述的折盖中以产生旋转驱动力，内部转子(6)，设置在旋转铰链部分中，照相机(104)，设置在内部转子中，旋转停止部件，用于停止内部转子的旋转并且用旋转驱动力旋转旋转铰链部分，以及能量传递部件，连接到能量产生部件和固定铰链部分，以选择性地执行能量传递。
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公开(公告)号：CN101840987A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010180341.3
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/56 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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公开(公告)号：CN101546797A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810084540.7
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357 , F21V9/08 , F21Y101/02
Abstract: 一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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公开(公告)号：CN100452455C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510133986.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。
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公开(公告)号：CN1809231A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510097486.6
申请日：2005-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0821 , G02F1/133603 , Y02B20/341
Abstract: 本发明提供了一种LED阵列电路，该电路具有减小的功率消耗并能够保护LED免受反向电压的损害。LED阵列电路包括LED对、以及用于将AC电压提供给LED对的AC电源。LED对包括第一LED和第二LED，第一LED和第二LED彼此并联连接，且其偏压极性反向连接。
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