公开(公告)号：CN101276832A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810037355.2

申请日：2008-05-13

Applicant: 上海大学 ,  上海半导体照明工程技术研究中心

Inventor： 殷录桥 ,  张建华 ,  马可军 ,  李抒智 ,  李春亚

IPC: H01L27/15 ,  H01L23/522 ,  H01L21/82 ,  H01L21/768

Abstract: 本发明涉及了一种通过氧化锌透明电极串联微间距发光二极管芯片及其制造工艺，它包括n型金pad、透明电流扩展层、填充体、基板、p型金pad、p型电流扩展层、p型电极接触、发光层、n型电极接触，连接p电极金属导柱、隔离沟、辅助电流扩展层、n型金pad，其中p型电流扩展层、p型电极接触、发光层、n型电极接触总称发光有源层，基板上制作有一绝缘层、导电层，发光有源层通过倒装技术倒贴在基板上，填充体填充在需要做金pad正下面的发光有源层被刻蚀掉的孔里，单个尺寸芯片有四个刻蚀孔，连接p电极金属导柱内嵌在两个连接这导电层的刻蚀孔里，透明电流扩展层通过薄膜生长技术制作在n型电极接触的上表面，n型金pad以及辅助电流扩展层通过蒸镀制作在透明电流扩展层上表面。通过氧化锌在微间距内实现芯片的串联，缩小了多芯片的尺寸，而且通过氧化锌的串联，相比于金丝串联，提高了可靠性。

公开(公告)号：CN119277861A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411397332.8

申请日：2024-10-09

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  殷录桥 ,  杨铸

IPC: H10H20/01 ,  H10H20/857 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开一种基于非对称结构制备Micro‑LED显示器件的低温混合键合方法，涉及显示器件技术领域。所述方法通过非对称结构设计，结合低温条件下的混合键合技术，实现了Micro‑LED芯片与基板或其他组件之间的精确对准与高效连接，降低了Micro‑LED器件中因各组件材料的不同热膨胀系数和杨氏模量会导致Micro‑LED在工作过程中所产生较大的热应力和变形。

公开(公告)号：CN117406457A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311587239.9

申请日：2023-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 戴高宇 ,  张建华 ,  殷录桥 ,  杨晗 ,  张晓龙 ,  朱琪 ,  张岩 ,  汤辰杰 ,  陈灏翰 ,  陈怡妃

IPC: G02B27/01 ,  G02B27/30 ,  G02B6/00

Abstract: 本发明公开一种用于车载增强现实抬头显示系统的紧凑型光路系统，涉及光学波导技术领域。所述系统包括：图像源、准直镜组和光波导结构；所述图像源，用于产生图像信息，并根据所述图像信息输出对应的光线；所述准直镜组，设置于所述光线的传输光路上，用于对所述光线进行准直并通过滤光膜进行滤光，得到单波长准直光线；所述光波导结构，设置于所述单波长准直光线的传输光路上，用于将所述准直光线投射到挡风玻璃，经内部全反射以及镀膜层单波长反射后使所述单波长准直光线传输的图像信息进入人眼。本发明能够降低体积空间，便于集成和制备。

公开(公告)号：CN117389056A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311585686.0

申请日：2023-11-27

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  殷录桥 ,  戴高宇 ,  乔盛元 ,  陈灏翰 ,  陈怡妃 ,  朱琪 ,  张岩 ,  汤辰杰 ,  张晓龙

IPC: G02B27/01

Abstract: 本发明公开一种AR Micro‑LED车载抬头显示装置，涉及光学显示技术领域。所述装置包括：图像源，用于输出图像信号；反射单元，设置于所述图像信号的传输光路上，用于折叠所述图像信号的传输光路，并使所述图像信号反射于车前挡风玻璃上，生成投射影像；聚能单元，与所述图像源连接，用于将太阳光反射聚焦于储能元件，使太阳能转化为电能，并为所述图像源供电。本发明能够解决现有抬头显示器在装配汽车时体积过大以及在投影时放大倍率过小的问题。

公开(公告)号：CN116779646A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310867951.8

申请日：2023-07-14

Applicant: 苏州迈为科技股份有限公司 ,  上海大学

Inventor： 任开琳 ,  黄豪 ,  李育良 ,  殷录桥 ,  张建华 ,  杨翰林

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/20 ,  H01L29/78 ,  H01L21/336

Abstract: 本发明属于半导体技术领域，公开了一种鳍型栅氮化镓基功率晶体管及制备方法。该鳍型栅氮化镓基功率晶体管包括衬底、沟道层、势垒层、栅极、漏极、源极和高介电常数介质层；沟道层铺设于所述衬底上，所述沟道层上开孔以形成多个间隔设置的沟道；势垒层铺设于所述沟道层上；栅极铺设于所述势垒层，并呈三维鳍式结构；所述势垒层的一端设置有所述源极，另一端设置有所述漏极，所述栅极位于所述源极和所述漏极之间；高介电常数介质层铺设于所述源极和所述栅极之间的沟道内以及所述漏极和所述栅极之间的沟道内。该鳍型栅氮化镓基功率晶体管能够提高击穿电压，并降低比导通电阻，解决鳍式栅结构中更窄的鳍宽与更高的击穿电压无法同时实现的问题。

公开(公告)号：CN112652697A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202110047623.4

申请日：2021-01-14

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  殷录桥 ,  嵇啸啸

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明涉及一种柔性Micro LED基板结构及其制备方法，所述柔性Micro LED基板结构包括：衬底基板；导电金属层，固定在衬底基板上，并覆盖部分衬底基板，导电金属层的面积小于衬底基板的面积；平坦化层，覆盖剩余部分衬底基板，且厚度大于导电金属层的厚度，用于填平导电金属层；平坦化层对应导电金属层处开设有通孔；绝缘层，设置在平坦化层上，绝缘层对应通孔处开设有过孔；键合金属层，穿过过孔以及通孔与导电金属层连接，并覆盖部分所述绝缘层；发光二极管LED芯片，设置在键合金属层上，并与键合金属层连接，能够实现柔性显示，减小了芯片间距，从而达到了更好的显示效果。

公开(公告)号：CN112635514A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202110073716.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 上海大学

Inventor： 张建华 ,  殷录桥 ,  嵇啸啸

IPC: H01L27/15 ,  H01L33/52

Abstract: 本发明涉及一种柔性MicroLED显示屏及其封装方法。所述显示屏包括：层叠设置的衬底、包括多个芯片组的芯片单元、包括多个像素组的像素单元、包括多个彩膜组的彩膜单元和封装层；芯片组包括三个蓝光MicroLED芯片；像素组包括白色子像素单元、有绿色量子点的绿色子像素单元和有红色量子点的红色子像素单元；彩膜组包括蓝色、绿色和红色彩膜；第一蓝光MicroLED芯片、白色子像素单元和蓝色彩膜层叠设置；第二蓝光MicroLED芯片、绿色子像素单元和绿色彩膜层叠设置；第三蓝光MicroLED芯片、红色子像素单元和红色彩膜层叠设置。本发明能够降低工艺难度、节约成本和提高显示色域。

公开(公告)号：CN108730848B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201810642913.1

申请日：2018-06-21

Applicant: 上海大学

Inventor： 李春亚 ,  王毅斌 ,  胡雅萌 ,  殷录桥 ,  张建华

IPC: F21S8/00 ,  F21V5/04 ,  F21V15/01 ,  F21V29/58 ,  F21V29/87 ,  F21V29/89 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开一种深海LED光源和一种深海LED灯具。所述深海LED光源包括：曲面PCB板和设置于所述曲面PCB板上的LED灯珠，所述曲面PCB板包括平面PCB板和环状PCB板，所述环状PCB板设置于所述平面PCB板的四周，通过柔性PCB板实现电连接，所述环状PCB板与所述平面PCB板所呈的夹角为钝角，其中，第一LED灯珠的功率大于第二LED灯珠的功率，所述第一LED灯珠设置于所述平面PCB板上，所述第二LED灯珠设置于所述环状PCB板上。本发明通过在曲面PCB板的不同区域安置不同功能的LED灯珠实现远距离探索和近距离探索之间的光源照明模式的转换，解决了现有深海LED光源照明模式单一的问题；同时降低了整体灯具的功耗，有利于深海长时间工作。

公开(公告)号：CN108231976A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711474858.1

申请日：2017-12-29

Applicant: 上海大学

Inventor： 李春亚 ,  王毅斌 ,  胡雅萌 ,  殷录桥 ,  张建华

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

Abstract: 本发明公开一种紫外发光二极管。所述紫外发光二极管包括：石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；基板设置有凹槽，石英玻璃盖板盖在基板的凹槽上，凹槽的形状与石英玻璃盖板的形状对应设置，基板的顶面设置有所述第二金属层；石英玻璃盖板与凹槽接触的表面处设置有第一金属层；焊料层设置在第二金属层与所述第一金属层之间，焊料层用于将第二金属层与第一金属层焊接在一起；紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；电路结构层与紫外发光二极管芯片连接。本发明通过焊料层将第一金属层和第二金属层焊接在一起，实现了石英玻璃盖板与基板密封连接，密封的稳定性好。

公开(公告)号：CN106997873A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201610952570.X

申请日：2016-10-27

Applicant: 上海大学 ,  镓特半导体科技(上海)有限公司

Inventor： 杨连乔 ,  陈章福 ,  张建华 ,  殷录桥 ,  吴行阳 ,  李起鸣 ,  特洛伊·乔纳森·贝克

IPC: H01L23/373 ,  H01L29/872

Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片，其中：所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜，可以在不影响MPS电学特性的情况下，大幅提高器件的散热能力，降低器件热阻与结温。同时，借助于石墨烯优异的表面热辐射性能，可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管，而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片，并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合，具有广泛的工业前景。