功能基板及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN117836943A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202280002388.1

    申请日:2022-07-27

    Abstract: 本公开提供一种功能基板及其制备方法、电子设备,属于电子元件技术领域。本公开的功能基板,其包括第一介质基板;其中,所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;所述第一介质基板具有第一连接孔;所述第一连接孔至少贯穿所述第一表面;所述第一连接孔内设置第一连接电极;所述第一连接孔包括沿背离所述第二表面的方向依次设置、且连通的第一子孔和第二子孔;所述第二子孔贯穿所述第一表面;所述第二子孔的开口宽度在沿背离所述第二表面的方向上单调增,且所述第二子孔的最小开口宽度不小于所述第一子孔的最大开口宽度;所述第一子孔和所述第二子孔的连接位置形成拐角。

    滤波器及其制备方法
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117642980A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202280001880.7

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本公开提供一种滤波器及其制备方法,属于电子元件技术领域。本公开的滤波器的制备方法,其包括形成至少一个电感和至少一个电容的步骤;其中,形成所述电感的步骤包括:提供一第一介质基板;所述第一介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;在所述第一介质基板的第一表面上形成所述电感的第一子结构;形成在所述第一介质基板厚度方向上贯穿所述第一介质基板的第一连接过孔;在所述第一连接过孔内形成第一连接电极;在所述第一介质基板的第二表面上形成所述电感的第二子结构;所述第一连接电极通过所述第一连接过孔将所述第一子结构和所述第二子结构依次连接形成所述电感的线圈结构。

    玻璃封装基板的制作方法及玻璃封装基板、封装体

    公开(公告)号:CN117476469A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202210858390.0

    申请日:2022-07-20

    Abstract: 本申请实施例提供了一种玻璃封装基板的制作方法及玻璃封装基板、封装体。该制作方法包括提供玻璃芯板,玻璃芯板包括第一和第二表面;在玻璃芯板上形成导电通孔;在玻璃芯板的第一和第二表面上同时形成第一导电层;在两个第一导电层上同时形成至少一膜层结构,每一膜层结构包括ABF层和第二导电层,第二导电层位于ABF层的背离玻璃芯板的一侧;在两个第二导电层上形成阻焊层和第三导电层。本申请实施例中,ABF层的固化温度低,降低整个玻璃封装基板的制程温度,进而可降低第一和第二导电层在玻璃芯板上产生的应力,改善玻璃封装基板的翘曲,玻璃芯板的两侧所受的应力均可至少部分抵消,从而可在很大程度上改善玻璃封装基板的翘曲。

    滤波器及其制作方法、电子设备
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117413359A

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202280000935.2

    申请日:2022-04-27

    Abstract: 一种滤波器及其制作方法、电子设备,滤波器包括第一电感(L1),滤波器还包括:衬底基板(1)、多个导电柱(11)、第一导电层、第二导电层,衬底基板(1)的侧面上形成多个贯穿衬底基板的通孔(TGV);多个导电柱(11)与通孔(TGV)对应设置,导电柱(11)填充于与其对应的通孔(TGV)内,导电柱(11)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第一导电层位于衬底基板(1)的一侧面,第一导电层包括多条第一导电线(21),第一导电线(21)连接于两导电柱(11)之间,第一导电线(21)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第二导电层位于第一导电层背离衬底基板(1)的一侧,第二导电层包括第二导电线(42),第二导电线(42)与第一导电线(21)对应设置,第二导电线(42)通过过孔(H)连接与其对应的第一导电线(21)。该滤波器具有较好的稳定性。

    微机电系统开关及其制造方法
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116941008A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280000242.3

    申请日:2022-02-22

    Abstract: 本发明提供一种微机电系统开关及其制造方法,该微机电系统开关包括绝缘基底、驱动电极、第一绝缘层、第一信号传输线和第二信号传输线,其中,绝缘基底的第一表面形成有第一区域,且第一区域相对于第一表面更靠近绝缘基底背离第一表面的表面,驱动电极设置于第一区域;第一绝缘层完全覆盖驱动电极;第一信号传输线设置于第一绝缘层背离绝缘基底一侧的表面;第二信号传输线包括连为一体的信号传输段和悬臂段,信号传输段设置于绝缘基底的第一表面,悬臂段悬置于第一信号传输线背离绝缘基底一侧。本发明提供的微机电系统开关及其制造方法,不仅可以简化开关结构、降低工艺复杂程度,而且可以减少悬臂变形和断裂的几率,提高悬臂的可靠性。

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