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公开(公告)号:CN117413359A
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202280000935.2
申请日:2022-04-27
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC: H01L23/64
Abstract: 一种滤波器及其制作方法、电子设备,滤波器包括第一电感(L1),滤波器还包括:衬底基板(1)、多个导电柱(11)、第一导电层、第二导电层,衬底基板(1)的侧面上形成多个贯穿衬底基板的通孔(TGV);多个导电柱(11)与通孔(TGV)对应设置,导电柱(11)填充于与其对应的通孔(TGV)内,导电柱(11)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第一导电层位于衬底基板(1)的一侧面,第一导电层包括多条第一导电线(21),第一导电线(21)连接于两导电柱(11)之间,第一导电线(21)用于形成第一电感(L1)线圈的部分结构;第二导电层位于第一导电层背离衬底基板(1)的一侧,第二导电层包括第二导电线(42),第二导电线(42)与第一导电线(21)对应设置,第二导电线(42)通过过孔(H)连接与其对应的第一导电线(21)。该滤波器具有较好的稳定性。
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公开(公告)号:CN117751448A
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202280002201.8
申请日:2022-07-14
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
IPC: H01L25/00
Abstract: 本公开提供一种复合基板及其制备方法、电子设备,属于半导体封装技术领域。本公开的复合基板,包括叠层设置的封装基板和转接板;所述转接板包括:第一介质基板,包括沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔,以及沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面;第一连接电极,设置在所述第一连接过孔内;第一连接结构和第二连接结构,分别设置在所述第一表面和所述第二表面,且均与所述第一连接电极连接;封装基板包括:第二介质基板,位于所述第二连接结构背离所述第一介质基板的一侧;第三连接结构和第四连接结构,均设置在所述第二介质基板上,且所述第三连接结构和所述第四连接结构电连接;所述第三连接结构通过第二连接结构与第一连接电极电连接。
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公开(公告)号:CN109585462B
公开(公告)日:2024-12-13
申请号:CN201910062179.6
申请日:2019-01-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明涉及显示设备技术领域,公开了一种阵列基板及其制作方法、柔性显示面板、拼接屏,该阵列基板包括柔性衬底基板、形成于柔性衬底基板一侧的多个电镀电极以及薄膜晶体管TFT器件层,柔性衬底基板上形成有与电镀电极一一对应的通孔,通孔内填充有导电材料,柔性衬底基板背离多个电镀电极的一侧形成有与通孔一一对应的绑定电极,每个绑定电极通过通孔内的导电材料与电镀电极电连接。该阵列基板通过电镀电极、导电材料以及绑定电极的设置直接将薄膜晶体管TFT器件层引到柔性基板背离薄膜晶体管TFT器件层的一侧与柔性电路板连接,进而实现极窄边框或者无边框的设计。
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公开(公告)号:CN108321152B
公开(公告)日:2024-10-18
申请号:CN201810304347.3
申请日:2018-04-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L29/786 , H01L21/336 , G06V40/13
Abstract: 本公开的实施例提供了一种指纹识别传感器及其制备方法以及指纹识别设备。该指纹识别传感器包括衬底和位于衬底上的多个传感器单元,每个传感器单元包括薄膜晶体管和光敏器件。所述薄膜晶体管包括源极和漏极、有源层和栅极,所述源极和漏极沿垂直于衬底表面的纵向方向布置,所述有源层的至少一部分沿垂直于衬底表面的纵向方向位于所述源极和漏极之间。
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公开(公告)号:CN113133327B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN201980002236.X
申请日:2019-10-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L23/52
Abstract: 本公开提供一种承接基板,包括:衬底基板和设置在所述衬底基板上的多个连接电极,至少一个所述连接电极背向所述衬底基板的一侧设置有夹持电极,所述夹持电极与对应的所述连接电极电连接,所述夹持电极配置为能够夹持固定微发光器件的电极引脚。本公开还提供了一种承接基板的制备方法和背板。
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公开(公告)号:CN117107335A
公开(公告)日:2023-11-24
申请号:CN202210527706.8
申请日:2022-05-16
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供一种用于电化学沉积设备中的电极结构,包括导电部,所述导电部包括:第一电极;第二电极,环绕所述第一电极设置,且与所述第一电极相互绝缘;其中,所述第一电极和所述第二电极被配置为连接不同的电源端,且所述第二电极上的电流密度小于所述第一电极上的电流密度。本公开还提供一种电化学沉积设备。
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公开(公告)号:CN111725250B
公开(公告)日:2023-11-07
申请号:CN202010610164.1
申请日:2020-06-29
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
Abstract: 本公开提供了一种阵列基板及其制备方法、显示面板,属于显示技术领域。该阵列基板包括依次层叠的衬底基板、驱动电路层和功能器件层:其中,驱动电路层设置有第一驱动电路,第一驱动电路至少包括驱动晶体管;驱动电路层包括依次层叠于衬底基板的一侧的第一栅极层、第一栅极绝缘层、半导体层、第二栅极绝缘层、第二栅极层、层间电介质层和源漏金属层。第一栅极层包括驱动晶体管的第一栅极,半导体层包括驱动晶体管的沟道区,第二栅极层包括驱动晶体管的第二栅极,驱动晶体管的第一栅极和驱动晶体管的第二栅极电连接。该阵列基板能够提高驱动晶体管的饱和电流。
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公开(公告)号:CN114270252B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202080000353.5
申请日:2020-03-24
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G02F1/1362 , H01L21/00
Abstract: 提供了一种包括具有多个子像素的显示区域的阵列基板。多个子像素包括在显示接合子区域中的多个第一子像素和在常规显示子区域中的多个第二子像素。阵列基板包括在基底基板的第一侧并分别在多个子像素中的多个薄膜晶体管。多个第一子像素中的相应一个包括:接合焊盘,其位于基底基板的第二侧;引线,其将多个薄膜晶体管中的相应一个电连接到接合焊盘;以及过孔,其延伸穿过所述基底基板。引线在阵列基板中未被暴露。引线经由过孔从基底基板的第一侧延伸到第二侧,以连接到接合焊盘。
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公开(公告)号:CN111583812B
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202010456460.0
申请日:2020-05-26
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: G09F9/302 , H10K59/124 , H10K59/80 , H10K71/00
Abstract: 本发明提供一种连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置,属于显示技术领域,其可解决现有的拼接屏中相邻的显示面板之间的间隙较大的问题。本发明的连接基板,具有多个面板区;面板区包括显示区和显示区周边的连接区;连接基板包括:基底、多条连接走线、绝缘层和多个连接电极;多条连接走线设置于基底上,且连接走线位于连接区;绝缘层覆盖多条连接走线;绝缘层上设置有多个过孔和凹槽;多个过孔位于连接区,凹槽位于显示区;连接电极设置于过孔中,且连接电极通过过孔与连接走线一一对应连接;连接走线与待拼接的显示面板背光面的第一焊盘一一对应连接,连接电极与待拼接的显示面板出光面的第二焊盘一一对应连接。
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公开(公告)号:CN112313806B
公开(公告)日:2023-02-10
申请号:CN201980000782.X
申请日:2019-05-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 提供一种显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置。该显示背板,包括:阵列基板和在所述阵列基板上的多对连接结构;所述阵列基板包括多个薄膜晶体管和公共电极信号线,所述多个薄膜晶体管中的至少一个与一对所述连接结构的一个连接,所述公共电极信号线与一对所述连接结构的另一个连接;所述连接结构的第一截面的面积和所述第一截面与所述阵列基板的表面的距离负相关,所述第一截面平行于所述阵列基板的表面。
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