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公开(公告)号：CN109037418A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811030542.8
申请日：2018-09-05
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
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公开(公告)号：CN106299087B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610920704.X
申请日：2016-10-21
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种深紫外LED封装结构，包括设置有支架、LED芯片和透光盖板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯内，所述支架还包括包围所述反光杯四周设置的支撑台，且所述支撑台的上表面开设有环绕所述反光杯四周的凹槽，所述透光盖板的下表面设置有与所述凹槽对应的反光层，所述透光盖板通过设置于所述凹槽内部的胶体与所述支架固定连接。深紫外LED封装结构能够避免深紫外光线对有机材料的破坏，避免透光盖板与支架之间接触松动，提高深紫外LED的寿命以及发光效率。本申请还公开一种深紫外LED封装方法，具有上述效果。
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公开(公告)号：CN103972373B
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201310044640.8
申请日：2013-02-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明涉及一种LED金属引线框架及其制造方法。该金属金属引线框架的制造方法包括步骤S10：对金属带进行腐蚀，形成金属引线框架；步骤S20：对金属引线框架进行粗化处理。其中所述步骤S10包括步骤：延平金属带，在金属带前后表面覆盖一防蚀层或覆盖一防蚀模具，然后对所述防蚀层或防蚀模具以外的金属带进行蚀刻，形成金属引线框架。所述步骤S20包括步骤：不移走所述防蚀层或防蚀模具，对所述金属引线框架的侧面进行粗化处理。本发明的制造方法实现了侧边粗化而前后面保持平整光滑的效果，可使基于该支架的LED器件的气密性大大提高，进而提高LED器件的可靠性，延长器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN105336837A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510642223.2
申请日：2015-09-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/54
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L33/54 , H01L2933/005
Abstract: 本发明公开了一种LED器件及其制作方法，包括：至少一个发光模组、电路基板和封装胶，发光模组包括：透明衬底；形成于透明衬底一表面的发光层；以及，形成于发光层背离透明衬底一侧的电极层，电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；电路基板位于电极层背离透明衬底一侧，且电路基板与第一电极和第二电极固定电连接，封装胶位于电路基板朝向发光模组一侧表面、且环绕每一发光模组设置。LED器件的发光层发光经由透明衬底表面及未被封装胶覆盖的侧面直接出射，光线无需经过保护发光模组的封装胶，因而不会造成出光的损失，提高了LED器件亮度，并且LED器件的制造工艺简单，大大降低了成本。
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公开(公告)号：CN119480835A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411481391.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H10F55/20
Abstract: 本发明公开了一种光电耦合器的引线框架、叠合结构及光电耦合器，所述光电耦合器的引线框架包括第一引线支架和第二引线支架，之间设置有若干条相互平行的连接条，任意一条连接条上设置有若干个框架单元，任意一个框架单元包括功能区，包括第一基岛、第二基岛、第三基岛、第一连接桥、第二连接桥和第三连接桥，第一基岛连接第一连接桥的一端，第二基岛连接第二连接桥的一端，第三基岛连接第三连接桥的一端，第一连接桥的另一端、第二连接桥的另一端、第三连接桥的另一端连接连接条，第一基岛、第二基岛和第三基岛呈品字型排列。本发明的引线框架的框架单元采用呈品字型的三个基岛，可根据实际需求适配不同类型的光电耦合器，无需重新开模，降低制造成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109509824B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN201811526223.6
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
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公开(公告)号：CN117594711A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311368735.5
申请日：2023-10-20
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L21/782 , H01L33/54
Abstract: 本发明涉及一种LED器件封装阵列的切割方法及LED封装器件。LED器件封装阵列包括基板、多个LED芯片和封装胶层，多个LED芯片设置在基板的正面上并呈矩阵排列，封装胶包覆每个LED芯片并与基板的正面贴合。切割方法包括：令垂直于基板的切割刀片在基板正面上方的位置，沿水平于基板方向对封装胶层进行切割，形成切割道；令垂直于基板的切割刀片再次沿切割道切断基板。与现有技术相比，本发明包括两次切割，第一次切割位置位于封装胶层底部、基板的上方，第二次切割切透基板，避免了封装胶层上部产生胶体突出，解决了测试、编带过程中的卡带问题，且改善了出光角度的均匀性和一致性。
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公开(公告)号：CN112038463A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910485576.4
申请日：2019-06-04
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种紫外LED器件及其制备方法，其中：所述紫外LED器件包括LED支架、设置在LED支架上的LED芯片和包覆LED芯片在所述LED支架上的封装层，其中：所述LED支架包括支架本体和设置在支架本体外周的腔体，所述封装层基于所述腔体包覆所述LED芯片在所述支架本体上；所述封装层包括保护层和反射层。通过实施本发明实施例，通过纳米颗粒混合在胶体中成型封装层，可以保障在紫外光出光过程中不会被吸收，并同时基于纳米颗粒的散射作用和反射作用提升了紫外光出光的效率。
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公开(公告)号：CN110145724A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910356861.6
申请日：2019-04-29
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
Abstract: 本申请文件提供了一种白色光源、灯条及灯具。所示灯珠相对光谱功率分布为Ф(λ)，当λ为420nm-660nm的波长范围内，所述对称光谱峰分别为P1、P2、P3，对应特征为：P1峰值波长：600nm-660nm，半峰宽90nm-140nm；P2峰值波长：500nm-550nm，半峰宽60nm-110nm；P3峰值波长：420nm-480nm，半峰宽30nm-80nm。该灯珠能够发出波动幅度小、连续性优异的光谱，更为贴近太阳光，能够为用户提供良好的光照效果，使之在室内活动也能获得近似于在室外的观感。所述白色光源可以安装于基板上，进而形成能够发出类太阳光的灯条。所述白色光源及灯条均可应用于灯具之中。
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公开(公告)号：CN109509825A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201811526259.4
申请日：2018-12-13
Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔；其中，金属连接件包括相连接的纵向环板段和横向环板段，其中，纵向环板段与封装透镜的外表面连接，横向环板段向封装透镜的周向外侧延伸并与金属框架固定连接。本发明解决了现有技术中的LED器件的设置在封装透镜上的金属连接件的结构不合理，导致其与封装透镜连接不稳定，从而造成LED器件的整体结构稳固性差，降低了对芯片的密封效果的问题。
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