设备的可靠性评估方法、装置、计算机设备及存储介质

    公开(公告)号:CN117785517A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311611331.4

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 本申请实施例中提供了一种设备的可靠性评估方法、设备的可靠性评估装置、计算机设备和存储介质,涉及电子设备测试技术领域。该方法包括:获取待评估设备集合中各待评估设备的逐阶删失数据;根据逐阶删失数据确定各待评估设备在多个观测时刻对应的失效概率,并基于多个观测时刻以及各观测时刻对应的失效概率确定初始指数分布参数;将初始指数分布参数以及各待评估设备的逐阶删失数据输入至期望最大化EM算法,得到更新迭代后的目标指数分布参数;根据目标指数分布参数对各待评估设备进行可靠性评估分析。本公开可以最大程度的利用设备测试数据的价值,进而提高资源利用率,以及提高对设备可靠性评估的准确性。

    一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法

    公开(公告)号:CN115618674A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211246938.2

    申请日:2022-10-12

    Abstract: 本申请提供了一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法,该方法通过建立微电子封装结构有限元模型,在保证计算精度的前提下,尽量简化模型有限元网格模型。通过仿真分析确定微电子结构的失效模型,对关心区域节点的输出功率谱密度数据进行批处理,采用频域法的窄带分布法和宽带分布法对全部焊点进行寿命分析,确定宽窄带分布法的适用范围与焊点位置关系,最终形成基于仿真的随机振动载荷下微电子封装结构寿命计算方法。从而可以在设计阶段或者随机振动疲劳试验前,开展预示分析,提高实物试验的效率和水平,支撑飞行器电子设备的研制需求。

    一种有限元软件蠕变本构参数输入方法

    公开(公告)号:CN117610339A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311419730.0

    申请日:2023-10-30

    Abstract: 本申请实施例提供一种有限元软件蠕变本构参数输入方法,涉及有限元仿真技术领域,该方法包括以下步骤:步骤1:编写粘塑性本构模型程序;步骤2:预仿真确定模型温度和应变率范围;步骤3:依据程序获取不同温度不同应变率下材料参数;步骤4:将粘塑性参数输入到有限元软件中并进行仿真。本申请的有限元软件蠕变本构参数输入方法,用于蠕变材料随温度变化的力学性能仿真模拟,涉及基于蠕变本构的材料参数获取和有限元软件蠕变材料的参数输入,可以免去在有限元软件中多次计算材料参数过程,缩短仿真时间,提高计算效率,为蠕变材料随温度变化的仿真工作提供技术支撑。

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