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公开(公告)号：CN118962095B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411428433.7
申请日：2024-10-14
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本公开涉及一种焦烧测试装置及焦烧测试方法，涉及高分子加工技术领域。所述焦烧测试装置包括：挤出模块和焦烧模块。挤出模块上设有进料口。挤出模块的一端设有挤出口。焦烧模块包括焦烧模具。焦烧模具的进口端与挤出口相连接。焦烧模具的出口端与出料口相连接。挤出模块用于熔融待测物料，并将熔融后的待测物料挤出至焦烧模具。焦烧模具用于控制待测物料发生交联固化反应。本公开可以准确评估待测物料的焦烧性能以及焦烧对温度的敏感性，进而准确评估待测物料的长时挤出稳定性。
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公开(公告)号：CN119613847A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202510149200.1
申请日：2025-02-11
Applicant: 北京怀柔实验室
IPC: C08L23/06 , C08L51/06 , C08J3/22 , C08F255/02 , C08F216/16 , C08F212/14 , C08F220/28 , H01B3/44
Abstract: 本申请涉及电缆技术领域，具体涉及聚乙烯绝缘料及其制备方法、高压直流电缆。本申请提供的聚乙烯绝缘料包括以下制备原料：聚乙烯基体70份~100份、接枝母料0.1份~30份、交联剂1份~2份，以及氧化抑制剂；接枝母料的制备原料包括聚乙烯树脂、接枝单体和抗氧剂，所述接枝单体包括具有式(I)所示结构化合物中的一种或多种。本申请提供的聚乙烯绝缘料兼具较高的击穿强度和较低的电导率。
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公开(公告)号：CN119552444A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202510107227.4
申请日：2025-01-23
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种绝缘料、制备方法、应用和电缆，绝缘料包括第一树脂、第二树脂、抗氧剂、交联剂和交联助剂；第一树脂包括低密度聚乙烯，重均分子量为120000Da‑180000Da，分子量分布指数为4.5‑5.5；第二树脂包括高分子量高密度聚乙烯和超高分子量聚乙烯中的一种或两种，高分子量高密度聚乙烯的重均分子量为250000Da‑350000Da，分子量分布指数为1.5‑5.5；超高分子量聚乙烯的重均分子量为2000000Da‑2400000Da，分子量分布指数为6.0‑8.0。该绝缘料具有优异的耐温性能和电气性能。
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公开(公告)号：CN119496070A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411638910.2
申请日：2024-11-15
Abstract: 本申请涉及一种电缆用软接头表层精修装置以及表层精修方法，主体部具有收纳空间，收纳空间用于收容目标对象，滚动部活动装配在主体部，滚动部具有滚压表面，滚动部的滚压表面用于与收纳空间中的目标对象的表层滚动接触，由此向目标对象的表层施加滚动压力。基于温度和压力的协同作用可以增强打磨所产生的半导电微粒与恢复导体屏蔽层的粘合力，可有效降低半导电粉屑在绝缘材料挤塑过程中的迁移，降低其混入绝缘层的风险，同时在显著降低成型周期的前提下有效降低表面粗糙度。温度场周向作用于恢复导体屏蔽层外表面，可以保留恢复导体屏蔽层的尺寸细节，同时降低打磨造成的粗糙度。周向滚轮式的若干滚动部设计了解决传统模具分型面处形成合模线的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118539354A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410121069.3
申请日：2024-01-29
Abstract: 一种高压电缆软接头、其绝缘界面强化方法与系统。所述高压电缆软接头绝缘界面强化方法包括：在形成恢复绝缘层之前，使用等离子体源，对高压电缆的反应力锥的表面进行刻蚀处理，增大反应力锥的表面粗糙度。本申请的绝缘界面强化方法，从源头上避免了小分子交联副产物的产生，避免了清理过程中引入杂质和缺陷，保障了软接头的电气性能；本申请方法能对反应力锥的表面产生规则的点状强刻蚀作用，处理深度可达微米量级，既提高各绝缘层间的接触面积和结合强度，又促进各绝缘层间的交联，提高粘接强度。本申请方法操作简单、设备轻便、工艺参数可调、对操作环境和施工场合要求低，可适用性强。
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公开(公告)号：CN119060450B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411578276.8
申请日：2024-11-06
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请公开了一种半导电屏蔽材料及其制备方法和应用，半导电屏蔽材料的制备原料包括导电填料和聚合物组合物，所述导电填料包括导电炭黑和高导电MXene；所述高导电MXene包括表面形成有金属氧化物层的二维层状MXene；所述高导电MXene的X占据相邻M层的八面体位点。通过高导电MXene与导电炭黑、与基体树脂、分散剂、抗氧剂、润滑剂及交联剂这些组分之间的配合与协同作用，使得屏蔽材料获得了优异的导电性能和力学性能，而且获得的屏蔽材料表面光洁度高，解决了因屏蔽材料表面微小杂质或缺陷引起局部放电带来的安全隐患问题，满足超高压电缆领域电缆用材需求。
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公开(公告)号：CN119119618B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411581787.5
申请日：2024-11-07
Applicant: 北京怀柔实验室
Abstract: 本申请提供了一种耐黄变交联聚乙烯绝缘料及其制备方法、应用和电缆，耐黄变交联聚乙烯绝缘料包括聚乙烯、主抗氧剂、碳自由基捕捉剂、交联剂、润滑剂以及可选的辅助抗氧剂；主抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂中的一种或多种；辅助抗氧剂包括硫代酯类抗氧剂和亚磷酸酯类抗氧剂中的一种或多种；碳自由基捕捉剂包括受阻胺类、羟胺类、双酚单丙烯酸酯类、苯并呋喃酮类和邻位烯丙基取代酚类中的一种或多种；主抗氧剂、辅助抗氧剂和碳自由基捕捉剂的质量比为(0.1‑1.5):(0‑1):(0.1‑0.5)。主抗氧剂或主抗氧剂与辅助抗氧剂组成的抗氧剂体系，能够抑制聚乙烯在加工过程中的热氧化降解；在碳自由基捕捉剂的作用下，可减少生色物质的产生。
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公开(公告)号：CN119314723A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411848675.1
申请日：2024-12-16
IPC: H01B3/44 , C08L23/06 , C08K5/134 , C08K5/01 , C08K5/14 , C08K5/13 , C08J3/24 , H01B13/00 , H01B7/02 , H01B7/14
Abstract: 本申请涉及一种交联聚乙烯绝缘料及其制备方法和应用，该交联聚乙烯绝缘料包括以下原料：低密度聚乙烯、抗氧剂、交联剂、第一防焦剂以及第二防焦剂，第一防焦剂包括烯烃类防焦剂、烯丙基取代酚类防焦剂和硫代碳酸酯类防焦剂中的一种或多种，第二防焦剂包括自由基终止剂，低密度聚乙烯、抗氧剂、交联剂、第一防焦剂以及第二防焦剂的配合使用，可以减少交联聚乙烯绝缘料在加工过程和使用过程中的焦烧现象，提高交联聚乙烯绝缘料的耐焦烧性能，延长电缆使用寿命。
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公开(公告)号：CN118962095A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411428433.7
申请日：2024-10-14
Abstract: 本公开涉及一种焦烧测试装置及焦烧测试方法，涉及高分子加工技术领域。所述焦烧测试装置包括：挤出模块和焦烧模块。挤出模块上设有进料口。挤出模块的一端设有挤出口。焦烧模块包括焦烧模具。焦烧模具的进口端与挤出口相连接。焦烧模具的出口端与出料口相连接。挤出模块用于熔融待测物料，并将熔融后的待测物料挤出至焦烧模具。焦烧模具用于控制待测物料发生交联固化反应。本公开可以准确评估待测物料的焦烧性能以及焦烧对温度的敏感性，进而准确评估待测物料的长时挤出稳定性。
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