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公开(公告)号：CN119943781A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510094309.X
申请日：2025-01-21
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L23/38 , H01L23/473 , H10N10/13
Abstract: 本发明涉及一种功率半导体器件高效主动散热结构及其制备方法，高效主动散热结构包括：含液体流动通道的热端基板10、冷端基板16，含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16平行，且含液体流动通道的热端基板10与冷端基板16之间有交替排列的P型半导体17和N型半导体18，冷端基板16的外表面设置有第三电路层19，用于与功率半导体芯片22相连。本发明提出的散热结构可极大降低半导体制冷器热端基板的温度，提升制冷效率，避免热界面材料引起较大接触热阻的问题，实现功率半导体器件高效主动散热。
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公开(公告)号：CN119921575A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510085677.8
申请日：2025-01-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成三相Boost‑LLC拓扑及调制方法，包括：变压器及连接在所述变压器两侧的原边电路和副边电路；所述原边电路包括前级三相交错Boost电路和后级三相LLC谐振电路，所述前级三相Boost电路包括六个开关管和三个扼流圈电感，三个电感连接在输入和三相桥臂中点间，六个开关管位于中间母线正、负极之间，同时该六个开关管被复用作为后级三相LLC的逆变桥臂，所述后级LLC谐振电路连接在三相桥臂后；所述副边电路包括三相整流桥，由六个开关管组成，连接在变压器副边，直流输出连接输出滤波电容和负载。本发明通过桥臂复用使得器件数量减少，同时实现较宽的调压范围以及便于实现同步整流。
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公开(公告)号：CN118539713A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410589428.8
申请日：2024-05-13
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提出了一种三相功率系统，包括：内嵌金属端子的外壳；所述外壳内部设置有三相DBC基板和键合线阵列；所述三相DBC基板上设置有功率芯片组和驱动电阻；所述键合线阵列分别与所述三相DBC基板、所述功率芯片组和所述外壳连接；所述功率芯片组中功率芯片的背面均与所述三相DBC基板固定连接，所述功率芯片组中功率芯片的正面均通过所述键合线阵列中的键合线与所述三相DBC基板连接。本发明的三相功率系统通过回路布局优化获得更好的互感抵消效果，降低了主功率回路的寄生电感；所述三相功率模块驱动电路采用开尔文连接，降低与主功率电路间的耦合；所述三相功率模块根据调节驱动电阻值来实现功率芯片组在开关时刻更好的电流均衡。
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公开(公告)号：CN118413221A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410560494.2
申请日：2024-05-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: H03K17/687 , H03K19/00
Abstract: 本发明公开一种多芯片并联的门级驱动回路全耦合电感电路拓扑，包括：功率回路和多芯片门级驱动回路；所述功率回路用于提供能量及通流回路；所述多芯片门级驱动回路用于驱动芯片门级开关动作，所述多芯片门级驱动回路中串联若干全耦合电感，所述全耦合电感在并联门级支路中相互耦合。本发明通过该拓扑在每个门极支路中串入较大的感性元件增大阻抗，同时相同阻抗的耦合绕组避免了大电感对整个驱动回路阻抗的影响，从而实现动态电流平衡。
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公开(公告)号：CN117862733A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410242619.7
申请日：2024-03-04
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于纳米技术和半导体封装技术领域，涉及一种高导热纳米铜复合焊膏及其制备方法和应用。制备步骤为：将高导热系数纳米材料分散于铜盐混合溶液中得到分散液；分散液在还原剂作用下得到纳米铜颗粒与高导热系数纳米材料的悬浮液；将所述悬浮液经离心干燥处理得到高导热纳米铜复合颗粒；在所述高导热纳米铜复合颗粒中加入增稠剂后，经搅拌和脱泡处理即得所述高导热纳米铜复合焊膏。本发明通过在还原剂与铜盐发生还原反应的同时加入高导热掺杂纳米材料，得到分散性良好的高导热纳米铜复合焊膏，该方法制备简单、可有效缓解铜氧化问题，满足功率器件封装使用需求，有效提升纳米铜焊膏的导热性能和互连可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114725075A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210266397.3
申请日：2022-03-17
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本发明公开了一种功率模块端子及功率模块，属于电力电子功率模块领域，功率模块端子包括：主体部和主体部向外延伸出的引出部，所述主体部上设有两个电流引入孔，所述引出部上设有电流引出孔，在所述电流引出孔与主体部的外边沿之间开设有凹槽。功率模块包括：基板、设置在基板上的上桥功率芯片组和下桥功率芯片组、正极铜层及负极铜层，还包括：正极端子和负极端子，所述正极端子和负极端子为上述所述的功率模块端子，所述正极端子和负极端子分别通过各自的两个电流引入孔电连接到正极铜层和负极铜层。本发明解决了大面积端子存在焊接过程中形变大，焊接后焊点焊料残余应力大的问题。
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公开(公告)号：CN114156258A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010923071.4
申请日：2020-09-04
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L25/07 , H01L23/482
Abstract: 本发明提供一种半桥型功率模块，包括：正极铜层、输出极铜层以及负极铜层由上至下附着于所述绝缘基板上表面；上桥臂的上开关管和上二极管交错排列附着于正极铜层，上二极管的阴极焊接在正极铜层，上二极管的阳极通过键合线连接至输出极铜层；上开关管的第一端焊接在正极铜层上，第二端连接至输出极铜层；下桥臂的下开关管和下二极管交错排列于输出极铜层上；下二极管的阴极焊接在输出极铜层上，下二极管的阳极通过键合线连接至负极铜层；下开关管第一端焊接在输出极铜层上，第二端通过键合线连接至负极铜层；二极管芯片上的连接键合线的规格及数量相同，开关管芯片上的连接键合线的规格及数量相同。本发明可以实现较好的静态均流特性。
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公开(公告)号：CN114113694A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010889016.8
申请日：2020-08-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于功率模块测试技术领域，公开了一种用于针状端子全桥型功率模块的静态测试转接装置；包括PCB板、设置在PCB板上的模块连接孔、功率接口、测量接口和驱动接口；模块连接孔用于连接被测模块的针状端子；功率接口用于与静态测试仪的功率引线连接；测量接口用于与静态测试仪的测量引线连接；驱动接口用于与静态测试仪的驱动引线连接，并在静态测试时为所述被测开关管提供驱动信号。本发明通过采用转接板与模块连接且引出各个端子的接口的方式，能够使得针状端子全桥型功率模块与静态测试仪之间可以采用香蕉头连接线直接连接，实现了二者之间的可靠灵活连接。
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公开(公告)号：CN114062797A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202010781883.X
申请日：2020-08-05
IPC: G01R31/00 , G01R31/327 , G01R1/30
Abstract: 本发明公开了一种用于针状端子全桥型功率模块的动态测试板，属于功率模块测试领域，功率模块上设置有多个针状端子，测试板包括：设置在双层线路板上的直流母线接口、连接模块、驱动模块、解耦模块、电感接入模块以及测试模块；连接模块设置在双层线路板出口侧，包括与针状端子一一对应的多个连接孔；解耦模块由多个解耦支路并联组成，每个解耦支路由多个表贴式解耦电容串联形成，每个表贴式解耦电容两端并联有表贴式电阻；解耦模块与连接模块上插接的功率模块相连，且二者之间的距离小于预设阈值；直流母线接口、驱动模块、电感接入模块和测试模块分别与其对应的连接孔连接。动态测试板面积小、成本低、可灵活调整、耐高压，并提高了测试效果。
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公开(公告)号：CN119906279A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510318661.7
申请日：2025-03-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种针对三相交错独立母线LLC的软开关分析方法及系统，方法包括：根据三相交错独立母线LLC的工作状态，得到等效电路，并通过基尔霍夫电压定律，得到阶梯电压两电平与励磁电流之间的第一关系方程、第二关系方程；根据所述第一关系方程、所述第二关系方程，得到阶梯电压两电平之间的比值关系；根据五柱式三相集成变压器的电感矩阵和所述比值关系，得到励磁电流变化率方程，并通过所述励磁电流变化率方程，计算得到励磁电流峰峰值；根据所述励磁电流峰峰值和开关管等效输出电容，得到软开关实现条件。本发明能够为三相交错独立母线LLC拓扑的参数选取提供参考。
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