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公开(公告)号：CN102641759A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210132614.6
申请日：2012-05-02
Applicant: 大连理工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法，属于微流控芯片制造技术领域.。首先在玻璃基片上制作出非接触电导检测的检测电极，接着在检测电极的焊盘上固定上金属导线，然后利用匀胶机将聚二甲基硅氧烷(PDMS)和甲苯的混合物均匀涂在玻璃基片上形成一层PDMS绝缘层，通过调整PDMS和甲苯的体积配比以及匀胶机的转数，便可以精确控制PDMS绝缘层的厚度，最后再在PDMS绝缘层的上表面键合一片带有微沟道的PDMS便完成了整个微芯片的制作。本发明制作过程简单，成本低，利用对PDMS材料与甲苯溶液比例的改变以及匀胶机转速的变化，实现微流控芯片上的PDMS绝缘层厚度的精确控制，厚度最薄可以到达0.6μm。
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公开(公告)号：CN101786317B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010300409.7
申请日：2010-01-18
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微流控芯片热流道注塑成型模具，属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块等3部分。模具主流道采用热流道系统，动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计；注塑模具模架使用两板式注塑模具模架；型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内，通过螺钉连接；成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接；动模镶块配合安装于动模板内，通过螺钉连接；合模后，微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽，尺寸与芯片制品相同。采用该注塑成型模具可实现芯片注塑成型过程中微通道完整复制，可高效率大批量成型塑料微流控芯片。
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公开(公告)号：CN102522572A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210003822.6
申请日：2012-01-07
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01M4/88
Abstract: 本发明一种一体化燃料电池膜电极的制作方法属于燃料电池领域，特别涉及一种燃料电池膜电极的制作方法。该制作方法是首先制作具有微孔层的阴极、阳极扩散层，然后制备阴极催化层、阴极催化-质子交换过渡层、质子交换层、阳极催化-质子交换过渡层和阳极催化层的功能层悬浮液或溶液，最后，以阴极或阳极扩散层为基底，利用电流体动力雾化方法将各功能层悬浮液或溶液层层沉积累加，完成一体化膜电极的沉积成型。本发明是利用电流体动力雾化层层沉积累加，并有序改变沉积悬浮液，制作具有整体一体化内部各功能层结构有序变化的膜电极。本发明工艺简单、加工成本低，可实现低成本膜电极的批量制作。
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公开(公告)号：CN101812705B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201010133989.5
申请日：2010-03-25
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D1/10
Abstract: 本发明是一种提高微电铸器件尺寸精度的超声处理方法，属于微制造技术领域，特别涉及提高微电铸器件尺寸精度的方法。微电铸器件的制作工艺包括镍基板前处理、微电铸胶模的制作以及微电铸工序。在制作微电铸胶模的过程中，甩胶、前烘、光刻及后烘之后，将涂有SU-8胶的镍基板固定到超声工作台上，利用超声进行振动处理，然后再显影，得到微电铸胶模。将微电铸胶模浸入电铸液中，在微电铸胶模的沟道中实现电沉积，形成镍铸层，然后去除SU-8胶，并进行真空退火处理以去除残余应力。本发明减小了电铸过程中SU-8胶对电铸液的吸收量，降低了胶模的溶胀，从而提高了微电铸器件的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN102190287A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110079543.3
申请日：2011-03-24
Applicant: 大连理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102001157A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010507361.7
申请日：2010-10-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种成型附有储液池的微流控芯片注塑模具，属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块三个部分。模具主流道采用热流道系统，动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计；型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块、微细加工镶块及储液池镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内，通过螺钉连接；用于成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接；动模镶块配合安装于动模板内，通过螺钉连接；储液池镶块插入动模镶块中；合模后，微细加工镶块与动模镶块及储液池镶块之间形成型腔。采用该注塑成型模具可高效率大批量成型附有储液池的塑料微流控芯片。
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公开(公告)号：CN100590062C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710012854.1
申请日：2007-09-14
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种三维电铸微结构的制作方法属于微制造技术领域，涉及金属基底微电铸金属器件类，该制作方法包括基底前处理、连接层微电铸型模的制作、微电铸、铜晶种层的制备、镍结构层的制作、微电铸后处理、牺牲层去除工序。在金属基底上，通过2次SU-8光刻胶的紫外光刻、铜晶种层的制备和2次镍的微电铸来实现三微悬臂微结构的制作；连接层微电铸型模的制作工序中，选择SU-8光刻胶作为牺牲层材料；在微电铸工序中，镍基板电铸前要进行表面活化处理；在铜晶种层的制备工序中，铜的腐蚀液采用的是2.5%的HNO3溶液，采用紫外曝光的方法去除铜表面的正性光刻胶。该方法制作的悬臂微结构结合牢固、层内应力小的特点、可用做微传感器/微驱动器的核心器件。
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公开(公告)号：CN101561446A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910302903.4
申请日：2009-06-04
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种玻璃微纳流控芯片、制作组装方法及辅助装配装置。该芯片包含一个或者多个微纳富集单元，每个微纳富集单元由两条互不相交的微通道、纳通道阵列和储液池组成，微通道和储液池分布在盖片上，纳通道阵列分布在基片上，利用组装基片和盖片的方法通过纳通道阵列将两条微通道桥接。组装包括对准、预连接和键合三步，利用辅助对准装置将微纳通道的对准桥接，利用水膜与玻璃表面相互作用实现具有一定强度的基片－盖片预连接，通过热键合封装微纳流控芯片。本发明提供一种包含多组可变参数的富集结构高通量微纳流控芯片和制造组装方法，提高了芯片部件互换性。芯片制造简单，无需二次对准－套刻－腐蚀，降低了工艺复杂性，实现低成本和批量化的目标。
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公开(公告)号：CN101275926A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710159328.8
申请日：2007-12-29
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N27/453 , B01D57/02 , B01L3/00 , B81B1/00
Abstract: 本发明公开了一种专用微流控芯片及其单次加样连续分离电泳方法，属于应用在生命科学、医学、分析化学的微流控芯片技术领域。其特征是本发明包括电泳高压电参数的施加方法和配合该方法使用的微流控芯片，通过电泳专用高压电源对微流控芯片施加的分流驱动电压，使多余的缓冲液和样品液全部通过分流沟道流入分流储液池；专用微流控芯片上进样沟道侧壁处增加与原进样沟道成分叉结构的分流沟道及与其连通的分流储液池。本发明的效果和益处是能有效阻止缓冲液泄漏，避免样品液的稀释，能明显增强连续分离电泳图谱中样品多次峰高的重复性，提高连续电泳分离实验分析结果的准确性。
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公开(公告)号：CN101101062A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710011709.1
申请日：2007-06-12
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明一种可动真空装置，属于真空密封领域，特别适用于在制造微流控芯片的热压、键合设备中实现密封腔频繁开合的侧壁真空密封。一种可动真空装置由上密封腔、下密封腔、抽真空管和气液软管组成，上密封腔为圆柱形，内腔为圆环形，上密封腔顶部平面上均匀安装有多个与外部动力源联接的内六角圆柱头螺钉；下密封腔为圆柱形，有间隙的安装在上密封腔的内腔中，下密封腔的下平面上均匀安装有多个与外部机构固定的内六角圆柱头螺钉；下密封腔的圆柱面上有环形凹槽，气液软管逆时针旋绕于下密封腔环形凹槽中。本发明密封方式实用性好、适用性强，腔室能够实现快速频繁开合及在真空密封后做相对运动，降低了制造成本低，运动灵活且精度高。
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