公开(公告)号：CN111121996A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN202010045746.X

申请日：2020-01-16

Applicant: 安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司

Inventor： 田一鸣 ,  吴平平 ,  谢黎明 ,  赵翔 ,  徐寒亭 ,  杜赛赛

IPC: G01K7/02 ,  G01K7/10

Abstract: 本发明涉及热电偶温度补偿技术领域，具体地说，涉及一种高精度热电偶温度检测系统及方法。该系统包括：电源电路，其用于提供工作电压；温度检测电路，其包括用于检测温度的热电偶、用于对热电偶处产生的模拟信号进行滤波的输入保护电路和用于将经滤波后的模拟信号转换为数字信号的AD电路；冷端温度补偿电路，其用于对热电偶冷端温度进行检测并转换成数字信号；以及MCU电路，MCU电路的SPI接口通过第一隔离电路与温度检测电路连接、通过第二隔离电路与冷端温度补偿电路连接，MCU电路用于根据温度检测电路和冷端温度补偿电路的输出检测温度。该方法基于上述系统实现。本发明测量精度较高且设计和调试成本较低。

公开(公告)号：CN211504434U

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN202020091249.9

申请日：2020-01-16

Applicant: 安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司

Inventor： 田一鸣 ,  吴平平 ,  谢黎明 ,  赵翔 ,  徐寒亭 ,  杜赛赛

IPC: G01K7/02 ,  G01K7/10

Abstract: 本实用新型涉及热电偶温度补偿技术领域，具体地说，涉及一种高精度热电偶温度检测系统。其包括：电源电路，其用于提供工作电压；温度检测电路，其包括用于检测温度的热电偶、用于对热电偶处产生的模拟信号进行滤波的输入保护电路和用于将经滤波后的模拟信号转换为数字信号的AD电路；冷端温度补偿电路，其用于对热电偶冷端温度进行检测并转换成数字信号；以及MCU电路，MCU电路的SPI接口通过第一隔离电路与温度检测电路连接、通过第二隔离电路与冷端温度补偿电路连接，MCU电路用于根据温度检测电路和冷端温度补偿电路的输出检测温度。本发明测量精度较高且设计和调试成本较低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利