公开(公告)号：CN1856558B

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200480027860.9

申请日：2004-05-11

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  浅野丰文

IPC: C09J177/00 ,  C09J7/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/386 ,  C09J177/10 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在电气材料领域有用的粘结助剂组合物，其不会降低聚酰亚胺薄膜等的机械特性，且粘结强度优良。本发明的粘结助剂组合物，以含酚性羟基聚酰胺和溶剂为必须成分。含酚性羟基聚酰胺，优选具有用下述式(1)表示的链段的物质。本发明的粘结助剂组合物适用于聚酰亚胺薄膜的粘结。(式(1)中，R1表示二元芳香族基，n表示平均取代基数，是1～4的正数。)

公开(公告)号：CN101466777A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021470.4

申请日：2007-07-09

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 田中龙太朗 ,  内田诚

IPC: C08G81/00 ,  C08F290/00 ,  G03F7/023 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038

CPC classification number: G03F7/0387 ,  C08G59/182 ,  C08G73/101 ,  C08G73/1021 ,  C08G73/1025 ,  G03F7/0233 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明涉及一种感光性碱水溶液可溶性聚酰亚胺树脂(A)，其通过使四羧酸二酐与二胺化合物反应得到的聚酰亚胺树脂(a)与能量线固化型碱水溶液可溶性树脂(b)反应而得到，通过将该感光性碱水溶液可溶性聚酰亚胺树脂(A)与光聚合引发剂等混合，能够形成感光度优良的感光性树脂组合物，其固化产物的挠性、低翘曲性、粘着性、耐溶剂性、耐酸性、耐热性、耐镀金性等均优良。

公开(公告)号：CN101454377A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200780019440.X

申请日：2007-06-19

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 内田诚 ,  田中龙太朗 ,  林本成生 ,  茂木繁 ,  西头光代

IPC: C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  C09D5/00 ,  C09D179/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/386 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/10 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1082 ,  C09D5/002 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/2804

Abstract: 本发明涉及一种具有底漆树脂层的铜箔及使用该铜箔的层压板，该底漆树脂层用于提高未进行糙化处理的铜箔面与基板树脂之间的粘接强度，本发明的特征在于，使用由上式(1)表示的聚酰亚胺作为底漆树脂(式中，R1表示作为四羧酸二酐成分(均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－联苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′－二苯甲酮四甲酸二酐或2，3，6，7－萘四甲酸二酐)残基的4价芳基，R2表示作为二胺成分(1，3－双－(3－氨基苯氧基)苯、3，3′－二氨基－4，4′－二羟基二苯基砜或/和4，4′－二氨基－3，3′，5，5′－四乙基二苯基甲烷)残基的2价芳基，n1表示重复数)，具有该聚酰亚胺层作为底漆的铜箔及层压板粘接强度高，适合用作挠性印刷配线板。

公开(公告)号：CN101208373A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680022778.6

申请日：2006-07-19

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 石川和纪 ,  内田诚 ,  赤塚泰昌

IPC: C08G69/32 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/62 ,  H05K1/03 ,  C08L77/10

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/54 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C08L77/10 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31725

Abstract: 本发明为一种具有下述式(1)所示结构的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂(式中，m、n为平均值，且0.005≤n/(m+n)＜0.05，另外m+n为2至200的正数。Ar1表示二价的芳香族基团、Ar2为具有酚羟基的二价芳香族基团、Ar3为二价的芳香族基团)，以及含有该树脂的树脂组合物，例如，涉及含有环氧树脂的环氧树脂组合物等，不会阻碍现有含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂的良好特性，例如含有该树脂的环氧树脂组合物的固化物中，其可挠性、电特性、难燃性等优异的特性，而且提供了离子性杂质甚少，且胶粘性进一步得到改善的含酚羟基的芳香族聚酰胺树脂。

公开(公告)号：CN1846465A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025612.0

申请日：2004-09-10

Applicant: 尤尼吉可株式会社 ,  日本化药株式会社

Inventor： 越后良彰 ,  江口寿史朗 ,  繁田朗 ,  内田诚 ,  茂木繁

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/043 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 柔性线路板用的基板，它具备粘合层、绝缘层和导体层。该粘合层含有环氧树脂组合物；该绝缘层是在粘合层的两面分别积层的、并且由含有非热塑性聚酰亚胺树脂的一对的膜而形成的；该导体层是在各膜的外表面而设置的。粘合层的两面所积层的绝缘层的整体厚度为10～100μm，并且是上述粘合层的厚度的2～10倍，经由粘合层的绝缘层之间的粘合强度为7.0N/cm或更高。