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公开(公告)号：CN1659716B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN03813635.X
申请日：2003-06-11
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L37/04 , H01L21/822 , H01L23/12 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/5222 , H01L23/49589 , H01L23/642 , H01L24/49 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元，所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线，以便增大传输线单元的每单位长度的电容，从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式，包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。
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公开(公告)号：CN1792002A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013854.8
申请日：2004-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 远矢弘和
IPC: H01P1/20
CPC classification number: H01P1/20
Abstract: 提供一种利用较少数目的线路元件、在宽频带上稳定地获得希望的电路特性的容易设计的宽带电路。在电路元件通过传输线与宽带线路相连的情况中，传输线包括信号传输导体、接地导体以及存在于这些导体之间的介质，LILC13具有四端子线路结构，其中一对导体互相相对，具有低于与任意端子相连的导体阻抗的阻抗，并且使用波长短于近似于线路长度四倍的长度的电磁波频率波段作为目标频率波段，并且对于目标频率波段的电磁波，LILC13用作低阻抗元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1689189A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN03824229.X
申请日：2003-09-02
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明为了抑制通过位于印刷布线板或半导体封装上的配电电路的电磁波泄漏，并且为了防止由高速数字电路所激励的信号波形发生退化。提供其表面上具有电介质涂层(20)的金属(10)，并且该金属(10)形似带有阀门作用的长板，并且经由电介质涂层(20)使用导电材料层(30)对阀门金属进行覆盖，以便在宽带上可以减少从输入端子来看的特性阻抗。
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公开(公告)号：CN1108733C
公开(公告)日：2003-05-14
申请号：CN98102153.0
申请日：1998-05-19
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/165 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K3/4688 , H05K2201/086 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/097
Abstract: 一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。
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公开(公告)号：CN1411144A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN02149540.8
申请日：2002-09-20
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/10 , H01G9/15 , H01P3/088 , H01P11/003 , H03H1/0007 , H03H2001/0014 , Y10T29/417
Abstract: 把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。
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公开(公告)号：CN1284835A
公开(公告)日：2001-02-21
申请号：CN00121558.2
申请日：2000-08-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0248 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/162 , H05K2201/09263 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/10689
Abstract: 在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板具有这样的结构,在设有电源布线6的电源层1的上下两侧上分别通过电源绝缘材料层4层叠接地层,而且在这些层的上下单侧或两侧上通过基体绝缘材料层5层叠设有信号布线的信号层3。
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公开(公告)号：CN1154645A
公开(公告)日：1997-07-16
申请号：CN96122781.8
申请日：1996-09-14
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0233 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/4688 , H05K2201/0191 , H05K2201/086 , H05K2201/09263 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/10015 , H05K2201/10689
Abstract: 提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。
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