公开(公告)号：CN1381069A

公开(公告)日：2002-11-20

申请号：CN01801296.5

申请日：2001-03-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  别所芳宏 ,  菅谷康博 ,  大西庆治

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

Abstract: 本发明的课题是,在布线图形(201)上安装2个以上的半导体芯片、弹性表面波元件等电元件(203),并用热固化性树脂组成物(204)密封电元件(203)。借助于同时研磨2个以上的电元件(203)的上表面和热固化性树脂组成物(204)的上表面,形成大致同一的面。由于是在用热固化性树脂组成物(204)密封的状态下研磨,所以能不损伤电元件(203)而实现薄型化。另外,还可以防止研磨液对电元件(203)和布线图形(201)的污染。根据以上结果,可以得到既具机械强度又能薄型化的内置电元件的组件。

公开(公告)号：CN1203430A

公开(公告)日：1998-12-30

申请号：CN98106377.2

申请日：1998-04-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹泽弘辉 ,  板垣峰広 ,  别所芳宏

IPC: H01B1/20

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/3192

Abstract: 一种导电糊膏,有导电颗粒和主要由绝缘树脂组成的粘合剂,导电颗粒的金属颗粒表面被同种金属的厚度小于10nm的配合物覆盖,且所述金属颗粒上没有自发形成的氧化膜。

公开(公告)号：CN1136220A

公开(公告)日：1996-11-20

申请号：CN96101291.9

申请日：1996-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村嘉文 ,  别所芳宏 ,  板垣峰广

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17104 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在BGA及LGA等中，通过在载片的外部电极和电路布线基板之间形成树脂层，防止由于外部连接电极和电路布线基板的热膨胀系数不同而使外部连接电极部分出现裂纹，从而提高热冲击试验的可靠性，导通半导体元件的电极的连接布线设置在绝缘性基板的表面，在其背面设置连接电路布线基板的连接电极的外部连接电极，外部连接电极具有由导体构成的软焊料球，在外部连接电极侧面部分形成树脂层。