公开(公告)号：CN101541497A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000333.7

申请日：2008-02-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛环生 ,  西川和孝 ,  宫坂将稔 ,  矶见晃 ,  田端大助 ,  中裕之 ,  和田义则 ,  佐藤靖之

IPC: B29B17/00

CPC classification number: B29B17/02 ,  B29B2017/0203 ,  B29B2017/0255 ,  B29B2017/0258 ,  B29K2023/12 ,  B29K2025/00 ,  B29K2025/06 ,  B29K2055/02 ,  B29L2031/3044 ,  B29L2031/3061 ,  Y02W30/622

Abstract: 对在分离部件上加热后的混杂物加压，使混杂在混杂物中的熔融树脂附着于分离部件，从而与未熔融的树脂分离时，采用将表面形状最适化的部件作为分离部件，以高纯度从废旧家电制品等中分离回收树脂材料。

公开(公告)号：CN1175507C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN98102482.3

申请日：1998-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛环生 ,  棚桥正和 ,  田端宗弘 ,  村上义树 ,  莺崎智幸 ,  贝田理 ,  丸田雅义

IPC: H01M4/24 ,  H01M4/26 ,  H01M4/32 ,  H01M10/24

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/32 ,  H01M4/80 ,  H01M10/345 ,  Y02E60/124 ,  Y10T29/10

Abstract: 在碱性蓄电池用电极和碱性蓄电池中，既良好地确保活性物质的利用率，而且又使循环特性提高。在活性物质和多孔质烧结基板的界面形成包含从含有钴和镍的氧化物及含有钴和镍、而且氢氧化物中的金属元素的氧化数的平均值大于+II的氢氧化物中选择的至少一种的覆膜层。该覆膜层可以通过多孔质基板浸渍在含有钴和镍的硝酸盐溶液中，然后进行加热而形成。

公开(公告)号：CN1211085A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98102482.3

申请日：1998-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛环生 ,  棚桥正和 ,  田端宗弘 ,  村上义树 ,  莺崎智幸 ,  贝田理 ,  丸田雅义

IPC: H01M4/24 ,  H01M4/26 ,  H01M4/32 ,  H01M10/24

CPC classification number: H01M4/667 ,  H01M4/32 ,  H01M4/80 ,  H01M10/345 ,  Y02E60/124 ,  Y10T29/10

Abstract: 在碱性蓄电池用电极和碱性蓄电池中,既良好地确保活性物质的利用率,而且又使循环特性提高。在活性物质和多孔质烧结基板的界面形成包含从含有钴和镍的氧化物及含有钴和镍、而且氢氧化物中的金属元素的氧化数的平均值大于+Ⅱ的氢氧化物中选择的至少一种的覆膜层。该覆膜层可以通过多孔质基板浸渍在含有钴和镍的硝酸盐溶液中,然后进行加热而形成。

公开(公告)号：CN1106188A

公开(公告)日：1995-08-02

申请号：CN94116432.2

申请日：1994-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  中谷诚一 ,  川北晃司 ,  十河宽 ,  小川立夫 ,  小岛环生

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。

公开(公告)号：CN1092240A

公开(公告)日：1994-09-14

申请号：CN93106553.4

申请日：1993-05-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 畠山秋仁 ,  小岛环生 ,  本胜秀 ,  十河宽 ,  堀尾泰彦 ,  福村泰司

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249996

Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。