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公开(公告)号：CN1044762C
公开(公告)日：1999-08-18
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合，使填充在通孔中的导电树脂复合物与印刷电路板基板之间实现物理化学粘接。
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公开(公告)号：CN1108026A
公开(公告)日：1995-09-06
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN1106188A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
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公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN1056490C
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1243416A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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