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公开(公告)号：CN1092240A
公开(公告)日：1994-09-14
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1266291A
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN00104118.5
申请日：2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁,多条带状线路相互电绝缘,形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器,及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器,其外形尺寸为:2.5mm
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公开(公告)号：CN1249544A
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN99120864.1
申请日：1999-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明涉及一种非互易电路元件,通过利用至少具有铁氧体(34)、传输线(31、32和33)以及电容器(21)的电路装置,在单一方向上发送信号,或循环发送信号,并具有:将信号传送至一外部单元和传送来自一外部单元信号的至少两个外部输入/输出端(11和12),以及用于接地的至少一个外部接地端(13、14和15),其中,外部接地端中至少之一(13)设置在至少一组外部输入/输出端(11和12)之间。
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公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1056490C
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1243416A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路有机基板的方法,包括下列步骤:在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3);把导电浆料(4)注满到通孔(3)内;从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1);把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上;通过热压,将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩;从而,通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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公开(公告)号：CN1198358C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN99120864.1
申请日：1999-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明涉及一种非互易电路元件，通过利用至少具有铁氧体(34)、传输线(31、32和33)以及电容器(21)的电路装置，在单一方向上发送信号，或循环发送信号，并具有：将信号传送至一外部单元和传送来自一外部单元信号的至少两个外部输入/输出端(11和12)，以及用于接地的至少一个外部接地端(13、14和15)，其中，外部接地端中至少之一(13)设置在至少一组外部输入/输出端(11和12)之间。
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公开(公告)号：CN1181595C
公开(公告)日：2004-12-22
申请号：CN00104118.5
申请日：2000-03-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01P1/36
CPC classification number: H01P1/387
Abstract: 本发明的不可逆电路元件具备有磁性的基板、与基板相对设置的磁体、设置于基板近旁，多条带状线路相互电绝缘，形成迭层的带状线路集合体、与该集合体连接的电容器，及至少容纳基板、磁体及带状线路集合体的容器，其外形尺寸为：2.5mm＜长度L1＜7.0mm；2.5mm＜宽度L2＜7.0mm；1.0mm＜厚度L3＜3.5mm。且垂直于与基板面平行的面的该基板的投影面积S1/(L1×L2)＝0.1～0.78。磁体厚度L4/L3＝0.2～0.5，S1与垂直于与磁体面平行的面的该磁体的投影面积S2之比S1/S2＝0.15～0.83。
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公开(公告)号：CN1479405A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN03133036.3
申请日：2003-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 根据本发明的一种不可逆电路元件包含至少三个中心电极，重叠并布置成相互交叉。提供了与与中心电极的一端并联的电容器。提供了连接到中心电极的另一端并至少一个接一个地布置在中心电极之间的接地电极。提供了分别布置在中心电极和接地电极之间的电隔离层。提供了布置在中心电极附近的铁氧体件。提供了将直流磁场施加到铁氧体件上的磁体。提供了与铁氧体件和磁体结合从而构成磁路的轭材料。根据本发明，由于接地电极至少一个接一个地设在中心电极之间，电隔离层分别设在中心电极和接地电极之间，所以，可以实现小型化和批量生产而不使电性能变差。
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