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公开(公告)号：CN101960595B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201080001161.2
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L45/146 , G11C13/0007 , G11C2213/32 , G11C2213/34 , H01L27/2436 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 在非易失性存储元件(100)中，电阻变化层(107)包含第一金属氧化物MOx和第二金属氧化物MOy，以公式13来表示化学反应式且与所述第一金属氧化物、所述第二金属氧化物、氧离子以及电子相关的化学反应的反应能量在2eV以下，所述MOx以及所述MOy的组(MOx，MOy)是从由(Cr2O3，CrO3)、(Co3O4，Co2O3)、(Mn3O4，Mn2O3)、(VO2，V2O5)、(Ce2O3，CeO2)、(W3O8，WO3)、(Cu2O，CuO)、(SnO，SnO2)、(NbO2，Nb2O5)、以及(Ti2O3，TiO2)而成的群中选择的一组。(公式13)
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公开(公告)号：CN102017145B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN200980114976.9
申请日：2009-12-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , G11C13/0007 , G11C13/0069 , G11C2013/0073 , G11C2013/0083 , G11C2213/31 , G11C2213/32 , G11C2213/56 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 提供以低的击穿电压来能够进行稳定的电阻变化工作的非易失性存储元件。非易失性存储元件(100)包括第一电极(103)、第二电极(105)、以及电阻变化层(104)，电阻变化层(104)介于两个电极(103以及105)之间，根据提供到两个电极(103以及105)之间的电压的极性，在高电阻状态与低电阻状态之间进行可逆转移。电阻变化层(104)由包含第一过渡金属的氧化物的第一氧化物层(104a)和包含与第一过渡金属不同的第二过渡金属的氧化物的第二氧化物层(104b)层叠而构成。第二过渡金属的标准电极电位比第一过渡金属的标准电极电位小，而且，满足以下的(1)以及(2)之中的至少一方，(1)第二氧化物层(104b)的介电常数比所述第一氧化物层(104a)的介电常数大，以及(2)第二氧化物层(104b)的带隙比第一氧化物层(104a)的带隙小。
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公开(公告)号：CN101395717A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007386.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/1683 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供电阻变化型元件、半导体装置和其制造方法。电阻变化型元件的制造方法包括：在设置于基板上的层间绝缘层(104)中且底部具有下部电极(103)的接触孔(105)中，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的下方的方式堆积电阻变化材料(106)的工序；在堆积的电阻变化材料(106)之上，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的上方的方式堆积上部电极材料的工序；和通过CMP对具有叠层的电阻变化材料(106)和上部电极材料的电阻变化型元件进行元件分离的工序。
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公开(公告)号：CN103270592B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201280004259.2
申请日：2012-10-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , G11C13/00 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/145 , G11C11/5685 , G11C13/0007 , G11C13/004 , G11C13/0069 , G11C2013/0073 , G11C2013/0083 , G11C2213/15 , H01L27/101 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/146 , H01L45/1625
Abstract: 本发明涉及非易失性存储元件以及非易失性存储装置。非易失性存储元件具备第一电极（103）、第二电极（106）以及电阻变化层（104），电阻变化层（104）包括：第一氧化物层（104a），由具有p型载流子的非化学计量组成的金属氧化物构成；第二氧化物层（104b），与第一氧化物层（104a）以及第二电极（106）之间相接地配置，由具有n型载流子的非化学计量组成的金属氧化物构成；氧储存区域（110），配置在第一氧化物层（104a）内，不与第一电极（103）相接，与第一氧化物层（104a）相比含氧率更高；以及局部区域（105），在第二氧化物层（104b）内与氧储存区域（110）相接地配置，与第二氧化物层（104b）相比含氧率更低。
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公开(公告)号：CN103348472A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007159.5
申请日：2012-11-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L45/145 , G11C13/0002 , G11C13/0007 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/146
Abstract: 非易失性存储元件包括第1电极（103）、第2电极（106）、和夹在第1电极（103）和第2电极（106）之间的由金属的氧化物构成的电阻变化层（104），被配置在第1电极（103）上的电阻变化层（104）包括：具有ρx的电阻率的第1氧化物层（104a）；被配置在第1氧化物层（104a）上且具有ρy（其中，ρx＜ρy）的电阻率的第2氧化物层（104b）；被配置在第2氧化物层（104b）上且具有ρz（其中，ρy＜ρz）的电阻率的第3氧化物层（104c）；和在第3氧化物层和第2氧化物层（104b）内与第2电极（106）相接地配置，并不与第1氧化物层（104a）接触，电阻率比第3氧化物层（104c）低，且电阻率与第2氧化物层（104b）不同的局部区域（105）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101636841B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780052299.3
申请日：2007-11-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , G11C13/0007 , G11C2213/31 , G11C2213/32 , G11C2213/33 , G11C2213/34 , G11C2213/76 , H01L27/2409 , H01L27/2463 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/146 , H01L45/147
Abstract: 本发明提供存储元件和存储装置。以矩阵状配置于存储装置(21)的存储元件(3)包括：通过施加极性为正或负的电脉冲，其电阻值变化，并且维持该变化后的电阻值的电阻变化元件(1)；和抑制在对上述电阻变化元件施加上述电脉冲时流动的电流的电流抑制元件(2)，上述电流抑制元件具有：第一电极、第二电极、和配置在上述第一电极与上述第二电极之间的电流抑制层，上述电流抑制层由SiNx(x为正实数)构成。
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公开(公告)号：CN101960595A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201080001161.2
申请日：2010-02-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L45/146 , G11C13/0007 , G11C2213/32 , G11C2213/34 , H01L27/2436 , H01L45/08 , H01L45/1233 , H01L45/1625 , H01L45/1675
Abstract: 在非易失性存储元件(100)中，电阻变化层(107)包含第一金属氧化物MOx和第二金属氧化物MOy，以公式13来表示化学反应式且与所述第一金属氧化物、所述第二金属氧化物、氧离子以及电子相关的化学反应的反应能量在2eV以下，所述MOx以及所述MOy的组(MOx，MOy)是从由(Cr2O3，CrO3)、(Co3O4，Co2O3)、(Mn3O4，Mn2O3)、(VO2，V2O5)、(Ce2O3，CeO2)、(W3O8，WO3)、(Cu2O，CuO)、(SnO，SnO2)、(NbO2，Nb2O5)、以及(Ti2O3，TiO2)而成的群中选择的一组。(公式13)
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公开(公告)号：CN101395717B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200780007386.7
申请日：2007-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/101 , H01L27/2409 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/04 , H01L45/1233 , H01L45/1273 , H01L45/146 , H01L45/1683 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明提供电阻变化型元件、半导体装置和其制造方法。电阻变化型元件的制造方法包括：在设置于基板上的层间绝缘层(104)中且底部具有下部电极(103)的接触孔(105)中，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的下方的方式堆积电阻变化材料(106)的工序；在堆积的电阻变化材料(106)之上，以接触孔(105)中的上表面位于层间绝缘层(104)的上表面的上方的方式堆积上部电极材料的工序；和通过CMP对具有叠层的电阻变化材料(106)和上部电极材料的电阻变化型元件进行元件分离的工序。
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公开(公告)号：CN103314411A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201280003801.2
申请日：2012-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G11C13/00
CPC classification number: G11C13/0069 , G11C13/0004 , G11C13/0064 , G11C2013/0073 , G11C2013/0092 , G11C2213/79 , G11C2213/82
Abstract: 提供能够抑制电阻值的摆动现象的影响的非易失性存储元件的数据写入方法。包括以下步骤：第1施加步骤（S120），施加用于使非易失性存储元件（100）的电阻状态从第1状态变化为第2状态的第1电压脉冲；第2施加步骤（S121），施加极性与第1电压脉冲相同、且电压值的绝对值小于第1电压脉冲的第2电压脉冲；判定步骤（S122），判定非易失性存储元件（100）的电阻状态是否为第2状态；以及第3施加步骤（S123），在判定为非易失性存储元件（100）的电阻状态不是第2状态的情况下，施加使非易失性存储元件（100）的电阻状态从第1状态变化为第2状态的第3电压脉冲。
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公开(公告)号：CN102473707A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002654.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/105 , G11C13/00 , H01L45/00 , H01L49/00
CPC classification number: H01L27/2409 , G11C13/0007 , G11C2213/71 , G11C2213/72 , H01L27/249 , H01L45/08 , H01L45/1226 , H01L45/146 , H01L45/16 , H01L45/1633
Abstract: 包括：以与衬底平行，由第一导电层(13)、半导体层(17)和第二导电层(18)构成的层叠体(21)与层间绝缘膜(16)交替层叠的层叠结构；被配置为在层叠方向上贯通所述层叠结构的多个柱状电极(12)；以及，根据被施加到柱状电极(12)与第一导电层(13)之间的电信号而发生电阻值的可逆变化的电阻变化层(14)，电阻变化层(14)是第一导电层(13)的一部分被氧化而形成的。通过一个氧化工艺，在形成电阻变化层(14)的同时，形成用于使半导体层(17)、第二导电层(18)分别与柱状电极(12)电分离的绝缘膜。
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