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公开(公告)号：CN111660206B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN201911173565.9
申请日：2019-11-26
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明涉及DLC涂层构件的表面处理方法，该方法包括：将DLC涂层构件当作处理对象，所述DLC涂层构件具有涂在基材表面上的DLC膜；以0.01MPa～0.7MPa的喷射压力，将中位直径为1μm～20μm且穿过空气的下落时间不小于10s/m的大致球形的喷射颗粒喷射到所述构件的所述膜的表面上；以及在不露出所述基材的情况下，在所述膜的所述表面上形成凹坑，使得所述凹坑的总投影面积不小于处理区域的50％，并且使得所述DLC膜的所述表面被加工成算术平均高度(Sa)为0.01μm～0.1μm并且纹理纵横比(Str)不小于0.4。
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公开(公告)号：CN113276031A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011090355.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明提供了弹性磨料制造方法和装置及喷砂方法和装置。该再循环喷砂装置能够长时间地进行稳定的处理，即使在所使用的弹性磨料的弹性核芯的表面附着有磨料颗粒的情况下。设置在喷砂装置上的弹性磨料再生装置再生被用于再循环的弹性磨料。弹性磨料再生装置包括混合器和结合单元。从磨料回收部段供给的回收磨料在混合器中与从磨料颗粒供给器供给的磨料颗粒混合，并且磨料颗粒粘附到回收磨料的核芯的表面。在结合单元中，通过使由混合器混合的聚集状态的回收磨料沿着具有逐渐变窄的流路横截面积的收缩流路穿过，将磨料颗粒压靠并结合到核芯的表面。
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公开(公告)号：CN109251061B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201810749536.1
申请日：2018-07-10
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: C04B41/91
Abstract: 本发明提供了一种能够使用比较简单的方法以低成本提高陶瓷表面的滑动性的表面处理方法。通过在0.01MPa～0.7MPa的喷射压力下，将具有1μm～20μm的中值直径d50(对应于根据JIS R 6001(1987)的“累计高度50％点处的粒径”)的基本上球形的喷射粒子与压缩气体一起喷射而在处理区域的表面上形成凹坑，所述处理区域的表面是待进行表面处理的陶瓷表面的一部分，从而实现最快衰减自相关长度(Sal)(ISO 25178)不小于10的值。所述凹坑形成为具有其中水平费雷特直径(lx)与垂直费雷特直径(ly)之间的比值(lx/ly)为0.7～1.43的平面图轮廓。因此，无论使用或不使用润滑剂，都可以获得具有改善的滑动性的陶瓷表面。
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公开(公告)号：CN107848150B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201580081735.4
申请日：2015-08-11
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明涉及模具的表面处理方法和利用所述方法处理的模具。提供应用于任意材质的模具时都能够得到脱模性的大幅提高的模具的表面处理方法。本发明对模具的表面喷射大致球状的喷射材料并使喷射材料撞击所述表面，在所述表面形成凹坑，所述凹坑具有满足下式规定的条件的直径(W)和深度(D)。1+3.3e‑H/230≤W≤3+13.4e‑H/1060…(式1)0.01+0.2e‑H/230≤D≤0.01+1.1e‑H/500…(式2)其中，W为凹坑的当量直径(μm)，D为凹坑的深度(μm)，H为模具的母材硬度(Hv)。
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公开(公告)号：CN104066547B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280063096.5
申请日：2012-12-12
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B24C11/00 , B24C1/08 , C09K3/1409 , C09K3/1436
Abstract: 通过喷砂加工不仅能够进行工件表面的镜面加工，光泽加工，还能够获取使用寿命较长的弹性研磨材料。通过将橡胶硬度为30以下且具有自粘性的交联聚轮烷化合物以指定的粒径造粒后获取核体2。将砂粒31黏着在该核体2的表面之后，通过对黏着有该砂粒31的所述核体2表面施加按压力来使所述砂粒31固定在所述核体2的表面上，且在固定有砂粒31的核体2的表面上，通过进一步反复进行通过黏着相同的砂粒31与施加按压力的固定，从而形成具有砌体结构的砂粒层3，从而将柔软且易变形的核体2密封在砂粒层3的内侧。其中，所述砌体结构为通过在所述核体2的表面上向较厚方向粘着有多个砂粒31来形成的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104511844A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410507956.0
申请日：2014-09-28
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B24C9/006 , B24C11/00 , Y02P70/179
Abstract: 本发明提供一种弹性磨料的制造方法和制造装置以及喷砂方法和喷砂装置，其中即使在使用磨粒附着到弹性核体的表面上的弹性磨料的情况下也能够长时间进行稳定处理。所述喷砂装置设置有用于再利用以循环的方式使用的部分或全部弹性磨料的弹性磨料的再利用装置，并且弹性磨料的再利用装置设置有用于通过将从磨料回收单元回收的回收磨料和从磨粒供给单元引入的磨粒引入气流中而在气流中将所述磨粒和所述回收磨料混合以产生固气二相流的混合单元，和由将固气二相流引入其中的至少一个曲折空间组成的结合单元。
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公开(公告)号：CN101357525A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810145115.4
申请日：2008-07-31
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B41C1/145 , B24C11/005 , H05K3/1225 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供了一种丝网印刷用金属掩模的制备方法，其中去除在通过激光束进行钻孔操作时所堆积的浮渣而不导致翘曲或弯曲。该方法包括：通过使金属板受激光束照射的位置熔融而在金属板上形成开口；形成开口后，将磨料喷射到金属板的另一表面上。磨料喷射步骤中所喷射的磨料是弹性变形磨料或具有预定的扁平形状而形成具有平面的板状磨料，其中分散或负载的磨粒的平均粒径是1mm～0.1μm且以相对于金属板的另一表面为80度以下的入射角喷射磨料，并且喷射压力为0.01MPa～0.7MPa或喷射速度为5m/秒～150m/秒，使得磨料沿着金属板的表面滑动。
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公开(公告)号：CN101093205A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710108910.1
申请日：2007-06-04
Applicant: 株式会社不二制作所
CPC classification number: B24C9/00 , C21D11/00 , G01N27/9046
Abstract: 本发明提供一种喷丸硬化处理面的非破坏检查方法和装置，可在较短时间内容易地测定包含被处理材料的深度方向的分布状态的喷丸硬化处理面的残余应力分布而不伴有被处理材料的破坏。把设置在上述检查电路内的线圈配置在上述检查对象的喷丸硬化处理面上，并在使频率变化的同时，把交流信号输入到该检查电路，测定上述检查电路中的阻抗的频率响应特性，并将其作为检查对象数据来取得，把该检查对象数据与在残余应力产生状态已知的样品中所取得的阻抗的频率响应特性进行比较。
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公开(公告)号：CN111660206A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201911173565.9
申请日：2019-11-26
Applicant: 株式会社不二制作所
Abstract: 本发明涉及DLC涂层构件的表面处理方法，该方法包括：将DLC涂层构件当作处理对象，所述DLC涂层构件具有涂在基材表面上的DLC膜；以0.01MPa～0.7MPa的喷射压力，将中位直径为1μm～20μm且穿过空气的下落时间不小于10s/m的大致球形的喷射颗粒喷射到所述构件的所述膜的表面上；以及在不露出所述基材的情况下，在所述膜的所述表面上形成凹坑，使得所述凹坑的总投影面积不小于处理区域的50％，并且使得所述DLC膜的所述表面被加工成算术平均高度(Sa)为0.01μm～0.1μm并且纹理纵横比(Str)不小于0.4。
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公开(公告)号：CN109070289B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201780020893.8
申请日：2017-02-21
Applicant: 株式会社不二制作所
IPC: B23P15/28 , B23P9/00 , B24C1/02 , B24C11/00 , B23B27/10 , B23B51/06 , B23C5/28 , B23D43/00 , B23F21/16 , B21D37/20 , B23B27/00 , B23B27/14 , B23B51/00 , B23C5/16 , B23C5/20
Abstract: 本发明提供能够提高切削刀具等机械加工刀具的耐久性的机械加工刀具的刀刃部结构及其表面处理方法。将机械加工刀具(10)的刀刃(刃)(11)和该刀刃(11)附近，作为一个例子距刀刃(11)至少为1mm、优选至少为5mm的范围作为处理区域(15)，以0.01MPa～0.7MPa的喷射压力对所述处理区域(15)喷射中位直径为1～20μm的大致球状喷射颗粒，形成当量直径为1～18μm、优选为1～12μm，深度为0.02～1.0μm以下的凹坑(16)，并且使该凹坑(16)的投影面积为所述处理区域(15)的表面积的30％以上。
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