半导体装置及其制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116158204A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202180052288.5

    申请日:2021-08-12

    Abstract: 提供一种特性不均匀小的半导体装置。本发明的一个方式是一种半导体装置的制造方法,该半导体装置包括泄漏电流得到减少的电容器,该半导体装置的制造方法包括如下步骤:形成第一导电体;在第一导电体上形成第二绝缘体;在第二绝缘体上形成第三绝缘体;在第三绝缘体上形成第二导电体;以及在第二导电体及第三绝缘体上沉积第四绝缘体,其中,包含在第三绝缘体中的氢通过进行加热处理扩散并吸收到第二绝缘体,第一导电体为电容器的一个电极,第二导电体为电容器的另一个电极,并且,第二绝缘体及第三绝缘体为电容器的电介质。

    金属氧化物的制造方法
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116075923A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202180057428.8

    申请日:2021-08-06

    Abstract: 提供一种膜厚度均匀性良好的金属氧化物。本发明的一个方式是一种在SIMS分析中氢浓度得到降低的金属氧化物的制造方法,包括:导入前驱物及载体吹扫气体的第一工序;停止导入前驱物并排出前驱物的第二工序;导入氧化性气体的第三工序;停止导入氧化性气体并排出氧化性气体的第四工序。第一工序至第四工序都在210℃以上且300℃以下的温度范围内进行。

    存储装置及其制造方法
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114830324A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202080085779.5

    申请日:2020-12-15

    Abstract: 提供一种可靠性高的存储装置。该存储装置通过如下步骤形成:在衬底上形成第一绝缘体;在第一绝缘体上形成第二绝缘体;在第二绝缘体上形成第三绝缘体;形成贯穿第一绝缘体、第二绝缘体以及第三绝缘体的开口;在开口中在第一绝缘体的侧面、第二绝缘体的侧面以及第三绝缘体的侧面的内侧形成第四绝缘体;在第四绝缘体的内侧形成氧化物半导体;去除第二绝缘体;以及在第一绝缘体与第三绝缘体之间形成导电体,并且第四绝缘体通过多次的如下循环形成,该循环包括:对配置有衬底的处理室供应包含硅的气体及氧化性气体的第一步骤;停止对处理室供应包含硅的气体的第二步骤;以及在处理室内生成包含氧化性气体的等离子体的第三步骤。

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