公开(公告)号：CN102376450A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110229584.6

申请日：2011-08-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 猿喰真人 ,  小川诚 ,  元木章博 ,  笹林武久 ,  榧谷孝行

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。

公开(公告)号：CN102265359A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200980152484.9

申请日：2009-10-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  齐藤顺一 ,  上田佳功 ,  元木章博

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/105 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30 ,  H01L41/273 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供在内部含导电体的陶瓷体中，可更有效地防止水分对导电体与陶瓷体之间的空隙的浸入的陶瓷体的制造方法。使含氧化物溶胶前体的超临界流体浸入至内部电极层(11)和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中。随后，通过使氧化物溶胶凝胶化、热处理，在内部电极层11和陶瓷层叠体(10)之间的空隙中填充氧化物。

公开(公告)号：CN102222563A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110076992.2

申请日：2011-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  竹内俊介 ,  小川诚 ,  西原诚一 ,  川崎健一 ,  松本修次

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/248 ,  B32B18/00 ,  B32B37/18 ,  B32B2307/202 ,  B32B2315/02 ,  B32B2457/00 ,  C23C18/40 ,  H01G4/005 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/228 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种层叠型陶瓷电子部件及其制造方法。在对露出了内部电极的各端部的部件本体的端面实施例如镀铜，从而形成了用作外部端子电极的镀覆层后，当为了提高外部端子电极的附着强度和耐湿性，而在1000℃以上的温度下实施热处理时，有时镀覆层的一部分产生熔融，镀覆层的粘着力降低。在1000℃以上的温度下对形成了镀覆层(10，11)的部件本体(2)进行热处理的工序中，将从室温升温到1000℃以上的最高温度的平均升温速度设为100℃/分钟以上。由此，在构成镀覆层的金属的共晶温度附近持续的时间不长，能够在镀覆层中保持适度的共晶状态，能够充分地确保镀覆层的粘着力。

公开(公告)号：CN102194571A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110030997.1

申请日：2011-01-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 猿喰真人 ,  小川诚 ,  元木章博 ,  竹内俊介 ,  樱田清恭

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01F17/0013 ,  H01G4/005 ,  H01G13/00 ,  H01L41/293

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法。通过对部件主体中的多个内部电极的各端部露出的部分实施电镀，从而在形成了外部端子电极时，有时电镀液会从外部端子电极的端缘与部件主体之间的间隙渗入，会降低所得到的层叠型电子部件的可靠性。在作为外部端子电极而形成用于互相连接多个内部电极的第一电镀层、和在该第一电镀层之上形成用于提高层叠型电子部件的安装性的第二电镀层时，在形成第一电镀层之后，利用防水处理剂处理部件主体整体，接着在除去第一电镀层上的防水处理剂之后，形成第二电镀层。在部件主体的外表面上的第一镀膜的端缘与部件主体的外表面之间的间隙内填充防水处理剂。

公开(公告)号：CN101248499B

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200680031226.1

申请日：2006-10-10

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  高野良比古 ,  黑田茂之 ,  元木章博 ,  樫尾秀之 ,  野路孝志 ,  小川诚

IPC: H01G4/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01G4/30

CPC classification number: C25D3/12 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D21/10 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明提供一种层叠型电子部件及其制造方法，通过在层叠型电子部件所具备的层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为10μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的电解镀敷析出物相互连接地使该电解镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN101937772A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN201010214569.X

申请日：2010-06-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹内俊介 ,  川崎健一 ,  元木章博 ,  小川诚

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C1/14 ,  H01F37/00 ,  C25D3/38 ,  C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  C25D5/04

CPC classification number: H01G4/30 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1692 ,  C25D5/10 ,  C25D5/14 ,  C25D5/50 ,  H01G4/012 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/413 ,  Y10T29/435

Abstract: 层叠型电子元件的制造方法，直接在层叠体(5)的端面(6)上形成构成外部电极(8)的电镀膜(10)后，进行热处理之际，将其条件设定为：在内部电极(3)侧中，使相互扩散层(11)到达自层叠体(5)的端面(6)起的距离(A)为0.5～1.9μm。通过直接在层叠体的端面上实施电镀形成层叠型电子元件的外部电极后，在构成外部电极的电镀膜与内部电极的接合性而实施热处理时，防止在电镀膜与内部电极之间产生相互扩散的过多或过少，提高接合性，提高电镀膜的连续性。

公开(公告)号：CN101128623B

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200680006393.0

申请日：2006-02-01

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 元木章博 ,  小川诚 ,  松本诚一 ,  高野良比古 ,  国司多通夫

IPC: C25D3/30 ,  C25D7/00

CPC classification number: C25D5/54 ,  C25D3/30 ,  C25D11/34 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1227 ,  H01G13/00 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种陶瓷电子部件的制造方法，包括：准备使用含Ba的陶瓷而构成的电子部件形成体的工序；在所述电子部件形成体的外表面形成电极的工序，并且该电极具有通过电镀所形成的Sn镀膜，其特征在于，作为在形成所述Sn镀膜时所使用的镀浴，使用Sn离子浓度A为0.03～0.51摩尔/L、硫酸根离子浓度B为0.005～0.31摩尔/L、摩尔比B/A低于1、pH在6.1～10.5的范围内的镀浴。根据本发明，能够提供在Sn镀膜的形成之际，Ba从电子部件形成体的溶出难以发生，不仅由Sn镀膜造成的电子部件形成体彼此间的粘合难以发生，并且可钎焊性良好的陶瓷电子部件的制造方法。

公开(公告)号：CN101572185A

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：CN200910001895.X

申请日：2009-01-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小川诚 ,  元木章博 ,  中村一郎 ,  吉川宣弘 ,  岩永俊之 ,  川崎健一 ,  竹内俊介

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/252

CPC classification number: H01G4/2325 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  C25D15/00 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子器件及其制造方法。通过在内部电极的露出面上直接进行电镀来形成层叠陶瓷电容器的外部电极，而不是形成膏状电极层等的情况下，存在电镀层的固着力弱的问题，还存在若包含玻璃粒子、则会产生气泡的问题。本发明通过用包含玻璃粒子的电镀浴进行电解电镀，从而形成玻璃粒子分散于其中的电解电镀膜，并用该电解电镀膜来形成外部电极。

公开(公告)号：CN101346785A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200780000921.6

申请日：2007-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 国司多通夫 ,  小川诚 ,  元木章博

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/2325 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明提供一种有效体积率优异且可靠性高的层叠型电子部件，通过在层叠体的规定的面上，且多个内部电极的各端部露出的部位，直接实施无电解镀敷，能够以良好的品质形成使多个内部电极的各端部相互电连接的外部电极。作为层叠体(5)，准备如下结构：在内部电极(3a、3b)露出的端面(6)上相邻内部电极(3a、3b)相互电绝缘，并且沿绝缘体层(2)的厚度方向测定的相邻内部电极(3a、3b)间的间隔(s)为20μm以下，且内部电极(3a、3b)相对于端面(6)的缩入长度(d)为1μm以下。在无电解镀敷工序中，使在多个内部电极(3a、3b)的端部析出的镀敷析出物相互连接地使该镀敷析出物成长。

公开(公告)号：CN103971932A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410041905.3

申请日：2014-01-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 笹林武久 ,  元木章博 ,  小川诚

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg-Ni共存区域。