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公开(公告)号：CN100385772C
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN97180712.4
申请日：1997-10-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K1/18
Abstract: 车辆用交流发电机的定子铁心32，通过螺旋状地卷取、层叠带状钢板，形成大致圆筒状。该定子铁心32的轭铁部被夹持在一对支架之间。定子铁心32的外周部上设有沿轴向延伸的槽状凹部38，在凹部38内配置长螺栓13。通过规定长螺栓13的轴心位置，可廉价地提供一种大幅度降低长螺栓13轴向紧固时的力矩分力，并防止长螺栓13发生松动，不必担心功率降低，小型且抗振性能好，噪音低的车辆用交流发电机。
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公开(公告)号：CN100382288C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410063180.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/40 , H01L23/473
CPC classification number: H01L25/112 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。
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公开(公告)号：CN1307774C
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN03148792.0
申请日：2003-06-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02K19/22
Abstract: 一种交流发电机(1)，其定子绕组(31)具有两个多相绕组。在一个多相绕组内的每个相线圈例如X相线圈由连续导线提供。相线圈以沿径向层叠的方式被容纳在相应的槽中，因此，相线圈在槽中形成几层，并且可以按照在槽中的层的位置来识别。相线圈具有多个交叉部分(33a1，33b1，33b2，33c，33d)，它们连接相距为一个磁极间距的不同槽中的层，以及延伸超过定子绕组(31)的两个输出部分(3111，3112)。在相线圈中，只构成一个交叉部分(33a1)用于连接在不同槽中的相同的层，其它交叉部分被构成用于连接不同槽中的不同层。
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公开(公告)号：CN1574316A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410063180.4
申请日：2004-05-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/40
CPC classification number: H01L25/112 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/40137 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73221 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/37099
Abstract: 半导体装置具有半导体模块和冷却部件。半导体模块包括具有平坦形状的功率器件、结合到第一器件表面的第一电极、结合到第二器件表面的第二电极、连接到器件控制电路的第一端子、连接到器件驱动电路的第二端子、以及使器件、第一电极、第二电极、第一端子以及第二端子成一体的模制树脂。模制树脂形成得使第一电极面和第二电极面露出。冷却部件通过绝缘部件夹持半导体模块。半导体装置具有与模制树脂的第一树脂面共平面的第一电极的第一电极面，和/或与模制树脂的第二树脂面共平面的第二电极的第二电极面。
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