公开(公告)号：CN105684144A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201380079499.3

申请日：2013-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 牛岛光一 ,  哈利德·哈桑·候赛因 ,  齐藤省二

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4012 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49562 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115 ,  H01L2023/4031 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 特征在于具有：半导体模块，其具有固定用冷却鳍片和多个冷却鳍片，该固定用冷却鳍片比该多个冷却鳍片长，在前端部设置有螺孔；冷却套，其具有收容该多个冷却鳍片和该固定用冷却鳍片的冷媒流路、和以能够将螺钉插入至该螺孔中的方式形成的开口；以及螺钉，其穿过该开口而插入至该螺孔中，将该冷却套固定于该半导体模块。

公开(公告)号：CN103443917B

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201180069171.4

申请日：2011-03-10

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 村田高人

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20236 ,  H01L23/051 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L25/112 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K7/20636 ,  H05K7/2089 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 冷却器具备在内部形成有供冷媒流通的冷媒通路的壳体（20）和一部分配置于冷媒通路内、并包括设置于内部的元件的元件模块（21），元件模块（21）中与冷媒接触的部分由绝缘材料形成。

公开(公告)号：CN102170219B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201110036400.4

申请日：2011-02-09

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中坂彰 ,  大滨健一

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20927 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种能量转换装置，包括：构造能量转换电路的电子部件；用于冷却电子部件中的至少一部分的冷却器；和容纳电子部件和冷却器的壳体。电子部件中的至少一部分和冷却器作为内部单元固定并集成到框架中。内部单元通过框架固定在壳体内。框架具有使得电子部件中的至少一部分由框架从四面包围这样的形状。

公开(公告)号：CN101373921A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200810149901.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 八木克典

IPC: H02K29/00 ,  H02P6/00 ,  H02P9/00 ,  H02P9/04 ,  F02N11/04 ,  H02J7/02

CPC classification number: H02M7/003 ,  B60L11/14 ,  B60L2210/40 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02K1/146 ,  H02K1/243 ,  H02K5/141 ,  H02K7/108 ,  H02K11/05 ,  H02K11/215 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/70 ,  Y02T10/7077 ,  Y02T10/7241 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及发电电动机设备、驱动系统以及计算机可读记录介质。发电电动机设备(100)包括控制电路(20)，交流发电机(50)，电极板(83，84)，以及开关装置(SW1到SW6)。所述电极板(83，84)基本成马蹄形，并且被提供在所述交流发电机(50)的端面，从而包围所述交流发电机(50)的旋转轴(50A)。所述开关装置(SW1到SW6)中的每一个通过将MOS晶体管夹在两个电极之间形成，并且具有罐状结构，以利用树脂密封所述开关装置的内部空间。所述开关装置(SW1，SW3，SW5)通过焊接直接连接到所述电极板(83)，而所述开关装置(SW2，SW4，SW6)通过焊接直接连接到所述电极板(84)。所述控制电路(20)控制所述开关装置(SW1到SW6)。所述开关装置(SW1到SW6)驱动所述交流发电机(50)为电动机或电力发电机。

公开(公告)号：CN1071508C

公开(公告)日：2001-09-19

申请号：CN97118074.1

申请日：1997-08-01

Applicant: 马涅蒂马雷利制造股份公司

Inventor： N·法拿诺 ,  M·普罗斯佩里 ,  A·迪帕尔豆 ,  R·米科利

IPC: H02K11/00 ,  H02K19/36 ,  H02K9/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/046 ,  H01L2924/00

Abstract: 整流器包括一对正、负冷却导电板，它们相互绝缘并与各自的正或负二极管相连。一内连结构平行于位于另一板对侧的一板，带有绝缘体，绝缘体与相互绝缘的连接导体相结合，连接导体具有第一终端和第二终端，用于与正、负二极管连接，和第三终端，用于与交流发电机的电枢绕组的相位连接。在正和负极板的外侧具有多个槽口，且面对内连结构的第三终端。位于内连结构和另一板之间的板的圆周槽口的尺寸应使得由另一板支撑的二极管电极能够穿过它们。

公开(公告)号：CN1061483C

公开(公告)日：2001-01-31

申请号：CN95103061.2

申请日：1995-03-10

Applicant: 日本电装株式会社

Inventor： 石田博士 ,  大岩亨

IPC: H02K9/00 ,  H02K9/06

CPC classification number: H02K11/046 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H02K5/141 ,  H02K9/06 ,  H02K9/28 ,  H02K13/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 车用交流发电机包含：固定在转子上的冷却风扇；前、后机壳，后机壳包括面对冷却风扇的后机壳覆盖面和冷却风出口和进口；带有整流元件和散热片的整流装置位于后机壳内壁和冷却风扇的外侧表面之间；所述整流装置的端子台固定在所述后机壳上并与所述后机壳覆盖面位于同一个圆周面上，在所述端子台的前侧面，有一个用于形成冷风吸入通路的端子台覆盖面；所述后机壳覆盖面与冷却风扇之间的间隙比端子台覆盖面与冷却风扇之间的间隙大。

公开(公告)号：CN1215509A

公开(公告)日：1999-04-28

申请号：CN97190421.9

申请日：1997-05-01

Applicant: 马格内德克公司

Inventor： 马诺伊M·巴拉希亚

IPC: H02M1/00 ,  H02K11/00

CPC classification number: H02K11/042 ,  H01L25/112 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 将一种用于常规三相交流发电机的整流模块组件构成两个月牙的整流模块,以使该整流组件可直接装配到励磁转子的外壳。正和负整流模块导热,以使励磁转子本身可起到整流模块组件的散热片的作用。该整流模块组件占据发电机轴和励磁转子线圈之间的空间并围绕发电机轴。

公开(公告)号：CN107958878A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710963085.7

申请日：2017-10-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： C·阿伦斯 ,  K·乌明格 ,  C·冯克布林斯基

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/645 ,  H01L25/112 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/485

Abstract: 涉及一种HF组件，具有块体半导体衬底，该块体半导体衬底具有至少一个集成的HF构件，其被集成在块体半导体衬底的第一主表面区域的块体半导体衬底中，其中，所述块体半导体衬底还包括第二主表面区域和侧面区域，HF组件还具有绝缘体结构，其包围块体半导体衬底的侧面区域，其中所述绝缘体结构还包括第一和第二相对主表面区域。HF组件还具有布线层堆叠，其具有至少一种嵌入在绝缘材料中、结构化的金属化层，其被布置在所述的块体半导体衬底和与其相邻的绝缘体结构的第一主表面区域上，以及HF组件还具有在绝缘体结构的第二主表面处的载体结构，其中该载体结构和绝缘体结构具有不同的材料。

公开(公告)号：CN105762145A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610127875.7

申请日：2009-06-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤幸弘 ,  宇野友彰

IPC: H01L25/11

CPC classification number: H01L23/492 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/33 ,  H01L24/34 ,  H01L24/36 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。在半导体器件(SM1)的封装(PA)内包装了形成有功率金氧半场效晶体管的半导体芯片(4PH，4PL)、和形成有控制其动作的控制电路的半导体芯片(4D)，半导体芯片(4PH，4PL，4D)各自被搭载在印模焊垫(7D1，7D2，7D3)上。高边的半导体芯片(4PH)的源电极用的接合焊垫(12S1，12S2)，经由金属板(8A)与印模焊垫(7D2)电连接。在印模焊垫(7D2)的上表面设有形成于搭载了半导体芯片(4PL)的区域的电镀层(9b)、以及形成于接合有金属板(8A)的区域的电镀层(9c)，电镀层(9b)和电镀层(9c)经由未形成有电镀层的区域被隔开。本发明可提高半导体器件的可靠性。

公开(公告)号：CN105336723A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201410362946.2

申请日：2014-07-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 许飞 ,  朱鹏程 ,  张颖奇

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/473 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/12 ,  H01L23/22 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L24/33 ,  H01L24/72 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/105 ,  H01L25/11 ,  H01L25/112 ,  H01L25/115 ,  H01L25/117 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2225/1047 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体模块、半导体模块组件及半导体装置，其中的一种半导体模块，其包括多个导电顶板、导电基板、设置于导电基板上的多个半导体芯片、第一电源连接板、第二电源连接板及电绝缘外壳元件。多个半导体芯片分别与多个导电顶板接触；每个半导体芯片包括与导电基板电性耦合的第一电极及与对应导电顶板电性耦合的第二电极；第一电源连接板具有多个凸出部，多个凸出部分别与多个导电顶板电性接触。第二电源连接板与导电基板电性接触，电绝缘外壳元件用于将第一电源连接板及第二电源连接板结合在一起，该电绝缘外壳元件开设有至少一个开口。本发明还提供一种半导体模块组件及半导体装置。