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公开(公告)号：CN105027307A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011304.6
申请日：2014-03-05
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 在热电变换元件(40、50)与表面图案(21)的界面形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成表面图案(21)的金属原子扩散而构成的合金层(71)。在热电变换元件(40、50)与背面图案(31)的界面，形成有构成热电变换元件(40、50)的金属原子以及构成背面图案(31)的金属原子扩散而构成的合金层(72)。热电变换元件(40、50)与表面图案(21)以及背面图案(31)经由合金层(71、72)电连接以及机械式连接。
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公开(公告)号：CN104956506A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480005652.2
申请日：2014-01-23
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L35/34
Abstract: 本发明提供一种热电变换装置的制造方法。准备绝缘基体材料(10)，该绝缘基体材料(10)向沿厚度方向贯通的多个通孔(11、12)填充有向多个金属原子维持规定的结晶构造的合金的粉末添加有机溶剂并膏化的导电性膏(41、51)。而且，一边对进行绝缘基体材料(10)加热一边从该绝缘基体材料(10)的表面(10a)以及背面(10b)加压。由此，将导电性膏(41、51)固相烧结而形成层间连接部件(40、50)。接下来，在绝缘基体材料(10)的表面(10a)配置表面保护部件(20)，并且在绝缘基体材料(10)的背面(10b)配置背面保护部件(30)而形成层叠体80。其后，与形成层间连接部件(40、50)的工序的温度以及加压力相比较，以更低的温度进行加热并且施加更低的加压力来使层叠体(80)成为一体。
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公开(公告)号：CN102196676A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054594.0
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 本发明提供多层电路基板的制造方法、导电材料填充装置及其使用方法，能防止填充到贯通孔内的导电材料脱落，并能降低无用的导电材料内所含的金属粉末。在吸附纸（21b）上设置多层电路基板（10），向贯通孔（11）填充导电膏（1）。由此导电膏（1）的溶剂被吸附到吸附纸（21b）内，金属粉末在贯通孔（11）内被浓缩而残留必要量。因此，相对于溶剂的比率，能降低金属粉末的比率，能降低无用膏内所含的金属材料。此外，由在室温下固化的材料构成导电膏（1），在将导电膏（1）填充到贯通孔（11）中之后，冷却多层电路基板（10）从而固化导电膏（1）。由此即便将多层电路基板（10）从吸附纸（21b）上剥离，导电膏（1）也不脱落。
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公开(公告)号：CN1575103B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200410045787.X
申请日：2004-05-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/0394 , H05K2203/0143 , H05K2203/0191 , H05K2203/085
Abstract: 一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法，该填充方法包括：在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序，对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减压的第2减压工序，使在上述第1密闭空间内被减压的有底孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序，将流动状物质涂布在薄片材料表面上的流动状物质涂布工序，将进行了涂布的流动状物质向上述有底孔内填充的流动状物质填充工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1214872C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02803121.0
申请日：2002-12-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/22 , B09B5/00 , B29B17/02 , B29B2017/0255 , B29B2017/0456 , B29B2017/0464 , B29L2031/3425 , C22B7/001 , C22B7/005 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P70/613 , Y02W30/622 , Y02W30/625 , Y10T29/49751 , Y10T29/49755 , Y10T29/49757 , Y10T29/53 , Y10T29/53274
Abstract: 本发明提供了一种用于再生印刷电路板的方法和装置，用于分离和回收构成印刷电路板的包含配线金属材料在内的金属材料以及绝缘材料。被分离和回收后的绝缘材料和金属材料都可以被再生。在用于再生印刷电路板的方法中，在加热过滤工序(P400)内，使用加热过滤器具(4a)和树脂金属分离器具(51)。废弃印刷电路板被加热和强制过滤，从而仅仅绝缘材料(1a)通过过滤器。然后绝缘材料(1a)和金属材料(1b)被分离和回收。最好作为废弃印刷电路板的印刷电路板(100)的绝缘基体(23)由热塑性树脂或热塑性树脂和无机填料的混合物制成。因此，当回收后的金属材料和绝缘材料的数量分别达到再生的限度时，金属材料和绝缘材料均可以被再生。
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公开(公告)号：CN1575103A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410045787.X
申请日：2004-05-28
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/0394 , H05K2203/0143 , H05K2203/0191 , H05K2203/085
Abstract: 一种将流动状物质填充到设置在薄片材料的一个表面上的有底孔内的填充方法，该填充方法包括：在薄片材料的一个表面上形成第1密闭空间、对该第1密闭空间内进行减压的第1减压工序，对邻接于上述第1密闭空间的、保持上述流动状物质的第2密闭空间内进行减压的第2减压工序，使在上述第1密闭空间内被减压的有底孔与薄片材料一起向上述第2密闭空间内移动的移动工序，将流动状物质涂布在薄片材料表面上的流动状物质涂布工序，将进行了涂布的流动状物质向上述有底孔内填充的流动状物质填充工序。
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公开(公告)号：CN109073576B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780021569.8
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N25/18
Abstract: 本发明涉及监视装置。支承装置(50)具有：夹着对象物(2)而配置的活塞杆(53)和固定部件(60)、以及设置在固定部件(60)的对象物(2)侧的弹性部件(70)。监视装置(1)具有热通量传感器(10)和检测部(20)。在通过活塞杆(53)的移动而将对象物(2)支承在活塞杆(53)与固定部件(60)之间时，热通量传感器(10)输出与在由于从活塞杆(53)施加的载荷而被压缩的弹性部件(70)与固定部件(60)之间流动的热通量对应的信号。检测部(20)根据热通量传感器(10)所输出的信号来检测基于支承装置(50)的对象物(2)的支承状态或者对象物(2)的大小。
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公开(公告)号：CN108884847B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201780021573.4
申请日：2017-04-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种监视装置，气缸(50)具备筒状的缸(52)以及利用供给至设置在缸(52)的内侧的室(56、57)的流体的压力来移动的活塞(51)。监视装置(1)具备热通量传感器(10)以及检测部(13)。热通量传感器(10)设置于缸(52)，并检测利用与活塞(51)的动作对应的室(56、57)的流体的压缩或者膨胀而在缸(52)中流动的热通量。检测部(13)基于热通量传感器(10)的输出信号，检测活塞(51)的动作状态。
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公开(公告)号：CN108351270B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201680058492.7
申请日：2016-10-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种监视具有在内部进行流体的压缩和膨胀的至少一者的间室的对象装置中的上述流体的压力状态的监视装置。该监视装置具备：热通量传感器，其设置在上述对象装置，检测上述间室的内部与外部之间的热通量；以及判定部，其基于上述热通量传感器的检测结果，判定上述流体的压力状态。
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