公开(公告)号：CN107275271A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710214125.8

申请日：2017-04-01

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 铃木宪一 ,  小菅隆一 ,  斎藤贤一郎

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: F25D21/04 ,  F26B15/00 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/67034

Abstract: 提供一种能抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。该基板搬运装置包括：基板把持部(301a、301b)，该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持；筐体(300)；驱动机构(302)，该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内，并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。

公开(公告)号：CN103567860A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310333132.1

申请日：2013-07-26

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 小菅隆一 ,  西田弘明 ,  曾根忠一 ,  相泽英夫 ,  田中智裕

IPC: B24B37/34

CPC classification number: H01L21/67313 ,  B24B37/345 ,  B65G47/901 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735

Abstract: 一种工件输送装置，用于输送基板层及在所述基板层的一部分上具有被加工层的工件，该工件输送装置具有构成为对所述工件进行把持及解放那样动作的工件把持机构。工件把持机构具有在被加工层位于基板层下方的状态下对工件的基板层进行把持的、带有锥部的至少一个工件把持表面。带有锥部的工件把持表面构成为，当由工件把持机构被把持工件时，工件把持表面与工件的被加工层之间存在规定距离R或大小超过它的间隙。采用本发明，即使半导体晶片的玻璃基板上的接合位置偏离理想位置，输送机构的晶片保持机构也不会与半导体晶片接触。

公开(公告)号：CN102117736A

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN201110025552.4

申请日：2007-02-21

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥信行 ,  西田弘明 ,  鸟居弘臣 ,  矶部壮一 ,  曾根忠一 ,  小菅隆一 ,  金子浩之 ,  外崎宏 ,  三仓崇夫 ,  小川贵弘 ,  杉田谦一

IPC: H01L21/00 ,  B24B37/04 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/67219 ,  B24B37/345 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明涉及一种能够提高基板处理工序的生产节拍时间的基板处理装置。作为基板处理装置的研磨装置具有：对半导体晶片(W)进行研磨的多个研磨部(3a、3b)；和搬运晶片(W)的摆动传送装置(7)。摆动传送装置(7)具有：把持晶片(W)的晶片把持机构(112)；使晶片把持机构(112)沿着研磨部(3a)的框体的框架(102)上下移动的上下移动机构(104、106)；以及，以与框架(102)邻接的轴为中心使晶片把持机构(112)转动的转动机构(108、110)。

公开(公告)号：CN1565049A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D)之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。