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公开(公告)号：CN118103553B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280057388.1
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在基板上以均匀的高度形成多个凸块。提供一种用于在基板上形成凸块的镀覆装置。镀覆装置具备：基板支架，其构成为保持上述基板；镀覆槽，其构成为将镀覆液与上述基板支架一起进行收容；阳极，其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电源，其构成为在上述基板与上述阳极之间供给电流；以及控制部，上述控制部构成为使具有如下期间的电流从上述电源输出：供给用于使金属从上述镀覆液析出在上述基板上的正向电流的第一期间、供给向与上述正向电流相反的方向流动的至少一个逆电流脉冲的第二期间以及在从上述逆电流脉冲向上述正向电流转变的中途停止电流供给的第三期间。
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公开(公告)号：CN117166027B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310981105.9
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板以及镀敷装置。提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN116446024B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202310473818.4
申请日：2023-04-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提出一种能够使形成于基板的镀膜的均匀性提高的镀覆装置。镀覆装置具有：第一电位传感器，配置在保持于基板保持架的基板与阳极之间的区域内的第一位置；第二电位传感器，配置在保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第二位置；以及第三电位传感器，配置在与上述第二位置不同的位置且保持于上述基板保持架的基板与上述阳极之间的区域外的第三位置。镀覆装置测定作为上述第一位置与上述第二位置的电位差的第一电位差、和作为上述第二位置与上述第三位置的电位差的第二电位差，并基于上述第一电位差与上述第二电位差之差来测定上述镀膜的膜厚。
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公开(公告)号：CN115917056B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202280004862.4
申请日：2022-01-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置以及镀覆方法。能够在所希望的时机对基板的特定的部位进行遮蔽，并且提高镀覆膜厚的均匀化。镀覆模块包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架(440)，其用于在将被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下对基板(Wf)进行保持；旋转机构(447)，其构成为使基板支架(440)向第1方向以及与第1方向相反的第2方向旋转；以及遮蔽机构(485)，其根据基板支架(440)的旋转角度使遮蔽部件(481)向阳极(430)与基板(Wf)之间移动。
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公开(公告)号：CN118223101A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410271122.8
申请日：2024-03-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118028946A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410234974.X
申请日：2024-03-01
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供镀覆装置，决定用于在基板上形成膜厚平坦性高的镀覆的适当的控制参数。镀覆装置具备：推断部，其推断在基板的外缘部流动的电流密度；电流密度计算部，其基于上述推断出的电流密度和指定上述镀覆装置的动作方式的控制参数来计算从镀覆液流入上述基板的镀覆电流密度，该电流密度计算部针对上述镀覆装置的不同的多个动作方式的每一个计算上述镀覆电流密度；膜厚计算部，其基于上述计算出的各个镀覆电流密度，针对上述多个动作方式的每一个，计算形成在上述基板上的镀覆的膜厚；以及控制参数决定部，其基于上述计算出的上述镀覆装置的每个动作方式的镀覆膜厚，决定与最优的动作方式对应的控制参数。
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公开(公告)号：CN114829681B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202080016383.5
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN115552060A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180026492.X
申请日：2021-10-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明抑制产生对接触部件的供电不均。基板支架具备：框状的支承机构，其构成为被多个支柱悬挂保持，并对基板的被镀覆面的外周部进行支承；背板组件，其构成为配置于基板的被镀覆面的背面侧，并与支承机构一起夹持基板；接触部件(468)，其配置于支承机构；以及多个电源线部件(461)。接触部件(468)具有与基板的被镀覆面的外周部接触的供电触点、和与电源连接的多个电源连接部(469b)。多个电源线部件(461)从电源通过多个支柱与多个电源连接部(469b)连接，并布线成从电源至多个电源连接部(469b)为止的距离相等。
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公开(公告)号：CN119096009A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202280019933.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的电阻体等。本发明提供在镀覆装置中配置于阳极与保持镀覆的对象物的支架之间的电场调整用的镀覆装置用电阻体。在该镀覆装置用电阻体中，具备：第1电阻部件，其具有第1面，并形成有在上述第1面开口的多个第1贯通孔；和第2电阻部件，其具有第2面，并形成有在上述第2面开口的多个第2贯通孔，该镀覆装置用电阻体构成为，以上述第1面与上述第2面对置的方式配置上述第1电阻部件以及上述第2电阻部件，上述多个第1贯通孔与上述多个第2贯通孔的重叠的大小可变。
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