公开(公告)号：CN106030763B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201580008941.2

申请日：2015-03-17

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  佐伯尚哉

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C09D7/63 ,  C09D133/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明的保护膜形成用膜(12)用于形成对设置于半导体芯片背面的金属膜进行保护的保护膜，该保护膜即使在经过温度变化过程的情况下，也可抑制其从所述金属膜上剥离，该保护膜形成用膜由保护膜形成用组合物形成，所述保护膜形成用组合物是配合具有巯基或保护巯基的偶联剂而成的。

公开(公告)号：CN109103126A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201810637148.4

申请日：2018-06-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种贴片装置(10)，其具备：支承单元(20)，利用支承面(21A)支承被粘接体(WF)；抽出单元(30)，抽出粘接片(AS)；推压单元(40)，将粘接片(AS)向被支承于支承面(21A)的被粘接体(WF)进行推压而粘贴；粘贴辅助单元(50)，其将清扫单元(51)和按压单元(52)一体化，清扫单元(51)清扫粘贴于支承面(21A)、被粘接体(WF)的被粘接面(WF1)、以及被粘接体(WF)的粘接片(AS)的表面中的至少一个面，按压单元(52)将粘贴粘接片(AS)之前的被粘接体(WF)的外周部按压于支承面(21A)。

公开(公告)号：CN107922809A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049340.0

申请日：2016-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  杉野贵志

IPC: C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/02 ,  C09J175/04 ,  C08F220/18 ,  C08G18/69 ,  C08J5/18 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明提供一种粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有丙烯酸类共聚物和粘合助剂，上述丙烯酸类共聚物是以丙烯酸2-乙基己酯作为主要单体的共聚物，上述粘合助剂含有具有反应性基团的橡胶类材料作为主成分。本发明还提供一种粘合片(10)，其具有基材(11)和含有该粘合剂组合物的粘合剂层(12)。

公开(公告)号：CN103069562B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201180041312.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置（1）对预先粘附在框架（RF）的开口部且具有从被粘物（W）的外缘伸出的大小的粘接片（MS）进行粘附，其具备将粘接片（MS）按压在被粘物（W）上进行粘附的按压装置（8A、8B）、将通过按压装置（8A、8B）被粘附而从被粘物（W）的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除的松驰去除装置（4）。

公开(公告)号：CN105408988A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201480042661.9

申请日：2014-01-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐伯尚哉 ,  山本大辅 ,  米山裕之 ,  高野健

IPC: H01L21/301 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18

Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用片(2)，其具备保护膜形成膜(1)、和叠层于该保护膜形成膜的一面或两面的剥离片(21)，所述保护膜形成膜(1)的特征在于，其在波长1600nm的透光率为25％以上、在波长550nm的透光率为20％以下。根据该保护膜形成用片(2)，能够形成可实现对在工件或对该工件进行加工而得到的加工物上存在的裂纹等的检查、并且可使工件或加工物上存在的磨痕不被肉眼识别到的保护膜。

公开(公告)号：CN104838491A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380063150.0

申请日：2013-11-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  篠田智则 ,  吾妻佑一郎

IPC: H01L23/29 ,  B32B27/30 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B27/308 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/4261 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  C08L33/068 ,  C08L33/10 ,  C08L83/04 ,  C09D133/10 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C08L33/06 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20 ,  C08F2220/325 ,  C08F2220/1825

Abstract: 本发明涉及一种保护膜形成用膜，其用于形成保护半导体芯片的保护膜，所述保护膜形成用膜含有(A)丙烯酸类聚合物、(B)环氧类固化性成分及(C)填充材料，构成(A)丙烯酸类聚合物的单体以全部单体的8质量％以下的比例包含含有环氧基团的单体，并且(A)丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度为-3℃以上，所述保护膜形成用膜固化而得到的保护膜的至少一面按照JIS Z8741测定的光泽值为20以上。

公开(公告)号：CN104837942A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380064452.X

申请日：2013-12-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐伯尚哉 ,  山本大辅 ,  高野健

IPC: C09J7/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J7/10 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: 本发明提供一种在固化后容易将临时固定在支撑体上的保护膜形成用膜从支撑体上剥离、且与芯片的粘接强度优异的保护膜形成用膜。本发明的保护膜形成用膜是具有第一表面和第二表面的固化性的保护膜形成用膜，其中，固化后的第一表面对硅晶片的粘接力高于固化后的第二表面对硅晶片的粘接力。

公开(公告)号：CN104685609A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380051745.4

申请日：2013-10-04

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高山佳 ,  篠田智则 ,  佐伯尚哉 ,  高野健

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/40 ,  C09J133/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/005 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 本发明提供一种带有保护膜形成层的切片，其具备经过预切割的固化性的保护膜形成层，即使在其制造时通过冲刀进行脱模加工，保护膜形成层也不变形。本发明的带有保护膜形成层的切片(10)的特征在于，将固化性的保护膜形成层(4)可剥离地临时粘接于外周部具有粘合部的支撑体(3)的内周部上，且该保护膜形成层在固化前于23℃下的储能模量为0.6～2.5GPa。

公开(公告)号：CN103069562A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180041312.1

申请日：2011-07-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L21/67092

Abstract: 一种片材粘附装置及粘附方法。本发明的片材粘附装置（1）对预先粘附在框架（RF）的开口部且具有从被粘物（W）的外缘伸出的大小的粘接片（MS）进行粘附，其具备将粘接片（MS）按压在被粘物（W）上进行粘附的按压装置（8A、8B）、将通过按压装置（8A、8B）被粘附而从被粘物（W）的外缘伸出的粘接片部分的松驰去除的松驰去除装置（4）。

公开(公告)号：CN114514296A

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN202080070084.X

申请日：2020-05-22

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 山田忠知 ,  高野健 ,  田久真也

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种粘合片(1)，其具有基材(10)和粘合剂层(20)，所述粘合片的拉伸强度FA1和拉伸强度FB1满足下述数学式1A的关系，所述拉伸强度FA1为：由所述粘合片制作宽度25mm的第一试验片，用夹具(101,102)夹持着第一试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度；所述拉伸强度FB1为：将纵向尺寸为45mm、横向尺寸为35mm、厚度尺寸为0.625mm的第一半导体芯片(CP1)及第二半导体芯片(CP2)中的第一半导体芯片(CP1)贴合于第一试验片的长度方向上一端侧、将第二半导体芯片(CP2)贴合于该长度方向上另一端侧而制作第二试验片，用夹具(101,102)夹持着第二试验片的长度方向的两端并利用拉伸试验机进行0.5mm拉伸时的拉伸强度。FB1/FA1≤30···(数学式1A)。