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    贴片装置及粘贴方法
    1.
    发明授权
    贴片装置及粘贴方法 有权

    公开(公告)号：CN109103126B

    公开(公告)日：2023-04-07

    申请号：CN201810637148.4

    申请日：2018-06-20

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 高野健

    IPC: H01L21/67

    Abstract: 本发明提供一种贴片装置(10)，其具备：支承单元(20)，利用支承面(21A)支承被粘接体(WF)；抽出单元(30)，抽出粘接片(AS)；推压单元(40)，将粘接片(AS)向被支承于支承面(21A)的被粘接体(WF)进行推压而粘贴；粘贴辅助单元(50)，其将清扫单元(51)和按压单元(52)一体化，清扫单元(51)清扫粘贴于支承面(21A)、被粘接体(WF)的被粘接面(WF1)、以及被粘接体(WF)的粘接片(AS)的表面中的至少一个面，按压单元(52)将粘贴粘接片(AS)之前的被粘接体(WF)的外周部按压于支承面(21A)。

    片材粘附装置及粘附方法
    2.
    发明授权
    片材粘附装置及粘附方法 有权

    公开(公告)号：CN107452667B

    公开(公告)日：2022-10-21

    申请号：CN201710383516.2

    申请日：2017-05-26

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 高野健

    IPC: H01L21/683

    Abstract: 片材粘附装置(10)具有：支承被粘接体(WF)的支承装置(20)；将粘接片(AS)按压并粘附在由支承装置(20)支承的被粘接体(WF)上的按压装置(40)；以粘接片部分残留在被粘接体(WF)上的方式将粘附在该被粘接体(WF)上的粘接片(AS)切断成规定形状的切断装置(50)；将粘接片(AS)中的粘接片部分以外的多余片(US)回收的回收装置(60)，支承装置(20)设置为，在回收装置(60)对多余片(US)的回收中，允许被粘接体(WF)向支承装置(20)的搬入、以及被粘接体(WF)从支承装置(20)的搬出的至少一方。

    具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法
    3.
    发明授权
    具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN108155142B

    公开(公告)日：2022-05-03

    申请号：CN201810059237.5

    申请日：2012-09-27

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 篠田智则 ,  古馆正启 ,  高野健

    IPC: H01L21/683 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  C09J7/40

    Abstract: 本发明的课题是提供具有保护膜形成层的切割膜片，其可简便地制造具有厚度均匀性高、标记精度优良的保护膜的半导体芯片，并且可扩展，并且基材具有耐热性。本发明的解决方法是，本发明的具有保护膜形成层的切割膜片，其具有：基材膜、粘着剂层及保护膜形成层，并且，粘着剂层，以平面视至少形成于包围保护膜形成层的区域，并且，基材膜，包括如下(a)～(c)的特性：(a)熔点超过130℃，或者不具有熔点、(b)以130℃加热2小时时的热收缩率为‑5～+5％、(c)MD方向及CD方向的断裂伸长率为100％以上，25％应力为100MPa以下。

    片材剥离装置及剥离方法
    5.
    发明授权
    片材剥离装置及剥离方法 有权

    公开(公告)号：CN107615475B

    公开(公告)日：2021-01-15

    申请号：CN201680033596.2

    申请日：2016-08-17

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 高野健

    IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

    Abstract: 片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；移动限制单元(40)，其限制被粘物(WF)因拉拽单元(30)对接合片材(AS)的剥离而向接合片材(AS)的剥离方向移动；按压单元(50)，其将从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)向被粘物(WF)的方向按压；选择性地利用移动限制单元(40)和按压单元(50)，将一张接合片材(AS)剥离。

    粘合片
    6.
    发明公开
    粘合片 有权

    公开(公告)号：CN110383438A

    公开(公告)日：2019-10-25

    申请号：CN201780087025.1

    申请日：2017-02-28

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  柄泽泰纪 ,  渊惠美

    IPC: H01L21/56

    Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下，并且，将所述粘合剂层(12)在100℃下的储能模量设为A(Pa)、将所述粘合剂层(12)的厚度设为B(m)时，利用下述关系式(1)计算出的数值为1.5×10-5以上。A×B2(1)。

    带保护膜形成层的切割片和芯片的制造方法
    7.
    发明授权
    带保护膜形成层的切割片和芯片的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104541360B

    公开(公告)日：2019-10-01

    申请号：CN201380044084.2

    申请日：2013-08-22

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 佐伯尚哉 ,  筱田智则 ,  高野健

    IPC: H01L21/304 ,  C09J4/00 ,  C09J163/00

    Abstract: 本发明提供一种带保护膜形成层的切割片，其能够简便地制造具有均匀性高、印字精度优异的保护膜的半导体芯片，能够容易地进行保护膜与切割片之间的剥离，并且切割时芯片的固定能力优异。本发明涉及的带保护膜形成层的切割片的特征在于：在包含胶粘成分和游离的含环氧基的化合物的胶粘剂层叠层于基材膜上而形成的胶粘片的胶粘剂层上，可剥离地设置有保护膜形成层。

    片材剥离装置及剥离方法
    9.
    发明公开
    片材剥离装置及剥离方法 有权

    公开(公告)号：CN107636821A

    公开(公告)日：2018-01-26

    申请号：CN201680033585.4

    申请日：2016-08-17

    Applicant: 琳得科株式会社

    Inventor： 高野健

    IPC: H01L21/683

    CPC classification number: H01L21/683

    Abstract: 片材剥离装置(10)具备：粘贴单元(20)，其将剥离用带(PT)向接合片材(AS)粘贴；拉拽单元(30)，其对粘贴于接合片材(AS)的剥离用带(PT)施加张力，将接合片材(AS)从被粘物(WF)剥离；折叠单元(80)，其将由拉拽单元(30)剥离的接合片材(AS)折叠；拉拽单元(30)具备引导单元(32)，该引导单元(32)引导从被粘物(WF)剥离的接合片材(AS)以使该接合片材(AS)对折，折叠单元(80)具备压接单元(82)，该压接单元(82)对由引导单元(32)对折的接合片材(AS)施加压接力。

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