公开(公告)号：CN202548183U

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201220108185.4

申请日：2012-03-20

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 蒋乐跃 ,  刘海东 ,  蔡永耀 ,  赵阳 ,  张俊德

IPC: G01R19/00 ,  G01R15/14

Abstract: 本实用新型涉及一种单芯片电流传感器，其是根据被测定电流产生的磁感应强度来检测所述被测定电流，其包括流过所述被测定电流的导体，以及位于导体周围的两个磁传感器，所述导体和两个磁传感器集成在同一芯片上。本实用新型不仅能够消除外界磁场干扰，提高性能稳定性和灵敏度，还能够提高产品集成度，减小产品体积，降低生产成本。

公开(公告)号：CN202149936U

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN201120115995.8

申请日：2011-04-19

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 蔡永耀 ,  卞锺元 ,  赵阳 ,  蒋乐跃

IPC: G01R33/09

CPC classification number: G01R33/096 ,  G01R33/0206

Abstract: 本实用新型涉及一种单芯片三轴AMR传感器，其包括有基板、设置在基板上的第一水平向传感器、第二水平向传感器、第三水平向传感器以及设置在所述第三水平向传感器上的通量集中器，其中通量集中器和第三水平向传感器配合实现Z轴传感器的功能。本实用新型利用通量集中器和第三水平向传感器之间的配合，有效地实现了Z轴方向的测量，从而使得三轴AMR传感器的集成成为可能，极大地发展了AMR传感器集成技术。且，集成后的三轴AMR传感器，成本较低，可靠性强。

公开(公告)号：CN202099044U

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN201120202390.2

申请日：2011-06-15

Applicant: 美新半导体(无锡)有限公司

Inventor： 王林 ,  艾瑞克·霍伊纳茨基 ,  蔡永耀 ,  蒋乐跃

IPC: B81B3/00 ,  G01P15/125

Abstract: 本实用新型涉及一种用于MEMS传感器的弹性梁和包括其的MEMS传感器，其中弹性梁包括锚点、质量块施加的力、梁弯曲部分以及设置在锚点和质量块施加的力所界定的端部之间的枢轴元件，所述枢轴元件连接梁弯曲部分。本实用新型涉及的弹性梁，有效地减少了梁弯曲部分的长度，减少相对面的面积，同时还降低粘连和闭锁发生的可能性。此外，本实用新型涉及的弹性梁在保持了几乎相同的弹性常数的基础上，还无需增加指定的芯片面积或者改变指定的芯片形状。本实用新型涉及的包含新型弹性梁的MEMS传感器，其具有理想的机械性能和较低的成本。