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公开(公告)号：CN1475542A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03152478.8
申请日：2003-07-31
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 一种研磨液组合物，含有0.03－0.5重量％的有机酸或其盐、研磨材和水，且该研磨材的表面电位为－140～200mV；一种倒棱降低剂，其由具有控制研磨液组合物中的研磨材表面电位的特性的无机化合物构成，在制备含有研磨材(用α型的刚玉晶体构成的Al2O3纯度为98.0重量％以上的高纯度氧化铝)20重量份、柠檬酸1重量份、水78重量份及无机化合物1重量份而成的基准研磨液组合物的场合，通过该无机化合物的存在，该基准研磨液组合物中的研磨材的表面电位被控制在－110～250mV。该研磨液组合物或倒棱降低剂组合物可很好地用于精密部件用基板的研磨。
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公开(公告)号：CN1323864A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01116934.6
申请日：2001-05-11
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/3212 , Y10S977/775 , Y10S977/888
Abstract: 本发明涉及一种含磨料和水的抛光组合物,其中所述磨料的粒度分布是:(1).D90与D50的比值(D90/D50)为1.3－3.0,(2).D50为10－600纳米,其中所述的D90定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至90%的粒度,D50定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至50%的粒度。
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公开(公告)号：CN100386399C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN03152471.0
申请日：2003-07-31
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , Y10T428/32
Abstract: 一种研磨液组合物，含有研磨材、水、和有机酸或其盐，其剪切速度1500s-1时的在25℃的特定粘度为1.0-2.0mPa·s；一种端面下垂降低剂，由具有用下式表示(粘度降低量＝基准研磨液组合物的粘度-含有端面下垂降低剂的研磨液组合物的粘度)的粘度降低量为0.01mPa·s以上的粘度降低作用的布朗斯台德酸或其盐构成，其中，基准研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份及水79重量份构成，含有端面下垂降低剂的研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份、水78.9重量份及端面下垂降低剂0.1重量份构成，粘度是指在剪切速度1500s-1、25℃下的粘度。前述研磨液组合物或端面下垂降低剂组合物可很好地用于精密部件用基板等的研磨。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1294225C
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN03152478.8
申请日：2003-07-31
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 一种研磨液组合物，含有0.03—0.5重量%的有机酸或其盐、研磨材和水，且该研磨材的表面电位为-140～200mV；一种端面下垂降低剂，其由具有控制研磨液组合物中的研磨材表面电位的特性的无机化合物构成，在制备含有研磨材(用α型的刚玉晶体构成的Al2O3纯度为98.0重量%以上的高纯度氧化铝)20重量份、柠檬酸1重量份、水78重量份及无机化合物1重量份而成的基准研磨液组合物的场合，通过该无机化合物的存在，该基准研磨液组合物中的研磨材的表面电位被控制在-110～250mV。该研磨液组合物或端面下垂降低剂组合物可很好地用于精密部件用基板的研磨。
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公开(公告)号：CN1184271C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01103203.0
申请日：2001-02-02
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09G1/02
CPC classification number: G11B23/505 , B24B37/044 , C09G1/02 , G11B5/8404
Abstract: 本发明涉及一种抛光组合物，它含有氧化硅颗粒、水和聚氨基羧酸的铁盐和/或铝盐；本发明还涉及一种使用该抛光组合物的抛光方法；涉及一种制造磁盘基片的方法，它包括用该抛光组合物抛光基片的步骤；还涉及使用该抛光组合物制得的磁盘基片。
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公开(公告)号：CN1180043C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01116934.6
申请日：2001-05-11
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09G1/02
CPC classification number: C09K3/1463 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/3212 , Y10S977/775 , Y10S977/888
Abstract: 本发明涉及一种含磨料和水的抛光组合物，其中所述磨料的粒度分布是：(1)D90与D50的比值(D90/D50)为1.3-3.0，(2)D50为10-600纳米，其中所述的D90定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至90%的粒度，D50定义为累积粒度分布中在数目基础上从小粒度一侧计数至50%的粒度。
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公开(公告)号：CN1517389A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200310124748.4
申请日：2003-12-26
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1409
Abstract: 本发明提供：由具有2个以上离子型亲水基团的表面活性剂组成的用于研磨精密部件用基板的微小波纹减少剂；由具有OH基或SH基的总碳原子数为2～15的多元羧酸化合物或其盐形成的用于研磨精密部件用基板的微小波纹减少剂；含有该微小波纹减少剂、研磨材料和水的用于研磨精密部件用基板的研磨液组合物；含有水、研磨材料、有机酸或其盐和表面活性剂的研磨液组合物，其中的有机酸是具有OH基或SH基的总碳原子数为2～15个的多元羧酸，而且，表面活性剂的分子中具有2个以上离子型亲水基团，分子量为300以上；用于减少精密部件用基板上微小波纹的方法；及精密部件用基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1427025A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02145898.7
申请日：2002-06-20
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08J5/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 含有研磨材料和水的研磨液组合物，是沉降度指数80以上，100以下的研磨液组合物，具有使用该研磨液组合物来研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法，使用上述研磨液组合物来防止研磨片堵塞的方法，使用研磨片研磨含有镍的被研磨物时，使用上述的研磨液组合物研磨来防止研磨片堵塞的方法。使用研磨片研磨含有镍的被研磨物时，使用含有分子中具有2个以上亲水基，分子量300以上的亲水性高分子或在pH值8.0可溶解氢氧化镍的化合物和水的组合物研磨来防止研磨片堵塞的方法。
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