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公开(公告)号:CN102656200A
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN201080056508.3
申请日:2010-12-13
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C08F20/60 , C09D4/00 , C09D7/63 , C08F220/60 , C08F222/1006 , C08F226/02 , C08F226/04
Abstract: 本发明的目的在于提供可获得防静电性等基本性能良好的涂膜的树脂改性剂。本发明的树脂改性剂是由R31-O-(AO)n-SO3-、R32-OSO3-或R33-SO3-所示的离子和具有聚合性不饱和基团的铵离子构成的树脂改性剂。
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公开(公告)号:CN102203987A
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200980142791.9
申请日:2009-10-07
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: H01M4/1391 , C01G45/1228 , C01G51/42 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , H01M4/02 , H01M4/0471 , H01M4/485 , H01M2004/021
Abstract: 本发明提供高速放电特性优异的锂复合氧化物烧结体、以及使用了该锂复合氧化物烧结体的电池用正极组合物、电池用正极及锂离子电池。所述锂复合氧化物烧结体由锂复合氧化物的微小粒子相互烧结而构成,达到最大微分细孔容积值的峰值细孔径为0.80~5.00μm,总细孔容积为0.10~2.00mL/g,平均粒径在所述峰值细孔径的值以上且为20μm以下,在细孔径小于所述峰值细孔径的一侧存在微分细孔容积值为所述最大微分细孔容积值的10%以上的次峰,并且所述次峰的细孔径超过0.50μm且为2.00μm以下,BET比表面积为1.0~10.0m2/g,X射线衍射测定的X射线衍射峰中的最强峰的半峰宽为0.12~0.30deg。
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公开(公告)号:CN101919089A
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200880122963.1
申请日:2008-12-03
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: H01M4/13 , H01M4/02 , H01M4/139 , H01M4/364 , H01M4/622 , H01M4/625 , H01M2004/021 , H01M2004/028
Abstract: 本发明提供锂电池正极用复合材料及其制造方法,以及使用该锂电池正极用复合材料的正极和电池,其中所述锂电池正极用复合材料能够形成高速放电特性优良的锂电池、并能够充分确保Li的扩散路径、且导电性高。本发明的锂电池正极用复合材料是由含有正极活性物质粒子和纤维状碳的复合粒子构成的锂电池正极用复合材料,其中上述复合粒子具有下述的形态:上述正极活性物质粒子由上述纤维状碳保持。
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公开(公告)号:CN1475541A
公开(公告)日:2004-02-18
申请号:CN03152471.0
申请日:2003-07-31
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , Y10T428/32
Abstract: 一种研磨液组合物,含有研磨材、水、和有机酸或其盐,其剪切速度1500s-1时的在25℃的特定粘度为1.0-2.0MPa·s;一种倒棱降低剂,由具有用下式表示(粘度降低量=基准研磨液组合物的粘度-含有倒棱降低剂的研磨液组合物的粘度)的粘度降低量为0.01MPa·s以上的粘度降低作用的布朗斯台德酸或其盐构成,其中,基准研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份及水79重量份构成,含有倒棱降低剂的研磨液组合物由研磨材20重量份、柠檬酸1重量份、水78.9重量份及倒棱降低剂0.1重量份构成,粘度是指在剪切速度1500s-1、25℃下的粘度。前述研磨液组合物或倒棱降低剂组合物可很好地用于精密部件用基板等的研磨。
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公开(公告)号:CN103958620B
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201280058883.0
申请日:2012-12-03
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09D4/00 , C08F222/1006 , C09D5/24
Abstract: 本发明提供抗静电性、耐水性、透明性、耐擦伤性等基本性能良好、并且能够简便地获得涂布膜的抗静电用涂布组合物,使用了该抗静电用涂布组合物的涂布膜的制造方法,以及利用该制造方法制造而得的涂布膜。本发明的抗静电用涂布组合物含有:(A)具有4个以上活性能量射线固化性的反应性基团的非离子性聚合性化合物、(B)具有1~3个活性能量射线固化性的反应性基团的非离子性聚合性化合物、以及(C)选自下述式(I)所示的化合物及式(II)所示的化合物中的至少1种的含阳离子基团的聚合性化合物。
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公开(公告)号:CN101910067A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880122965.0
申请日:2008-12-03
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C01G1/02 , C01G45/1242 , C01P2002/72 , C01P2004/34 , C01P2004/50 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/10 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/16 , H01M4/505
Abstract: 本发明提供一种多孔性且粒子状的复合金属氧化物烧成体及其制造方法,所述复合金属氧化物烧成体可成为形成正极时的成形性优良、并且高速放电特性优良的正极活性物质。本发明的复合金属氧化物烧成体是由含有金属氧化物(a)、金属化合物(b)和溶剂的料浆通过喷雾造粒而得到造粒体后再将所述造粒体烧成而得到的多孔性且粒子状的复合金属氧化物烧成体,其中,所述金属氧化物(a)和所述金属化合物(b)难溶于所述溶剂,所述烧成是在保温工序后进行,在所述保温工序中,将通过所述喷雾造粒而得到的造粒体在所述金属化合物(b)的分解温度±200℃的范围内进行加热,所述金属化合物(b)含有至少在所述保温工序中脱去的非金属元素成分。
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公开(公告)号:CN100509927C
公开(公告)日:2009-07-08
申请号:CN200310124748.4
申请日:2003-12-26
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C09K3/1463 , C09G1/02 , C09K3/1409
Abstract: 本发明提供:由具有2个以上离子型亲水基团的表面活性剂组成的用于研磨精密部件用基板的微小波纹减少剂;由具有OH基或SH基的总碳原子数为2~15的多元羧酸化合物或其盐形成的用于研磨精密部件用基板的微小波纹减少剂;含有该微小波纹减少剂、研磨材料和水的用于研磨精密部件用基板的研磨液组合物;含有水、研磨材料、有机酸或其盐和表面活性剂的研磨液组合物,其中的有机酸是具有OH基或SH基的总碳原子数为2~15个的多元羧酸,而且,表面活性剂的分子中具有2个以上离子型亲水基团,分子量为300以上;用于减少精密部件用基板上微小波纹的方法;及精密部件用基板的制造方法。
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公开(公告)号:CN100460478C
公开(公告)日:2009-02-11
申请号:CN200410056230.6
申请日:2004-08-05
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及含有氧化铝、水、过氧化物及有机酸的磁盘用研磨液组合物,包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的被研磨基板的研磨方法,及包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法。研磨液组合物可以适用于制造高质量的硬盘等的磁盘基板。
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公开(公告)号:CN1580173A
公开(公告)日:2005-02-16
申请号:CN200410056230.6
申请日:2004-08-05
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及含有氧化铝、水、过氧化物及有机酸的磁盘用研磨液组合物,包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的被研磨基板的研磨方法,及包括使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法。研磨液组合物可以适用于制造高质量的硬盘等的磁盘基板。
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公开(公告)号:CN1576346A
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN200410061916.4
申请日:2004-06-29
Applicant: 花王株式会社
IPC: C09K3/14
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及含有α-氧化铝、中间氧化铝、氧化剂及水的研磨液组合物,具有使用该研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的减少被研磨基板的表面波纹的方法,及具有使用上述研磨液组合物研磨被研磨基板的工序的基板的制造方法。上述研磨液组合物例如适用于研磨磁盘、光盘、光磁盘等磁记录介质的基板、光掩模基板、光学透镜、光学反射镜、光学棱镜、半导体基板等精密部件用基板。
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