双面金属层压板及其制备方法

    公开(公告)号:CN1764534A

    公开(公告)日:2006-04-26

    申请号:CN200480008107.5

    申请日:2004-03-25

    Abstract: 本发明涉及用于印刷电路板的双面金属层压板及其制备方法。该双面金属层压板包括在一面的金属层、用于改善与金属粘附性的聚酰亚胺树脂层、具有5×10-6~2.5× 10-5的热膨胀系数的低膨胀聚酰亚胺树脂层和在另一面的金属层,具有极好的可挠曲性和耐热性,能够防止卷曲而且特别是不需要使用粘合剂而被牢固地层压。所以,本发明适合用于小型电子设备的印刷电路板。

    聚酰亚胺共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN1238401C

    公开(公告)日:2006-01-25

    申请号:CN02802690.X

    申请日:2002-09-27

    Abstract: 本发明涉及一种用在耐热粘合剂前体中的聚酰亚胺共聚物及其制备方法,更特别涉及一种通过控制四羧酸二酐与芳族二胺的聚合度获得的聚酰胺酸共聚物及其制备方法。本发明也包含一种通过熟化聚酰胺酸共聚物获得的聚酰亚胺共聚物及其制备方法。本发明还提供一种包含聚酰胺酸共聚物和聚酰亚胺共聚物的耐热粘合剂组合物,及使用该粘合剂组合物的半导体器件。按照本发明在前体中使用的聚酰胺酸共聚物及由此获得的聚酰亚胺共聚物具有优良的粘合强度,并同时保证了其物理性能如高耐热性和低吸水率等,因此它能有效地粘合半导体器件等的部件。

    电化学装置用隔膜
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105659410A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201480051942.0

    申请日:2014-11-06

    Abstract: 本发明提供一种电化学装置用隔膜以及具有所述隔膜的电化学装置,所述隔膜包括:多孔聚合物膜;以及多孔涂层,其包含粘合剂聚合物以及无机粒子及有机粒子中的至少一种并且形成于所述多孔聚合物膜的一个或两个表面上,其中所述多孔聚合物膜的表面原纤维在所述多孔聚合物膜与所述多孔涂层之间的接触表面中与包含在所述多孔涂层中的粒子缠结在一起,且所述隔膜具有100秒/100立方厘米至800秒/100立方厘米的空气渗透时间、0.5欧姆至1.5欧姆范围内的电阻以及在机器方向及横向方向中均小于8%的热收缩率。

    用于电化学装置的隔膜
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105359298A

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201480038167.5

    申请日:2014-11-04

    CPC classification number: H01M2/1686 H01M2/145 H01M2/162 H01M10/052

    Abstract: 本发明公开了用于电化学装置的隔膜和包括该隔膜的电化学装置,所述用于电化学装置的隔膜包括:多孔聚合物膜,以及包含无机微粒和有机微粒中的至少一种微粒和粘合剂聚合物的多孔涂层,所述多孔涂层形成在所述多孔聚合物膜的一个表面或两个表面上,其中,所述多孔聚合物膜具有其中将平行于该膜表面排列的多个原纤维层状堆叠的结构,并且设置在该膜的形成有多孔涂层的一个表面侧的原纤维的直径小于设置在该膜的厚度方向上的中心部位处的原纤维的直径。

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