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公开(公告)号：CN101236838B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200810004811.3
申请日：2008-02-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 层叠电容器的电容素体中，配置有夹着电介体层相对的第1以及第2内部电极。第1内部电极具有，包含裂缝状的非容量形成区域和容量形成区域的主电极部分、以及引出电极部分。从第1方向看时，非容量形成区域和引出电极部分被设定为，非容量形成区域和引出电极部分在平行于电容素体的第1侧面且垂直于第1方向的第2方向上有重叠。
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公开(公告)号：CN101315833A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810108844.2
申请日：2008-05-29
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种层叠电容器，其具备：电容器素体，其具有互相相对的第1和第2面、以连接第1和第2面的形式在第1和第2面相对的第1方向上延伸的第3面；第1内部电极以及第2内部电极，其夹持着电容器素体的至少一部分以相对于第2方向的形式被配置于电容器素体内，第2方向垂直于第1方向并且平行于第3面；第1端子电极，其具有第1电极部分和第2电极部分；第2端子电极，其具有第1电极部分和第2电极部分。第1和第2端子电极的第2电极部分，在从垂直于第3面的第3方向进行透视的时候，在其第1方向上的端部中，以夹持在由第1内部电极和第2内部电极所夹持的素体区域的第1方向上的端部的至少一部分的形式在第2方向上互相分离。
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公开(公告)号：CN100347749C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200410081991.7
申请日：2004-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4833 , G11B5/4826
Abstract: 本发明提供一种悬架，所述悬架包括：用于支撑具有至少一个头元件的头滑动器的弹性弯曲部分；用于支撑所述弯曲部分的第一载荷梁，所述第一载荷梁的两侧端处具有第一加强筋；以及第二载荷梁，所述第二载荷梁的两侧端处具有第二加强筋，第二载荷梁的至少一部分与第一载荷梁交叠并且被固定在第一载荷梁上，第一和第二筋的至少一部分相互交叠。
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公开(公告)号：CN1279538C
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1206626C
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN01125206.5
申请日：2001-08-09
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/4853 , G11B5/4826 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
Abstract: 一磁头装置包括至少具有一薄膜磁头元件的磁头滑动触点，一可安装磁头滑动触点于其表面上的悬臂，一安装到驱动薄膜磁头元件电路上的集成芯片，和一固定地支撑悬臂的支撑臂，其中，集成芯片安装在悬臂的一表面上并与支撑臂热连接。
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公开(公告)号：CN1188839C
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片，具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面，包括：用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子，以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
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公开(公告)号：CN1182516C
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤，以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
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公开(公告)号：CN1471085A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03148486.7
申请日：2003-06-27
Applicant: TDK株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/4826
Abstract: 本发明公开了一种HAA，其包括：一信息头浮动块，其具有至少一个信息头元件；一臂件，用于将所述信息头浮动块支撑在其一个端部上；一致动器，其安装在臂件的另一端部上，用于驱动所述臂件，使其绕一自身的水平转动轴线、在基本平行于一记录介质表面的方向上转动；一用于产生载荷的加载单元，其通过使臂件绕一垂直转动轴线、在基本垂直于记录介质表面的方向上转动，而在朝向记录介质表面的方向上向信息头浮动块施加载荷；以及一限位器单元，用于限制臂件绕垂直转动轴线的转动，使其在远离记录介质表面的方向上的转动不超过一个预定的限度。
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公开(公告)号：CN1469374A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03149328.9
申请日：2003-06-27
Applicant: TDK株式会社 , 新科实业有限公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/6005 , G11B5/4826
Abstract: 一种HAA包括：一个具有至少一个信息头元件的信息头滑块；一个一端装有用来支撑信息头滑块的支臂；一致动器，其安装在支臂的另一端部上，用于驱动所述支臂，使其绕一自身的水平旋转轴线、在基本平行于一记录介质表面的方向上转动；一用于产生载荷的加载单元，其通过使支臂绕一垂直旋转轴线、在基本垂直于记录介质表面的方向上转动，而在朝向记录介质表面的方向上向信息头滑块施加载荷。HAA的重心位置在支臂部件的中轴线上，位于与所述垂直旋转轴线不同位置上。
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