磁传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112858964A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202011346355.8

    申请日:2020-11-26

    Abstract: 磁传感器具有至少一个MR元件和线圈。线圈包含至少一个导体部分。至少一个导体部分各自处于由该导体部分产生的部分磁场能够施加于至少一个MR元件中的与该导体部分对应的MR元件的位置,并且沿着以在远离对应的MR元件的方向上成为凸部的方式弯曲的虚拟曲线延伸。

    磁阻效应元件、磁阻效应装置和磁传感器

    公开(公告)号:CN115932679A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211213504.2

    申请日:2022-09-30

    Abstract: 本发明提供磁阻效应元件、磁阻效应装置和磁传感器。MR元件包括第一磁性层、第二磁性层、和配置在第一磁性层与第二磁性层之间的非磁性层。第一磁性层的形状磁各向异性被设定在第一基准方向,且第一磁性层具有方向能够响应外部磁场而变化、并且在没有施加外部磁场的状态下朝向第一磁化方向的磁化。第二磁性层的形状磁各向异性被设定在第二基准方向,且第二磁性层具有方向能够响应外部磁场而变化、并且在没有施加外部磁场的状态下朝向第二磁化方向的磁化。

    悬挂、磁头万向组件和磁头万向组件的制造方法

    公开(公告)号:CN1224047C

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN02800016.1

    申请日:2002-01-29

    CPC classification number: G11B5/486

    Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块,一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件,一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁,一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片,一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件,以及一个高导热率部件,该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成,并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。

    悬架与头架组合件
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1455929A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN02800013.7

    申请日:2002-01-29

    CPC classification number: G11B5/486 G11B5/4826

    Abstract: HGA的构成包括一个具有至少一个薄膜磁头部件的磁头滑块;一个具有一个用于至少一个薄膜磁头部件的电路的驱动IC芯片;一个由不锈钢制作的弹性弯曲件,用来支持磁头滑块和驱动IC芯片;一个由导热率比不锈钢高的高导热率材料制作的用来支持弯曲件的载荷梁;一个基板;以及一个不锈钢铰链,固定于载荷梁的基部和基板,用来对磁头滑块施加一个预先确定的载荷。

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