公开(公告)号：CN1636796A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104608.5

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社TANT

Inventor： 冈野博文 ,  落合弘志

IPC: B60Q3/02

CPC classification number: H05K1/0263 ,  B60Q3/80 ,  H05K1/14 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种连接结构，用于使母线基底与印刷电路板连接，其中所述母线基底(11a或13a)和固定在所述母线基底(11a或13a)上的母线(5)形成一电路，该连接结构包括从母线(5)中伸出的一凸形端子(5a)和与印刷电路板(4)的导电图案连接的一凹形端子(4b)。该连接结构的特征在于，固定在母线基底(11a或13a)上的该母线(5)和印刷电路板(4)的导电图案在将凸形端子(5a)装配到凹形端子(4b)中时牢固地电连接。

公开(公告)号：CN1207947C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN00815221.7

申请日：2000-09-13

Applicant: 康默吉技术有限公司

Inventor： G·杨

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K7/20 ,  H02M1/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种作为DC-DC变换器的PCB装置(1)，包括单层板(2)，用于安装作为高发热元件(3)的功率半导体元件和构成散热元件(4)的磁材料的多个磁心。导热耦合材料(6)的印制线位于每个发热元件(3)的上方或下方，并且伸入散热元件(4)和发热元件(3)中的一个。在一个实施例中，发热元件(3)被容纳在散热元件(4)内。在另一种PCB装置中，具有附加的插入式PCB，其本身可以具有发热元件(3)或只具有散热元件(4)。在后一种情况下，发热元件(3)被安装在附加的插入式PCB的下方的PCB装置上。

公开(公告)号：CN1151624A

公开(公告)日：1997-06-11

申请号：CN96112187.4

申请日：1996-08-07

Applicant: 联合工艺汽车公司

Inventor： J·M·B·冯斯

IPC: H01R9/09

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/361 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10333

Abstract: 一种汽车接线盒，在具有可控制部件的整个汽车内部控制电力及控制信号的流动。接线盒包括壳体和设在壳体内部的第一印刷电路板。第一印刷电路板包括多个有第一厚度的第一导电元件，以承载来自并通过壳体的电力；还包括有第二厚度的多个第二导电元件，用于中继来自壳体的控制信号，以操作上述部件。接线盒还包括连到电路板和/或导电元件的构件。借助这两种导电元件的厚度，接线盒可成为一个电气分配中心和电子功能中心。

公开(公告)号：CN201270622Y

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200820212164.0

申请日：2008-09-24

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 汪平

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本实用新型公开了一种线路板，其上设有用于安装焊接螺母的安装孔，其中，安装孔上设有透锡缺口。采用本实用新型技术方案，可以使得线路板在固定安装到一些部件，比如机壳上时，不会影响到线路板上各部件的排布安装，无需预留螺钉安装空间，可以减小安全距离或器件禁布区。同时在线路板安装孔上设置的透锡缺口，使得焊锡可以从透锡缺口渗出，焊接透彻，并便于检查透锡情况，具有焊接可靠，便于观察的优点。结构简单，易于实现。

公开(公告)号：CN204014279U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201290000939.2

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 斋藤孝夫 ,  大岛诚

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/515 ,  H01R12/58 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10333

Abstract: 本实用新型提供一种能够抑制安装在配线基板的端子台中的发热的配线基板。配线基板(10)具备：配线图案(11)；具有脚(31)且由能够焊接的板构件弯折构成的端子台(13)；用于将配线图案(11)与配置在该配线图案上的端子台(13)连接的焊接部(14)；设于焊接部(14)且供脚(31)插入的贯通孔(12)，并且使脚(31)插入贯通孔(12)内来进行焊接连接，其中，还具备沿着端子台(13)配置在焊接部(14)上的、能够焊接的金属线(17)，在焊接时，利用经由贯通孔(12)供给来的焊料而将焊接部(14)、端子台(13)及金属线(17)一体地焊接。

公开(公告)号：CN206849839U

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201720566403.1

申请日：2017-05-19

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 姚玉双 ,  A·普拉扎卡莫 ,  周志雄 ,  F·J·卡尼 ,  林育圣

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/16

Abstract: 本公开涉及一种封装系统。要解决的一个技术问题是提供改进的封装系统。所述封装系统包括直接接合铜(DBC)衬底，所述直接接合铜衬底包括陶瓷层以及在所述陶瓷层的表面上的铜迹线；焊接到所述铜迹线的中空衬环；以及具有与所述衬环配合的突起的引导板，其中所述衬环中的每个具有端部，在所述端部处所述衬环的壁具有多个凸起部分和多个凹陷部分，所述端部位于与所述衬环的所述纵向轴线垂直的平面中。通过本实用新型，可以获得改进的封装系统。