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公开(公告)号：CN101754839A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880018969.4
申请日：2008-05-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 在手动气割切削器的保持器安装部(30)上设有安装孔部(35)。柱状的手动气割切削器用刀片保持器(10)具有旋转自如地安装在一端的刀片(14)、以及对另一端进行切削而形成的安装部(16)。进而保持器安装部(30)通过使固定螺钉(38)抵接且按压在安装部(16)上而将刀片保持器(10)固定在安装孔部(35)上。从而能够消除刀片的安装及更换作业的繁杂，能够正确地更换适当的刀片。
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公开(公告)号：CN100572004C
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200580015579.8
申请日：2005-03-14
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: B26F3/00
CPC classification number: B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357
Abstract: 本发明的目的是提供一种基片切割系统，其需要较小的占地区域从而紧凑，并且还可有效地切割基片。夹具装置(50)连接到基片切割系统上。该夹具装置可以夹住输入到安装基座(10)的基片侧边的至少一部分，安装基座(10)为中空矩形平行六面体，并且该夹具装置可以沿着中空矩形平行六面体的安装基座(10)的一边往复运动。一对基片切割装置设置在切割装置导向架(30)上，从而可以沿着垂直于夹具装置(50)移动方向的方向上移动，该成对的基片切割装置从被夹具装置(50)夹住的母片的各上表面和下表面上切割母片。当保持住母片的夹具装置(50)移动时，基片支撑装置支撑母片而不与母片摩擦。
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公开(公告)号：CN113305914A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202011332160.8
申请日：2020-11-24
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Inventor： 西尾仁孝
Abstract: 本发明提供一种能够通过简单的结构高效地进行基板定位的定位装置以及定位运送系统。本发明涉及的定位装置(10)具有：至少一对移动部(100A、100C)，其以能够在与基板(F)平行的方向接近及远离的方式被支承；销(110)，其分别配置在一对移动部(100A、100C)，将基板(F)的外周卡定；支承构件(120)，其配置在一对移动部(100A、100C)之间，被与基板(F)垂直的轴构件(124)轴支承；一对连杆(130A、130C)，其分别连结支承构件(120)和移动部(100A、100C)；驱动部(140)，其使支承构件(120)相对于轴构件(124)转动。
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公开(公告)号：CN113184505A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202011357103.5
申请日：2020-11-27
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Inventor： 西尾仁孝
IPC: B65G47/248 , B65G49/06 , C03B33/03
Abstract: 本发明提供一种能够高效地且在更小的空间进行基板翻转的基板翻转装置及分割系统。基板翻转装置(11)具有：第一吸附部(30)，其吸附第一载置面(4a)上的基板(F)；第二吸附部(30)，其将基板(F)载置于第二载置面(6a)；第一联动机构(40)，其利用直线方向的第一驱动力使第一吸附部(30)移动；第二联动机构(40)，其利用直线方向的第二驱动力使第二吸附部(30)移动；以及，驱动部(20)，其对第一联动机构(40)和第二联动机构(40)分别赋予第一驱动力和第二驱动力；第一联动机构(40)在送入位置和交接位置之间使第一吸附部(30)移动，该交接位置是第一吸附部(30)和第二吸附部(30)在与第一载置面(4a)垂直的状态下彼此相向的位置，第二联动机构(40)在交接位置和送出位置之间使第二吸附部(30)移动。
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公开(公告)号：CN106313346B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201610485633.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Inventor： 北市充
Abstract: 本发明提供一种具有无凹凸的平滑的刀尖斜面、能够长期稳定使用的单晶金刚石制的刀轮及其制造方法。刀轮(A)是在其外周面具有刀尖部(2)的由单晶金刚石构成的刀轮，以如下方式构成：刀尖部(2)由左右对称的三个阶的斜面(2a)、(2b)、(2c)和在最上阶的左右的斜面(2c)、(2c)的交点处形成的棱线(2d)构成，各斜面(2a)～(2c)的倾斜角以上阶的斜面比下阶的斜面平缓的方式形成，最上阶的斜面(2c)和棱线(2d)形成实质上的刀尖，刀轮(A)形成为最上阶的斜面(2c)在厚度方向的宽度(L1)为圆板状主体(1)的厚度的一半以下，表面粗糙度以算术平均粗糙度计为0.03μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111618439A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202010107819.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，均匀地除去在半导体衬底的切割迹道上呈层叠状形成的包含TEG等金属膜的覆膜，形成刻划线并沿着刻划线切割半导体衬底。本发明提供一种半导体衬底(1)的切割方法，切割半导体衬底(1)来分割元件(2)，在所述衬底上呈矩阵状地形成有多个元件(2)，在相邻的元件(2)之间设置有切割迹道，所述半导体衬底的切割方法具有：覆膜除去工序，通过使激光(5)平行地对切割迹道上形成的包含金属膜的覆膜进行多次扫描来除去覆膜；刻划工序，使刻划轮的刀刃以压接状态在除去覆膜后的半导体衬底(1)的切割迹道(3)上滚动来形成刻划线；以及断裂工序，沿着刻划线切割半导体衬底(1)从而分割成各个元件(2)。
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公开(公告)号：CN106466887B
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201610270643.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置，所述切断装置具有不使用垫板等就能简单地调整按压刃的顶端棱线与基板表面的平行度的切断条。所述切断装置(A)包括：工作台(1)，载置基板(W)；以及切断条(10)，配置在工作台(1)的上方，切断条(10)具有排列为直线状的多个按压板(14)，并且在各按压板(14)之间设置有间隙。
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公开(公告)号：CN106396359B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201610553088.9
申请日：2016-07-14
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Inventor： 林弘义
Abstract: 本发明提供一种刻划轮，该刻划轮对于高硬度的脆性材料基板的“切入”特性好，能够从开始刻划的位置立即产生垂直裂隙。在刻划轮的外周形成截面为V字形的由单晶金刚石或多晶金刚石构成的倾斜面，将倾斜面的算数平均粗糙度(Ra)设为0.01μm以下。在倾斜面(14a、14b)从棱线(13)隔开规定距离在全周形成节距(P)为0.5μm以上、不足12μm的凹部(15)。由此在以金刚石为原料的刻划轮中，能够使“切入”特性提高。
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公开(公告)号：CN110193857A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910087412.6
申请日：2019-01-29
Applicant: 三星钻石工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够顺利地切断基板且长寿命的刀轮以及使用了这种刀轮的基板的切断方法。本发明为一种刀轮(100)，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔(101)，其被旋转轴(40b)插入；刀刃(110)，其沿所述刀轮的外周形成，对树脂基板进行切断，所述刀轮(100)具有比玻璃基板低且比树脂基板高的维氏硬度，通过与玻璃基板接触并且进行转动来切断树脂基板。
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公开(公告)号：CN109721234A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811209056.2
申请日：2018-10-17
Applicant: 三星钻石工业株式会社
IPC: C03B33/027 , C03B33/07 , C03B33/033 , B28D1/22
Abstract: 本发明提供在密封材料的正上和正下的位置形成刻划线的情况下能够在基板形成具有充分的深度的裂纹的刻划方法以及刻划装置。当在通过密封材料(SL)贴合两个玻璃基板(G1)、(G2)而成的母基板(G)形成刻划线时，一边将刻划轮(301)按压在玻璃基板(G1)的表面的与密封材料(SL)相向的位置处一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，以与此并行的方式一边将与刻划轮(301)相比刀尖角度大的刻划轮(401)按压在玻璃基板(G2)的表面一边使刻划轮(401)沿密封材料(SL)移动。
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