有机EL元件的制造方法及有机EL元件

    公开(公告)号:CN108496412B

    公开(公告)日:2020-09-18

    申请号:CN201680079883.7

    申请日:2016-12-27

    Abstract: 一实施方式的有机EL元件的制造方法包括:一边将带电极的基板(26)沿着第一方向(X)输送,一边在第一电极部(14)中的有机EL部配置区域(141)上形成有机EL部(16)的工序;一边将形成有有机EL部的带电极的基板沿着第一方向输送,一边以覆盖第一电极部中的外部连接区域(142)的至少一部分及有机EL部的方式沿着第一方向形成带状的导电膜(34)的工序;一边将形成有导电膜的带电极的基板沿着第一方向输送,一边去除第二方向(Y)上的规定区域的导电膜而形成槽部(36)的工序,该槽部(36)将导电膜分离为作为第二电极部(18)的第一部分(341)和第二部分(342),并且沿着第一方向延伸,规定区域是通过槽部将第一部分与外部连接区域绝缘分离的区域。

    有机电子器件的制造方法
    33.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110268803A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201780086039.1

    申请日:2017-12-19

    Abstract: 本发明提供一种有机电子器件的制造方法,该制造方法依次具备:除去工序,从挠曲性基材除去挥发性成分;固定工序,将挠曲性基材夹隔着粘接层固定于支撑基板上;以及形成工序,在固定于支撑基板的挠曲性基材的与支撑基板相反一侧,形成依次具有第1电极层、至少一个有机功能层以及第2电极层的器件主体,在从20℃到所述挠曲性基材的母材树脂的熔点的温度范围中,挥发性成分的蒸气压为101325Pa以上。

    有机电致发光元件
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106664754B

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201580046145.8

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 一种有机电致发光元件,其具备具有柔性的透明支撑基板、配置于上述透明支撑基板上并且具备一对电极和配置于该电极间的发光层的发光元件部、以覆盖并密封上述发光元件部的方式配置于上述透明支撑基板上的密封材料层和配置于上述密封材料层上的密封基板,其中,以JIS B0601‑1994的算术平均粗糙度为基准,上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的表面粗糙度具有小于该密封基板的另一个表面的表面粗糙度的值,并且,上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的上述算术平均粗糙度与上述密封材料层的厚度满足下述式(I)所示的条件。0.002<(Ra/t)<0.2(I)[式(I)中,Ra表示上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的JIS B0601‑1994的算术平均粗糙度,t表示上述密封材料层的厚度。]。

    有机电致发光元件
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106664754A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201580046145.8

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 一种有机电致发光元件,其具备具有柔性的透明支撑基板、配置于上述透明支撑基板上并且具备一对电极和配置于该电极间的发光层的发光元件部、以覆盖并密封上述发光元件部的方式配置于上述透明支撑基板上的密封材料层和配置于上述密封材料层上的密封基板,其中,以JIS B0601‑1994的算术平均粗糙度为基准,上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的表面粗糙度具有小于该密封基板的另一个表面的表面粗糙度的值,并且,上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的上述算术平均粗糙度与上述密封材料层的厚度满足下述式(I)所示的条件。0.002<(Ra/t)<0.2 (I)[式(I)中,Ra表示上述密封基板的上述密封材料层侧的表面的JIS B0601‑1994的算术平均粗糙度,t表示上述密封材料层的厚度。]。

    有机电致发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101766057B

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN200880100949.1

    申请日:2008-07-18

    CPC classification number: H01L51/5256

    Abstract: 本发明提供一种有机电致发光装置的制造方法,该方法当形成对有机EL元件进行密封的包含无机物层的被覆膜时,能够抑制对有机EL元件造成的损伤。有机EL元件(20)是在至少一方为透明或半透明的一对电极之间夹持包含发光层的有机EL层(22)而构成,密封层(30)含有与有机EL元件(20)接触的至少1层的无机物膜,且对该有机EL元件(20)进行密封。当在基板(10)上形成有机EL元件(20)与密封层(30)时,利用对置靶式溅射法来形成密封层(30)中的与有机EL元件(20)接触的第一密封膜(31),利用对置靶式溅射法以外的其他成膜方法来形成密封层(30)中的其他无机物膜。

Patent Agency Ranking