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公开(公告)号：CN108795053A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810359283.7
申请日：2018-04-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 一种加成固化型硅酮组合物，其包含苯基且能得到一种耐热性优异的固化物，该固化物在高温时的重量变化小，变色情形少。本发明的加成固化型硅酮组合物包含以下成分：(A‑1)由式(1)表示的分支状有机聚硅氧烷；(A‑2)由式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷，(B)有机氢聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个以上的与硅原子键结的氢原子；(C)聚有机金属硅氧烷，含有Si‑O‑Ce键和Si‑O‑Ti键，Ce含量为50～5000ppm，Ti含量为50～5000ppm，25℃时的粘度为10～10000mPa·s，相对于一分子中包含的有机基团的总数，具有至少10摩尔％以上的芳基；以及(D)包含铂族金属的氢硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN108624060A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810209688.2
申请日：2018-03-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供一种硅酮树脂组合物，其能够得到一种固化物，在对于基板的转印法中的操作性良好、粘合力高，且热导率高而能有效散发芯片产生的热量。为解决上述问题，本发明的固晶用硅酮树脂组合物包含下述成分：(A)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少2个键结于硅原子上的烯基，且不具有键结于硅原子上的烷氧基；(B)由平均组成式(1)表示的三维网状有机聚硅氧烷；(C)由平均组成式(2)表示的有机氢聚硅氧烷；(D)直链状有机聚硅氧烷，其在一分子中具有至少1个键结于硅原子上的烯基，且在分子链两末端具有键结于硅原子上的烷氧基；(E)铂族金属系催化剂；以及(F)平均粒径为0.1μm以上且小于1μm的导热性填充剂。
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公开(公告)号：CN107001769A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065668.7
申请日：2015-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F290/06 , C08G59/40 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C08L83/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明是一种加热固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。据此，可以提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物，
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公开(公告)号：CN107001546A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066759.2
申请日：2015-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F290/14 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J183/07 , H01L21/52 , H01L33/62
CPC classification number: C08F290/06 , C08F290/14 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L21/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种透明树脂组合物，含有：(A)硅酮组合物，包含100质量份的(A‑1)、以及相对于该(A‑1)成分的合计量100质量份为0.1～10质量份的(A‑2)有机过氧化物，该(A‑1)是在分子中具有至少一个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷；以及，(B)导电性粒子，平均粒径是1μm以下，以前述(A)成分的固体成分为基准，前述(B)成分的含量在大于0体积％且不足0.1体积％的范围内，固化前述透明树脂组合物获得的厚度2mm的固化物的总透光率为70％以上、雾度值为60％以下。由此，提供一种透明树脂组合物，所述透明树脂组合物提供一种固化物，该固化物为高透明且粘接强度及操作性优异，并具有耐热性及耐光性，。
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公开(公告)号：CN102757649B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210122272.X
申请日：2012-04-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供具有适当的粘度(喷出性)、非流动性(加热固化时的形状稳定性)及光的反射性优异、特别是LED用光反射材料中所使用的具有自粘合性的加成固化型有机硅组合物及使用该加成固化型有机硅组合物的光半导体装置。所述对光半导体装置的自粘合性加成固化型有机硅组合物含有以下工序：(A)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子和至少一个烷氧基的有机氢聚硅氧烷：总Si-H基数相对于上述(A)成分的总烯基数为1.4～5.0倍的量；(C)气相二氧化硅：相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为8～30质量份；(D)白色颜料；(E)固化催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105980482A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201480074957.9
申请日：2014-12-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/16 , C07F7/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08K5/54 , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC classification number: C08G77/14 , C07F7/081 , C07F7/21 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/50 , C08G77/52 , C08G77/60 , C08G77/80 , C08K5/54 , C08K5/5435 , C08K5/56 , H01L33/56 , C08L83/16
Abstract: 本发明是一种固化性组合物，其含有：(A)含酯键的有机硅化合物，其由下述通式(1)表示，且1分子中具有2个以上加成反应性碳‑碳双键；(B)硅化合物，其是1分子中具有2个以上键合在硅原子上的氢原子；以及，(C)硅氢化反应催化剂。由此，本发明提供一种固化性组合物，其能够形成一种透气性低且抗裂性及透光性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN103571209A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310331667.5
申请日：2013-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的在于提供一种加成固化型硅酮组合物、及以该组合物的固化物将半导体元件覆盖而成的可靠性优异的半导体装置，该加成固化型硅酮组合物，粘度低且填充性良好，固化性良好，固化并形成折射率大、透光率高、对基材的密接性高、抗裂性优异、透气性低的固化物。本发明提供一种加成固化型硅酮组合物，其含有：(A)平均单元式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份；(B)平均单元式(2)表示的有机聚硅氧烷1～500质量份；(C)通式(3)表示的1分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷，相对于(A)＋(B)成分合计100质量份，为1～200质量份的量；及(D)促进本组合物的固化的量的氢化硅烷化反应用催化剂。
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公开(公告)号：CN1869125B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200610093711.3
申请日：2006-05-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08L83/00
Abstract: 提供了一种导热硅氧烷组合物，包括(A)一种式(1)的有机聚硅氧烷：{(CH2＝CH)R12SiO1/2}L(R1SiO3/2)m(R12SiO)n{O1/2SiR12-R2-SiR1(3-a)(OR3)a}o(1)其中R1代表一价烃基，R2代表氧原子或二价烃基，R3代表烷基、烷氧基烷基、烯基或酰基，L和o代表从1到10的数，m代表从0到10的数、n代表从5到100的数，a代表从1到3的整数，当m＝0时，L+o＝2并且R2是二价烃基，(B)一种导热填料，和(C)一种不同于组分(A)的有机聚硅氧烷。即使在高度导热填料的填充以得到高度导热性时，组合物仍显示良好的加工处理和模塑性能。
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公开(公告)号：CN101089003A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710110376.8
申请日：2007-06-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07F7/18
CPC classification number: C07F7/1804
Abstract: 本发明提供了一种新的有机硅化合物，其可作为甲硅烷偶联剂(湿润剂)，后者能够使聚硅氧烷被大量的填充剂所填充。该有机硅化合物如通式I所示，其中，R1代表氢原子、或取代或未取代的单价烃基团，R2至R4代表相同或不同的取代或未取代的单价烃基团，每一个R5独立地代表氢原子、取代或未取代的烃基团，每一个R6独立地代表相同或不同的取代或未取代的单价有机基团，m代表0－4的整数，以及n代表2－20的整数；以及一种制备上述有机硅化合物的方法，其中有机氢硅氧烷和乙烯基甲硅烷或烯基三有机氧基甲硅烷在氢化硅烷化催化剂存在下反应而生成一端是以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷，任选地，这一以氢甲硅烷基为末端的有机聚硅氧烷接下来可以和烯烃在氢化硅烷化催化剂存在下继续反应。
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公开(公告)号：CN119948111A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380065440.2
申请日：2023-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08F2/50 , C08F290/06 , C08L83/05
Abstract: 对下述的热和光固化型有机硅组合物能够分别且简便地管理第一阶段的固化和第二阶段的固化，其含有(A)在1分子中具有至少三个(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(B)在1分子中具有至少两个烯基、不具有(甲基)丙烯酰基的有机聚硅氧烷、(C)在1分子中具有至少两个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(D)氢化硅烷化反应催化剂、和(E)光聚合引发剂，所述(A)成分中所含的(甲基)丙烯酰基数/该组合物中的烯基数之比为0.9～3.0，氢甲硅烷基数/烯基数之比为0.8～1.2。
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