聚苯乙烯/碘化银复合粒子的制备方法

    公开(公告)号:CN101215396A

    公开(公告)日:2008-07-09

    申请号:CN200810019199.7

    申请日:2008-01-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 聚苯乙烯/碘化银复合粒子的制备方法,本发明的特征在于,首先将单分散的聚苯乙烯粒子进行预处理,然后与碘化银胶体直接混合,或先向聚苯乙烯乳液中加入大分子稳定剂或醇后再与碘化银胶体混合,经离心分离,真空干燥,得到粉末状聚苯乙烯/碘化银复合粒子。

    高聚合度和超高聚合度聚氯乙烯解缠结母料的制备方法

    公开(公告)号:CN1477142A

    公开(公告)日:2004-02-25

    申请号:CN03131504.6

    申请日:2003-05-20

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 高聚合度和超高聚合度聚氯乙烯解缠结母料的制备方法,属聚氯乙烯加工工艺领域,将高聚合度或超高聚合度聚氯乙烯按2-10wt%溶于中分子溶剂邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(DOP)中,加热、搅拌、溶解至透明,自然冷却至室温,溶液可以直接用于各种配方,或者将溶液用乙醇(或甲醇)洗涤、过滤、干燥,得到解缠结的高聚合度或超高聚合度聚氯乙烯母料,解缠结的高聚合度和超高聚合度聚氯乙烯母料的加工流动性大大提高,同时,其它物理机械性能不变。

    导电聚合物-磺化高分子弹性体复合导电橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN1410486A

    公开(公告)日:2003-04-16

    申请号:CN02138451.7

    申请日:2002-10-17

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 导电聚合物—磺化高分子弹性体复合导电橡胶及其制备方法,属复合导电橡胶技术领域,通过磺化带有苯环或不饱和双键等基团的高分子弹性体,并与杂环类导电聚合物进行电化学掺杂得到复合导电橡胶。本发明利用磺化高分子弹性体作为导电聚合物的掺杂剂,用导电聚合物作为磺化高分子弹性体交联所需要的交联剂,产物具有稳定的导电性和良好的弹性,其电化学聚合过程可以在有机溶剂和水体系下稳定地进行,产物在常温下电导率不变。

    含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术

    公开(公告)号:CN1044670A

    公开(公告)日:1990-08-15

    申请号:CN89105394.8

    申请日:1989-02-01

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 含氮杂环与金属铜配位聚合制备表面防护膜的技术,属于金属防腐领域。用含氮杂环化合物与含水乙醇配制铜处理液,加入促进剂,在金属铜表面生成聚合防护膜,膜结构致密、牢固,可耐碱、酸及铜的碱性氨刻蚀液腐蚀,可焊性不受影响,该技术用于铜及铜合金的防腐、印刷线路板的制造和防护。

    用AFM-IR检测微纳米粗糙的铜箔表面有机物分布的方法

    公开(公告)号:CN114199806B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202111513883.2

    申请日:2021-12-10

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 用AFM‑IR检测微纳米粗糙的铜箔表面有机物分布的方法,应用基于原子力显微成像‑红外光谱技术对PCB用铜箔表面任意一点进行红外光谱全谱扫描,获取铜箔表面吸附的硅烷偶联剂的红外特征吸收谱图,选择谱图中的硅烷偶联剂强度最大的特征峰作为AFM‑IR的红外检测波长,然后用这一检测波长对5μm×5μm区域进行扫描以获取该区域内的硅烷偶联剂的信号强度分布数据,使用数据处理软件进行数据处理,生成铜箔表面硅烷偶联剂的三维立体分布图像,表征硅烷偶联剂的空间分布状态。

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