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公开(公告)号:CN101446540A
公开(公告)日:2009-06-03
申请号:CN200810242910.5
申请日:2008-12-30
Applicant: 南京大学 , 江苏兴业塑化股份有限公司
Abstract: 固体核磁共振表征无机纳米材料表面疏水性的方法,包括以下步骤:利用固体核磁共振谱仪测定无机纳米材料的NMR数据,由NMR数据做出图谱。利用化学位移和相对应的基团的关系,归属出无机纳米材料表面吸附基团的种类和基团的相对含量。根据表面吸附的基团种类和相对含量,表征无机纳米材料的疏水性。
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公开(公告)号:CN100410322C
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200610088391.2
申请日:2006-07-17
Applicant: 南京大学 , 常州鼎蓝工程塑料有限公司
Abstract: 聚乳酸经溶解沉淀处理后在10℃至60℃的范围内加工,属聚乳酸加工工艺领域,将聚乳酸溶解在氯仿中,搅拌至溶液均一透明后将均一溶液倒入乙醇或环己烷中沉淀,并用乙醇或环己烷洗涤沉淀,干燥后得到的粉末状或絮状部分解缠结聚乳酸母料,将部分解缠结的聚乳酸母料在10℃至60℃的范围内单向施加5-300MPa压力1分钟-1小时,所得产品与常规热加工方法制得的产品物理机械性能相同。
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公开(公告)号:CN101156836A
公开(公告)日:2008-04-09
申请号:CN200710132100.X
申请日:2007-09-21
Applicant: 南京大学
Abstract: 右旋糖苷40/多肽冻干粉针剂成型的方法,属制药工业的药品冻干成型工艺领域。对于不同分子量分布的多肽主药,通过调节右旋糖苷40/水/多肽混合溶液中右旋糖苷40的含量,避免了右旋糖苷40冻干体的聚集或分层现象,使得最终成型的药品具有均一蓬松的外观,并有良好的溶解性。
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公开(公告)号:CN101121763A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200710025587.1
申请日:2007-08-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 一种高温高分子磁性材料,它是二茂铁基聚合物,在二茂铁基聚合物的分子链上的配位基与稀土金属原子配位形成三维配位结构的、在室温下具有稳定磁性能的二茂铁基稀土金属配合物型高温高分子磁性材料。本发明的高温高分子磁性材料分子设计构思新颖,制备简易,它的饱和磁化强度达到0.20-0.48emu/g,矫顽力为59-90Oe,剩磁达到0.004-0.040emu/g,居里温度为大于398K。本发明公开了其制法。
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公开(公告)号:CN1477142A
公开(公告)日:2004-02-25
申请号:CN03131504.6
申请日:2003-05-20
Applicant: 南京大学
Abstract: 高聚合度和超高聚合度聚氯乙烯解缠结母料的制备方法,属聚氯乙烯加工工艺领域,将高聚合度或超高聚合度聚氯乙烯按2-10wt%溶于中分子溶剂邻苯二甲酸二(2-乙基己)酯(DOP)中,加热、搅拌、溶解至透明,自然冷却至室温,溶液可以直接用于各种配方,或者将溶液用乙醇(或甲醇)洗涤、过滤、干燥,得到解缠结的高聚合度或超高聚合度聚氯乙烯母料,解缠结的高聚合度和超高聚合度聚氯乙烯母料的加工流动性大大提高,同时,其它物理机械性能不变。
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公开(公告)号:CN1410486A
公开(公告)日:2003-04-16
申请号:CN02138451.7
申请日:2002-10-17
Applicant: 南京大学
Abstract: 导电聚合物—磺化高分子弹性体复合导电橡胶及其制备方法,属复合导电橡胶技术领域,通过磺化带有苯环或不饱和双键等基团的高分子弹性体,并与杂环类导电聚合物进行电化学掺杂得到复合导电橡胶。本发明利用磺化高分子弹性体作为导电聚合物的掺杂剂,用导电聚合物作为磺化高分子弹性体交联所需要的交联剂,产物具有稳定的导电性和良好的弹性,其电化学聚合过程可以在有机溶剂和水体系下稳定地进行,产物在常温下电导率不变。
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公开(公告)号:CN119421342A
公开(公告)日:2025-02-11
申请号:CN202411527564.0
申请日:2024-10-29
Applicant: 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 , 南京大学 , 台光电子材料(昆山)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属表面硅烷偶联剂的处理方法,同时涉及表面处理后的金属材料;同时也涉及该材料在高频高速信号传输基材中的应用。金属表面的纳米厚度的偶联剂层的均匀分布通过非水解硅烷偶联剂与金属表面羟基或氧化物反应来实现。由于硅烷偶联剂与金属表面反应前未水解,偶联剂层中未反应的硅羟基数目极少,在后继的复合材料制备与应用过程中,可以避免金属表面偶联剂缩合形成的少量水分子造成界面介电常数升高,从而干扰高频信号的高速传输、以及水分子诱导产生阳极氧化丝导致电路板失效等隐患。与传统的采用水解的硅烷偶联剂进行表面处理的金属相比,上述表面有纳米级厚度硅烷偶联剂层的金属,与有机树脂的的界面粘接强度有大幅提升。
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公开(公告)号:CN114199806B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202111513883.2
申请日:2021-12-10
Applicant: 南京大学
IPC: G01N21/35 , G01N21/3563 , G01Q60/24
Abstract: 用AFM‑IR检测微纳米粗糙的铜箔表面有机物分布的方法,应用基于原子力显微成像‑红外光谱技术对PCB用铜箔表面任意一点进行红外光谱全谱扫描,获取铜箔表面吸附的硅烷偶联剂的红外特征吸收谱图,选择谱图中的硅烷偶联剂强度最大的特征峰作为AFM‑IR的红外检测波长,然后用这一检测波长对5μm×5μm区域进行扫描以获取该区域内的硅烷偶联剂的信号强度分布数据,使用数据处理软件进行数据处理,生成铜箔表面硅烷偶联剂的三维立体分布图像,表征硅烷偶联剂的空间分布状态。
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